近日，五家半導體企業(yè)IPO迎來最新進展，分別為電子特氣廠商億鈳氣體、SSD制造商至譽科技、龍圖光罩、半導體封裝材料廠商康美特、半導體材料商拓邦鴻基。
電子特氣廠商億鈳氣體擬A股IPO，已進行上市輔導備案
12月12日，證監(jiān)會披露了關于上海億鈳氣體股份有限公司（以下簡稱“億鈳氣體”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告，其保薦機構為華泰聯(lián)合證券。
官網(wǎng)顯示，上海億鈳氣體2006年成立于普陀區(qū)，專注于電子特氣、電子化學品、電子大宗氣、行業(yè)配套專用設備及工程、運維服務。通過自主研發(fā)、自主創(chuàng)新，逐步落實全系列國產(chǎn)替代。公司擁有多個業(yè)務事業(yè)部，通過研發(fā)中心、產(chǎn)業(yè)基地、各現(xiàn)場等模式結(jié)合加大產(chǎn)品品類和研發(fā)投入，全面布局半導體、光伏、面板、航天航空、制藥、精密化學等行業(yè)。
行業(yè)消息顯示，上海億鈳氣體于2023年7月完成A+輪融資，由中新融創(chuàng)、IDG資本投資。該公司A輪融資時間是2022年12月，投資方為晶盛機電。
SSD制造商至譽科技擬A股IPO，已進行上市輔導備案
12月12日，證監(jiān)會披露了中信建投證券股份有限公司關于至譽科技股份有限公司（以下簡稱“至譽科技”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告。
圖片來源：證監(jiān)會
官網(wǎng)資料顯示，至譽科技成立于2009年8月，是國內(nèi)一家集研發(fā)、生產(chǎn)、營銷、服務于一體的固態(tài)硬盤（SSD）制造商，專注于寬溫、高性能、高可靠性企業(yè)級和工業(yè)級SATA 與PCIe NVMe SSD研發(fā)。
創(chuàng)立至今，至譽科技已累積包含中國、美國、歐洲等在內(nèi)的45項固態(tài)硬盤相關專利，其擁有自主研發(fā)的完整產(chǎn)品線，包括企業(yè)級和工業(yè)級PCIe NVMe和SATA-III固態(tài)硬盤、CFast及CFexpress存儲卡，及DRAM內(nèi)存。
2020年，至譽科技便完成超億元B+輪融資，投資方包括：億宸資本、瀾起科技、招商證券等。該輪資金布局企業(yè)級、工業(yè)級存儲應用，應用到自動駕駛、人工智能、邊緣存儲、安防監(jiān)控等5G應用領域。
龍圖光罩科創(chuàng)板IPO成功過會，募投項目可行性成問詢重點
據(jù)上海證券交易所上市審核委員會2023年第100次審議會議結(jié)果顯示，深圳市龍圖光罩股份有限公司（以下簡稱“龍圖光罩”）科創(chuàng)板IPO成功過會。
官方資料顯示，龍圖光罩主營業(yè)務為半導體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)稀缺的獨立第三方半導體掩模版廠商。據(jù)悉，掩模版是半導體產(chǎn)業(yè)上游核心材料，技術壁壘高，國內(nèi)自產(chǎn)率低，長期依賴國外進口。目前第三方半導體掩模版市場主要由美國Photronics、日本Toppan、日本DNP等國際掩模版巨頭所控制。隨著新能源汽車、光伏發(fā)電、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等科技逐漸走向產(chǎn)業(yè)化，未來十年中國半導體行業(yè)尤其是特色工藝半導體有望迎來進口替代與成長的黃金時期。
龍圖光罩已掌握130nm及以上節(jié)點半導體掩模版制作的關鍵技術，形成涵蓋CAM、光刻、檢測全流程的核心技術體系。在功率半導體掩模版領域，公司工藝節(jié)點已覆蓋全球功率半導體主流制程的需求。
此次IPO，龍圖光罩擬公開發(fā)行不超過3,337.50萬股人民幣普通股（A股），預計使用6.6億元募集資金，投資于高端半導體芯片掩模版制造基地項目、高端半導體芯片掩模版研發(fā)中心項目及補充流動資金項目。
