據(jù)銳杰微科技消息，12月6日，蘇州銳杰微科技集團(tuán)總部先進(jìn)封裝項目主體結(jié)構(gòu)封頂。項目占地35畝，計劃建設(shè)12條FCBGA及2.5D Chiplet封裝生產(chǎn)線，項目將于明年4月落成，同步進(jìn)入生產(chǎn)設(shè)備，力爭明年年中實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)。未來，銳杰微蘇州先進(jìn)封測基地有決心建設(shè)成為國內(nèi)規(guī)模最大的大顆高端FcBGA封測生產(chǎn)基地。
資料顯示，蘇州銳杰微科技集團(tuán)有限公司（以下簡稱“銳杰微”）是一家提供Chiplet&高端芯片設(shè)計和工藝全流程的封測制造方案商，聚焦復(fù)雜芯片封裝設(shè)計&仿真規(guī)模化加工制造及成品測試。公司擁有國內(nèi)領(lǐng)先的封裝設(shè)計&仿真、制造和成品測試團(tuán)隊，配備先進(jìn)規(guī)?；姆鉁y產(chǎn)線，圍繞D2D和2.5D等關(guān)鍵技術(shù)開展研發(fā)和落地。目前，2.5D Chiplet的產(chǎn)品研發(fā)已經(jīng)取得突破性的進(jìn)展。
12月12日，蘇州銳杰微科技集團(tuán)有限公司（以下簡稱“銳杰微”）與牛芯半導(dǎo)體（深圳）有限公司（以下簡稱“牛芯”）在深圳簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
銳杰微科技表示，公司提供Chiplet&高端芯片先進(jìn)封測一站式解決方案，致力于整合高端設(shè)計仿真，先進(jìn)封測設(shè)備、材料、制造等產(chǎn)業(yè)資源，為客戶提供量身定制的解決方案。而牛芯致力于半導(dǎo)體接口IP的開發(fā)和授權(quán)，并基于接口技術(shù)提供一站式芯片定制解決方案。
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