總?cè)谫Y額近3億元！萬眾一芯宣布完成B++輪近億元融資， 近日，萬眾一芯宣布完成B++輪近億元融資。本輪投資方為電科創(chuàng)投及成都未來醫(yī)學城投資基金。本次融資主要用于旗下產(chǎn)品的臨床認證、產(chǎn)線建設(shè)及銷售運營。 據(jù)悉，這是繼去年B+輪融資之后，萬眾一芯獲得的新一筆融資，截至目前B輪總?cè)谫Y額近3億元。 資料顯示，萬眾一芯于2016年正式運營，聚焦半導體生物芯片、微流控實驗室芯片及配套儀器和分子檢
滬電股份：半導體EDA仿真測試用PCB已實現(xiàn)批量交付， 近日，滬電股份在接受機構(gòu)調(diào)研表示，2023年上半年，公司通過了重要的國外互聯(lián)網(wǎng)公司對數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和AI服務(wù)器的產(chǎn)品認證，并已批量供貨；基于PCIE的算力加速卡、網(wǎng)絡(luò)加速卡已在黃石廠批量生產(chǎn)；在交換機產(chǎn)品部分，800G交換機產(chǎn)品已開始批量交付，基于算力網(wǎng)絡(luò)所需低延時、高負載、高帶寬的交換機產(chǎn)品已通過樣品認證；基于半導體EDA仿真測試用PCB已實現(xiàn)批量交付。
瑤光半導體宣布自研的SiC激光退火設(shè)備交付， 9月26日，瑤光半導體公司（下文簡稱“瑤光半導體”）公眾號發(fā)文稱，公司自研的首批SiC激光退火設(shè)備ES500-2量產(chǎn)下線，并舉行了交付儀式。 SiC激光退火設(shè)備ES500-2采用正向研發(fā)的思路，自主研發(fā)集成系統(tǒng)和光路設(shè)計，創(chuàng)新性使用六西格瑪穩(wěn)健性開發(fā)、可靠性設(shè)計，結(jié)合自研生產(chǎn)核心零部件，實現(xiàn)了長期、安全、穩(wěn)定、可靠運行，滿足客戶的使用要求。
總投資51億元，特色工藝晶圓制造項目落地， 據(jù)云和發(fā)布消息，9月26日，云和縣人民政府與深圳嘉力豐正投資發(fā)展有限公司舉行特色工藝晶圓制造項目簽約儀式。 消息顯示，深圳嘉力豐正投資有限公司成立于2015年，是中國最早以第三代半導體產(chǎn)業(yè)私募股權(quán)為唯一對象的私募股權(quán)機構(gòu)，也是專業(yè)從事半導體特色晶圓研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)支持的全國領(lǐng)先性新興高科技企業(yè)。 此次簽約的特色工藝晶圓制造項目總投資5
標譜半導體智能裝備生產(chǎn)中心封頂， 據(jù)標譜半導體消息，9月26日，標譜半導體智能裝備生產(chǎn)中心封頂。 標譜半導體智能裝備生產(chǎn)中心由標譜半導體科技（東莞市）有限公司投資開發(fā)建設(shè)，主要從事半導體自動化設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。以半導體智能裝備生產(chǎn)為中心，聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游，打造互補、互通、互利的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈，加速半導體產(chǎn)品國產(chǎn)化替代，提高企業(yè)競爭優(yōu)勢和發(fā)展?jié)摿Α? 據(jù)介紹，標譜半導體智能裝備
晶圓代工2nm競賽，打響設(shè)備爭奪戰(zhàn)？，“兵馬未動，糧草先行”，雖然2nm先進制程芯片尚未量產(chǎn)，但是晶圓代工廠商的設(shè)備爭奪戰(zhàn)已經(jīng)如火如荼打響。 臺積電、三星、Rapidus各有動作 為確保2nm制程技術(shù)順利展開，臺積電、三星、Rapidus已經(jīng)展開對上游設(shè)備領(lǐng)域的追逐工作。 其中，臺積電9月12日宣布將以不超4.328億美元的價格收購英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication （以下簡稱“IMS”）10
葉甜春：中國集成電路又一個黃金十年正在到來， 中國集成電路如何擺脫路徑依賴？是否有能力開辟新賽道？中國的短板越補越少，但差距卻再次拉大，中國如何扭轉(zhuǎn)戰(zhàn)略上的被動? 近期，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長葉甜春就上述問題以及半導體產(chǎn)業(yè)的“再全球化”議題進行了深入探討。 葉甜春指出，當前中國集成電路產(chǎn)業(yè)在挑戰(zhàn)中蘊含著巨大的機遇。中國應(yīng)對逆全球化的戰(zhàn)略，一是要從依賴“國際大循環(huán)”轉(zhuǎn)為依
