近期，半導(dǎo)體領(lǐng)域又迎來一批新的項(xiàng)目開工、簽約、落戶，包括西人馬上海項(xiàng)目、智新半導(dǎo)體IGBT模塊二期項(xiàng)目、蘇州晶湛半導(dǎo)體總部大樓建設(shè)項(xiàng)目、南京華天存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。
擬投資36.5億元，西人馬集成電路項(xiàng)目落戶上海
據(jù)智造金山消息顯示，11月6日，上海金山區(qū)與西人馬聯(lián)合測(cè)控（泉州）科技有限公司成功簽約。
公開消息顯示，西人馬上海項(xiàng)目擬投資36.5億元，建設(shè)年產(chǎn)60萬片8英寸芯片生產(chǎn)線和6英寸兼容4英寸第三代化合物半導(dǎo)體外延及芯片生產(chǎn)項(xiàng)目，建成后將對(duì)金山區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)能級(jí)提升、產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善和產(chǎn)業(yè)導(dǎo)入集聚具有重要意義。
金山區(qū)大力發(fā)展新材料、高端智能裝備、生命健康、新一代信息技術(shù)這四大產(chǎn)業(yè)。其中，新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)發(fā)展新型顯示、集成電路、新型智能終端、物聯(lián)網(wǎng)。
智新半導(dǎo)體IGBT模塊二期項(xiàng)目啟動(dòng)建設(shè)
據(jù)智新科技公眾號(hào)消息，11月8日，智新科技旗下智新半導(dǎo)體有限公司IGBT模塊二期項(xiàng)目已啟動(dòng)建設(shè)，項(xiàng)目總投資2.8億元，將新建兩條車規(guī)級(jí)IGBT模塊生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2024年建成，年產(chǎn)能將達(dá)到120萬只，不僅能滿足東風(fēng)公司到2025年產(chǎn)銷100萬輛新能源汽車對(duì)IGBT模塊的需求，還能為其他車企供貨。
官方資料顯示，2019年6月，東風(fēng)公司與中國(guó)中車兩大央企，在武漢經(jīng)開區(qū)合資成立智新半導(dǎo)體有限公司，開始自主研發(fā)生產(chǎn)車規(guī)級(jí)IGBT模塊。目前，已啟動(dòng)量產(chǎn)，一期項(xiàng)目年產(chǎn)能30萬只，產(chǎn)品成功搭載到東風(fēng)旗下的自主乘用車品牌車型上。
據(jù)介紹，智新科技IGBT模塊二期項(xiàng)目，繼續(xù)沿用一期成熟的工藝路線，同時(shí)新增一批特有設(shè)備，實(shí)現(xiàn)塑封模塊的批量生產(chǎn)能力，滿足未來第三代半導(dǎo)體的功率模塊批量封裝測(cè)試需求。
據(jù)悉，生產(chǎn)一代、研發(fā)一代、預(yù)研一代。智新半導(dǎo)體還成功研制出了基于第三代半導(dǎo)體碳化硅的功率模塊，能實(shí)現(xiàn)更低損耗、更高效率，承受更高溫度、更高電壓。第三代IGBT模塊搭載到電驅(qū)動(dòng)總成后，不僅能讓新能源汽車在10分鐘充電80％，還能進(jìn)一步提升車輛續(xù)航里程，降低整車成本。
南京華天存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目部分竣工
據(jù)南京廣播電視臺(tái)報(bào)道，南京華天存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目已經(jīng)部分竣工，有5000萬左右的產(chǎn)值。
公開資料顯示，南京華天存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目是江蘇省2022年重大項(xiàng)目。據(jù)悉，該項(xiàng)目于去年9月參與集中開工，當(dāng)時(shí)消息顯示，將購置減薄機(jī)、劃片機(jī)、打線機(jī)、植球機(jī)等設(shè)備1448臺(tái)/套，新建1條存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)生產(chǎn)線。項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年生產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路13億只。
晶湛半導(dǎo)體總部大樓封頂，聚焦氮化鎵外延片研發(fā)生產(chǎn)
據(jù)蘇州晶湛半導(dǎo)體有限公司公眾號(hào)消息，11月5日，蘇州晶湛半導(dǎo)體總部大樓建設(shè)項(xiàng)目舉行封頂儀式。
據(jù)悉，該項(xiàng)目聚焦第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵外延片的研發(fā)生產(chǎn)，于2021年12月2日奠基開工。官方消息顯示，預(yù)期項(xiàng)目建成后，將成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的氮化鎵電力電子材料和微顯示材料生產(chǎn)基地。
公開資料顯示，蘇州晶湛半導(dǎo)體有限公司成立于2012年，致力于為電力電子以及微顯示等領(lǐng)域提供高品質(zhì)氮化鎵外延材料解決方案。
深南電路南通三期工廠產(chǎn)能爬坡進(jìn)展順利
近日，深南電路在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，南通三期工廠產(chǎn)能爬坡進(jìn)展順利?？蛻魧?duì)南通三期認(rèn)證審核進(jìn)度正常有序推進(jìn)，項(xiàng)目總體進(jìn)展符合預(yù)期，目前產(chǎn)能利用率達(dá)四成。
此外，廣州封裝基板項(xiàng)目目前處于建設(shè)過程中，部分廠房及配套設(shè)施主體結(jié)構(gòu)已封頂，尚需完成相關(guān)附屬配套工程建設(shè)。針對(duì)部分交期較長(zhǎng)的生產(chǎn)設(shè)備，公司已與供應(yīng)商完成接洽。項(xiàng)目總體進(jìn)展推進(jìn)順利。
公開資料顯示，深南電路今年前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入104.85億元，同比增長(zhǎng)7.48%，歸母凈利潤(rùn)11.82億元，同比增加15.12%，官方解釋主要因公司三項(xiàng)主營(yíng)業(yè)務(wù)營(yíng)收及綜合毛利率同比增長(zhǎng)，其中PCB業(yè)務(wù)主要得益于通信、數(shù)據(jù)中心、汽車電子領(lǐng)域貢獻(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)；封裝基板業(yè)務(wù)得益于無錫基板一期工廠產(chǎn)能爬坡擴(kuò)大營(yíng)收規(guī)模，攤薄單位產(chǎn)品固定成本；PCBA業(yè)務(wù)加大對(duì)非通信領(lǐng)域拓展力度，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化促進(jìn)營(yíng)收增長(zhǎng)。
博志金鉆半導(dǎo)體封裝基板項(xiàng)目落戶江蘇
據(jù)如皋經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)消息顯示，11月2日，蘇州博志金鉆科技有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“博志金鉆”）半導(dǎo)體封裝基板項(xiàng)目在江蘇如皋經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行簽約儀式。據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資3000 萬，其中設(shè)備投資2000萬，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年銷售3.5億元。
公開資料顯示，博志金鉆成立于2020年，是一家專門從事半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的公司，擁有完整的熱沉材料生產(chǎn)體系。主營(yíng)產(chǎn)品包括各類功率器件封裝基板，主要應(yīng)用于射頻、光電等半導(dǎo)體功率模塊重點(diǎn)領(lǐng)域。今年3月，該公司宣布完成了A輪融資交割，由蘇州融享進(jìn)取創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)、蘇州高創(chuàng)天使二號(hào)投資合伙企業(yè)、蘇州高新區(qū)創(chuàng)業(yè)科技投資管理有限公司共同投資。
