據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)積電日本熊本新廠（JASM）社長(zhǎng)堀田佑一透露，新廠2024年第4季開(kāi)始量產(chǎn)后，將逐步拉高產(chǎn)能，目標(biāo)每月滿(mǎn)載5.5萬(wàn)片12英寸晶圓，同時(shí)提高日本在地半導(dǎo)體供應(yīng)鏈及生態(tài)系比重，目標(biāo)2030年拉高到60%，遠(yuǎn)高于目前的25%。
臺(tái)積電熊本新廠主要股東包括持股過(guò)半的臺(tái)積電、持股低于20%的日商索尼（SONY），以及持股約10%的日本電裝（DENSO），新廠建設(shè)產(chǎn)能以28/22納米、16/12納米為主。
根據(jù)報(bào)道，熊本新廠初期多數(shù)產(chǎn)能是為索尼代工CMOS影像傳感器中采用的數(shù)位影像處理器（ISP），其余則為電裝代工車(chē)用電子微控制器（MCU），據(jù)了解，電裝可取得約每月1萬(wàn)片產(chǎn)能。
報(bào)道引述堀田佑一強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電熊本新廠積極打造日本當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈及生態(tài)系統(tǒng)，隨著臺(tái)積電原本供應(yīng)商到日本設(shè)廠并加入，至2023年11月為止已有逾120家協(xié)力廠，估算熊本新廠日本在地供應(yīng)鏈比重約25%，預(yù)期2026年可提升至50%，2030年目標(biāo)達(dá)60%，正依循原計(jì)劃建設(shè)產(chǎn)能，試產(chǎn)及量產(chǎn)進(jìn)度符合預(yù)期。
堀田佑一表示，熊本新廠目前雇用員工人數(shù)達(dá)1700人，其中，臺(tái)積電及索尼派任員工數(shù)約600人，其余為招募進(jìn)來(lái)的新員工。
據(jù)業(yè)界推測(cè)，未來(lái)日本除了仍會(huì)持續(xù)補(bǔ)貼半導(dǎo)體制造之外，亦會(huì)強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)合作，以吸引更多人才加入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
晶圓代工產(chǎn)值預(yù)期會(huì)持續(xù)向上？
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的重要性不言而喻。近年來(lái)，在消費(fèi)電子等終端市場(chǎng)下風(fēng)的影響下，晶圓代工也不免受到波及。不過(guò)隨著時(shí)間來(lái)到下半年，半導(dǎo)體行業(yè)逐漸傳出部分積極信號(hào)。
據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)12月6日研究顯示，隨著終端及IC客戶(hù)庫(kù)存陸續(xù)消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營(yíng)推出新機(jī)等有利因素，帶動(dòng)第三季智能手機(jī)、筆電相關(guān)零部件急單涌現(xiàn)，但高通脹風(fēng)險(xiǎn)仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進(jìn)行。
針對(duì)晶圓代工產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，TrendForce集邦咨詢(xún)指出，臺(tái)積電（TSMC）、三星（Samsung）3nm高價(jià)制程貢獻(xiàn)營(yíng)收亦對(duì)產(chǎn)值帶來(lái)正面效益，帶動(dòng)2023年第三季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值為282.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.9%。
展望第四季，TrendForce集邦咨詢(xún)認(rèn)為，在年底節(jié)慶預(yù)期心理下，智能手機(jī)、筆電供應(yīng)鏈備貨急單有望延續(xù)，又以智能手機(jī)的零部件拉貨動(dòng)能較明顯。盡管終端尚未全面復(fù)蘇，但中國(guó)Android陣營(yíng)手機(jī)年底銷(xiāo)售季前備貨動(dòng)能略?xún)?yōu)于預(yù)期，包括5G中低端、4G手機(jī)AP等，以及部分延續(xù)的Apple iPhone新機(jī)效應(yīng)，第四季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值預(yù)期會(huì)持續(xù)向上，成長(zhǎng)幅度應(yīng)會(huì)高于第三季。
封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)