開啟內(nèi)存模組新未來？存儲大廠推出LPCAMM解決方案，9月26日，三星電子宣布已開發(fā)出其首款 7.5Gbps（千兆字節(jié)每秒）低功耗壓縮附加內(nèi)存模組（LPCAMM）形態(tài)規(guī)格，該研發(fā)成果已在英特爾平臺上完成了系統(tǒng)驗證。 三星計劃今年與包括英特爾在內(nèi)的主要客戶一起，將LPCAMM應(yīng)用于下一代系統(tǒng)進行測試，并計劃將于2024年實現(xiàn)其商業(yè)化。 據(jù)悉，目前個人計算機和筆記本電腦都在使用傳統(tǒng)的LPDDR DRAM或基于DDR的So-DIMM（小型雙重內(nèi)嵌式內(nèi)存模組）。然而受結(jié)
車用GaN需求攀升，國內(nèi)企業(yè)有望搶占先機！， 在材料特性的支持下，車用GaN元件的競爭優(yōu)勢將日益顯著 憑借優(yōu)異的材料特性，SiC元件正加速導入汽車、再生能源、電源PFC等領(lǐng)域，而GaN元件亦在終端設(shè)備的快速充電領(lǐng)域大放異彩；此外，在汽車、網(wǎng)絡(luò)通訊領(lǐng)域，GaN元件的能見度也越來越高。 在電動車搭載的牽引逆變器、車載充電器上，SiC元件目前已成為取代
英特爾超能云終端開啟3.0時代，加速邁向數(shù)字化未來， 在云終端賽道上，英特爾猶如當初開創(chuàng)超能云終端1.0一樣，再次以領(lǐng)先者的賽位開啟超能云終端3.0時代。 2023年9月22日，英特爾超能云終端3.0媒體發(fā)布會在上海紫竹辦公區(qū)召開。會上，英特爾發(fā)布了全新超能云終端Pro 3.0版本，新版本不僅能夠滿足集中管理的基本要求，更可以輕松應(yīng)對更多不同場景下的需求，提升大規(guī)模終端用戶體驗，助力實現(xiàn)未來個性化辦
山西飛虹科創(chuàng)集團半導體封裝測試項目簽約， 9月22日，廣陽區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管理委員會與山西飛虹科創(chuàng)集團有限公司（以下簡稱“山西飛虹科創(chuàng)集團”）關(guān)于半導體封裝測試項目簽約儀式在廣陽區(qū)招商促進中心大會議廳舉行。 儀式上，李書偉代表廣陽經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管理委員會與山西飛虹科創(chuàng)集團總經(jīng)理米洪龍簽署了《合作協(xié)議》。 山西飛虹科創(chuàng)集團是在傳統(tǒng)能源企業(yè)基礎(chǔ)上，轉(zhuǎn)型發(fā)展而來的以新興高科技產(chǎn)業(yè)為龍頭的多元化、集
紫光股份247億元重組按下“暫緩鍵”， 紫光股份9月24日晚披露收購控股子公司新華三剩余49%股權(quán)事項最新進展。公司表示，考慮到此次交易將在完成定增后實施，結(jié)合自身貨幣資金情況和融資安排等因素，為順利推進交易實施及定增事項，公司決定先完成向特定對象發(fā)行股票的工作，再推進重大資產(chǎn)重組相關(guān)事項。因此，公司將先終止收購新華三剩余49%股權(quán)事項，待定增完成后，再推進
這家芯片材料公司獲日立、三菱電機等四家日企50億美元投資？， 近日，據(jù)一位知情人士透露，美國主要汽車行業(yè)芯片材料供應(yīng)商Coherent已吸引四家日本企業(yè)集團對其碳化硅業(yè)務(wù)的投資興趣，交易資金高達50億美元。 日本的四家企業(yè)分別是日本電裝、日立、三菱電機和住友電氣，且已就收購Coherent公司碳化硅業(yè)務(wù)的少數(shù)股權(quán)進行了討論。 Coherent曾表示將在未來10年內(nèi)投資10億美元擴大碳
劉德華撐場，華為新機很先進、有差距、在追趕…，8月29日，華為Mate 60系列手機突然空降，在市場掀起一波又一波搶購熱潮。原以為9月25日的華為秋季新品發(fā)布會上將會詳細介紹華為Mate60系列手機，同時揭曉其搭載的麒麟9000s相關(guān)秘密，但是華為常務(wù)董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU董事長余承東表示，“華為正在加班加點生產(chǎn)先鋒計劃的產(chǎn)品，希望能夠盡快滿足大家需求。今天就不多做介紹了?！?