圖片來源：證監(jiān)會
不過值得注意的是，上交所上市委也要求龍圖光罩代表結(jié)合公司募投項目進展、相關技術儲備情況第三代半導體掩模版市場空間及競爭格局等，說明本次募投項目的技術和經(jīng)濟可行性。請保薦代表人發(fā)表明確意見。
半導體封裝材料廠商康美特擬北交所上市
12月11日，證監(jiān)會披露了關于北京康美特科技股份有限公司（以下簡稱“康美特”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告。目前，公司擬申請向不特定合格投資者公開發(fā)行股票并在北交所上市。
行業(yè)消息顯示，這并非康美特首次沖刺A股資本市場。今年3月4日，在新三板終止掛牌近兩年的康美特開始謀求在科創(chuàng)板上市。不過公司基于自身業(yè)務發(fā)展方向及戰(zhàn)略規(guī)劃考慮，于2023年7月終止了科創(chuàng)板IPO。
官方資料顯示，康美特是一家專業(yè)從事電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)。自設立以來，公司堅持以研發(fā)驅(qū)動業(yè)務發(fā)展，圍繞有機硅封裝材料、環(huán)氧封裝材料及改性可發(fā)性聚苯乙烯材料三大技術平臺持續(xù)進行技術突破和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。
康美特指出，公司高折射率有機硅封裝膠、有機硅固晶膠、電子環(huán)氧封裝膠、LED 環(huán)氧模塑料等核心產(chǎn)品性能已達到與美國杜邦、日本信越、日本稻畑等國際知名廠商相當水平，適用于 SMD、POB、COB 及 CSP 等多種封裝方式，在主流下游廠商中實現(xiàn)了進口替代，在我國 LED 芯片封裝用電子膠粘劑領域處于領先地位。
拓邦鴻基擬A股IPO
12月15日，證監(jiān)會披露了關于遼寧拓邦鴻基半導體材料股份有限公司（以下簡稱“拓邦鴻基”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告，其輔導機構為國信證券。
資料顯示，拓邦鴻基成立于2017年5月，主營業(yè)務為8英寸、12英寸半導體石英制品和光伏石英制品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品廣泛應用于半導體芯片生產(chǎn)、太陽能光伏、光纖、LED、電光源等領域，據(jù)悉，核心團隊產(chǎn)業(yè)背景深厚，平均擁有15年以上半導體石英制品行業(yè)經(jīng)驗。
自成立以來，拓邦鴻基在傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝的基礎上，在半導體國產(chǎn)化政策的引導下，結(jié)合現(xiàn)代智能制造技術，研發(fā)全新的生產(chǎn)工藝，實現(xiàn)了智能自動化的生產(chǎn)模式。
石英制品是半導體和光伏領域的關鍵耗材。石英材料具有良好的透光性能、耐熱性能、電學性能、電絕緣性及化學穩(wěn)定性，可以應用于半導體、光纖、光學和光伏等領域。半導體是石英材料最大的應用領域，貫穿硅片制造和晶圓加工環(huán)節(jié)，隨著晶圓尺寸增加，所需耗材量也會提高。
然而，高端石英制品一直被海外3家公司壟斷，國產(chǎn)廠商市占率不足10%，12寸晶圓制造高溫區(qū)的石英制品國產(chǎn)化率接近空白。
據(jù)悉，拓邦鴻基目前已取得了包括華虹中車、華為先進，以及德國、英國等知名半導體芯片生產(chǎn)企業(yè)的資質(zhì)認證。今年6月，復星創(chuàng)富完成對拓邦鴻基數(shù)千萬元產(chǎn)業(yè)投資，支持其在半導體、光伏等領域完善石英關鍵耗材的國產(chǎn)化。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
