9月25日，斯達(dá)半導(dǎo)發(fā)布公告稱，為契合公司全球化發(fā)展戰(zhàn)略，擬將中文名稱由“嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司”變更為“斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司”。
資料顯示，斯達(dá)半導(dǎo)成立于2005年4月，專業(yè)從事以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)及銷售服務(wù)，是目前國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，并于2020年在上海交易所主板上市。
產(chǎn)品方面，斯達(dá)半導(dǎo)主要產(chǎn)品為功率半導(dǎo)體元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。公司成功研發(fā)出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模塊，實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代。
其中，IGBT模塊產(chǎn)品超過600種，電壓等級(jí)涵蓋100V～3300V，電流等級(jí)涵蓋10A～3600A。產(chǎn)品已被成功應(yīng)用于新能源汽車、變頻器、逆變焊機(jī)、UPS、光伏/風(fēng)力發(fā)電、SVG、白色家電等領(lǐng)域。
據(jù)悉，斯達(dá)半導(dǎo)體持續(xù)開拓海外新能源汽車市場(chǎng)，車規(guī)級(jí)產(chǎn)品在海外市場(chǎng)在歐洲一線品牌Tier1開始大批量出貨。搭載其車規(guī)級(jí)IGBT模塊的車型已遠(yuǎn)銷歐洲、東南亞、南美等地區(qū)。
此前，斯達(dá)半導(dǎo)公布2023年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收16.88億元，同比增長(zhǎng)46.25%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.3億元，同比增長(zhǎng)24.06%。
斯達(dá)半導(dǎo)體表示，公司海外業(yè)務(wù)持續(xù)突破，子公司斯達(dá)歐洲實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.38億元，同比增長(zhǎng)263.58%，預(yù)計(jì)2023年下半年還將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)勢(shì)頭。同時(shí)，公司位于紐倫堡的歐洲研發(fā)中心研發(fā)工作持續(xù)高效開展。
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