又一批半導體產(chǎn)業(yè)項目迎來新進展！， 近期，國內(nèi)又一批半導體產(chǎn)業(yè)項目迎來新進展，項目涵蓋半導體制造、材料、設(shè)備等領(lǐng)域，涉及企業(yè)包括德信芯片、國芯科技、長虹控股集團旗下啟賽微電子等。 概倫電子、華大九天等項目簽約 據(jù)北京亦莊消息，9月25日，國內(nèi)首個集成電路產(chǎn)業(yè)社區(qū)——北京通明湖集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)社區(qū)·IC WORLD（以下簡稱“通明湖IC社區(qū)”）開園暨首
魏少軍：以我為主，推動半導體產(chǎn)業(yè)的再全球化， 近期，清華大學教授、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍對外發(fā)表《推動半導體產(chǎn)業(yè)再全球化的幾點思考》主題演講。 半導體全球供應(yīng)鏈的誕生是遵循社會經(jīng)濟發(fā)展規(guī)律的體現(xiàn)。魏少軍表示，供應(yīng)鏈全球化是一個政府默許、市場驅(qū)動下的產(chǎn)業(yè)自發(fā)行為。現(xiàn)如今，全球不得不面對國際形勢變化造成半導體產(chǎn)業(yè)鏈斷層的現(xiàn)實，未來應(yīng)以我為主，努力推動半導體產(chǎn)業(yè)的再全球化進程。
超·有Ti度！長江存儲致態(tài)Ti系列首款固態(tài)硬盤Ti600發(fā)布， 長江存儲旗下唯一零售存儲品牌致態(tài)進一步豐富產(chǎn)品線，于2023年9月26日正式發(fā)布Ti系列家族的首款產(chǎn)品——致態(tài)Ti600 固態(tài)硬盤，是繼致態(tài)旗艦TiPro系列、主流TiPlus系列之后的一款SSD入門級新品，已于當日開啟預售。
總投資約35億元，GPU智算中心項目落戶， 據(jù)蜀山經(jīng)開區(qū)發(fā)布消息，9月22日下午，在合肥政務(wù)中心，蜀山區(qū)與中貝通信簽署合作協(xié)議，中貝通信華東基地項目（GPU智能算力中心及動力電池生產(chǎn)基地）正式落戶。 華東基地項目協(xié)議總投資額55億元。其中，GPU智算中心項目總投資約35億，將建設(shè)工業(yè)級AI算力服務(wù)器集群，結(jié)合公司在儲能、光伏、液冷等方面技術(shù)優(yōu)勢，智算中心能耗比PUE值僅為1.3，屆時將成為安徽首家“
高端智能功率模塊（IPM）項目投產(chǎn)， 據(jù)中德生態(tài)園官微消息，近日，青島市集成電路產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，高端智能功率模塊（IPM）項目正式投產(chǎn)。 高端智能功率模塊（IPM）項目為青島市2023年重點項目，總投資10億元，占地43畝，總建筑面積73700平方米，達產(chǎn)后每年產(chǎn)值約16.5億元。產(chǎn)品全部采用公司自研的比肩國際巨頭最新一代高密度IGBT芯片和多功能、高集成驅(qū)動芯片。實現(xiàn)從功率芯片、驅(qū)動芯片到模組封測、應(yīng)用
廣州第三代半導體創(chuàng)新中心中試線通線 ， 據(jù)黃埔融媒消息，9月22日，“創(chuàng)芯新時代·灣區(qū)新引擎”2023大灣區(qū)（廣州）第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進大會在中新廣州知識城召開。 會上，西安電子科技大學廣州第三代半導體創(chuàng)新中心（下稱“創(chuàng)新中心”）中試線正式通線。廣州第三代半導體創(chuàng)新中心是廣州開發(fā)區(qū)與西安電子科技大學攜手共建的科研平臺。項目建成后，將具備6-8英寸氮化鎵晶圓生長、工藝制備、封測等全流程研發(fā)和技術(shù)服
國內(nèi)首個集成電路產(chǎn)業(yè)社區(qū)開園，概倫電子、華大九天等10個產(chǎn)業(yè)項目簽約， 據(jù)北京亦莊消息，9月25日，國內(nèi)首個集成電路產(chǎn)業(yè)社區(qū)——北京通明湖集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)社區(qū)·IC WORLD（以下簡稱“通明湖IC社區(qū)”）開園暨首批項目簽約儀式在北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行。 在活動現(xiàn)場上，工信部五所高端集成電路可靠性分析與測試平臺、工信部四院集成電路標準平臺等6個產(chǎn)業(yè)平臺項目，以及概倫電子、華大九天、上海航芯等10個產(chǎn)
美光印度建廠迎新進展， 印度媒體消息，美國存儲器芯片大廠美光在印度的首座工廠于9月23日舉行破土儀式。 印度電子與資訊科技部長Ashwini Vaishnaw出席了該儀式，并對外表示該工廠將很快完工，預計2024年12月開始生產(chǎn)印度首批本土芯片。 此前6月，美光已與印度簽署諒解備忘錄，將在印度古吉拉特邦建立半導體工廠，為其首座在印度的工廠。 美光發(fā)力印度市場，也得到了
湖北：加快突破超高層三維閃存工藝、Chiplet等關(guān)鍵技術(shù)，“中國光谷”公眾號消息，近日湖北省政府發(fā)布關(guān)于印發(fā)加快“世界光谷”建設(shè)行動計劃的通知（以下簡稱“通知”）。 “通知”提出要緊跟全球光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，充分發(fā)揮東湖高新區(qū)技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，保持戰(zhàn)略定力，以芯片為核心，重點發(fā)力存儲器芯片、三維集成、化合物半導體、硅光芯片等領(lǐng)域，加強產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心環(huán)節(jié)重大技術(shù)突破與原始創(chuàng)新，推動優(yōu)勢領(lǐng)域率先突圍。 存儲器芯片、三維集成、化合物半導體和硅光芯片。以國家存儲器基地為重點發(fā)展存
先進封裝急單涌現(xiàn)！不僅臺積電一家受益， AI熱潮之下，CoWoS先進封裝熱度有增無減。 臺積電先進封裝急單涌現(xiàn)，帶動聯(lián)電、日月光中介層接單量或?qū)⒎? 據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟日報》消息，在臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能火爆，積極擴產(chǎn)之際，市場傳出大客戶英偉達（NVIDIA）擴大AI芯片下單量的消息，加上超威（AMD）、亞馬遜等大廠急單涌現(xiàn)，臺積電為此急找設(shè)
投資額145億元！重慶計劃建設(shè)一條集成電路特色工藝線， 據(jù)西部重慶科學城消息，9月20日，重慶市2023年三季度重大項目集中開工暨投產(chǎn)活動在西部（重慶）科學城拉開帷幕，此次開工的重大項目共172個，總投資1062億元，投產(chǎn)項目共119個，總投資612億元。 其中，西部（重慶）科學城開工活動項目11個，總投資287.3億元，占全市開工項目總投資近三分之一，涵蓋集成電路、教育民生、產(chǎn)業(yè)園區(qū)基礎(chǔ)設(shè)施等項目
Tel：0755 8246 9263
Email：kf＠114ic.com
投訴建議：[email protected]
Copyright ? 2003-2026 114ic.com All Rights Reserved 粵ICP備05011613號 粵公網(wǎng)安備 44030402000933號
