11月10日，半導體封測大廠日月光位于馬來西亞檳城的兩座新廠（四廠及五廠）正式動工。
據(jù)悉，這兩座新建的半導體封裝測試廠房建筑面積為982,000平方英尺，計劃于2025年完工，為當?shù)貏?chuàng)造2,700個就業(yè)機會。新廠完工后，總建筑面積將達到200萬平方英尺，是當前廠房面積的兩倍。新廠房的核心產品是有大量需求的銅片橋接(copper clip)和圖像感測器封裝產品。
此外，日月光還宣布，將在5年內投資3億美元，擴大馬來西亞生產廠房，采購先進設備，訓練培養(yǎng)更多工程人才。
當前，在5G、人工智能、高效能運算以及車用電子發(fā)展的需求推動下，半導體產業(yè)快速增長，半導體專業(yè)封測代工(OSAT)成為全球電子供應鏈不可或缺的一環(huán)。
而被稱為“東方硅谷”的檳城已成功轉型為馬來西亞領先的電機和電子(E&E)樞紐，是許多世界領先科技公司的所在地。
根據(jù)馬來西亞統(tǒng)計局和聯(lián)合國商品貿易統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)，2019年檳城約占全球半導體出口總額5%。除了日月光外，通富微電也于2016年通過收購AMD檳城85%的股權，由此在馬來西亞擁有了生產基地（通富超威檳城）。
2022年上半年，通富超威檳城為通富超威貢獻營收27.86億元，實現(xiàn)凈利潤1.09億元。目前，通富微電與AMD形成了“合資+合作”的強強聯(lián)手模式，前者已成為AMD最大的封裝測試供應商，占其訂單總數(shù)的80%以上。
據(jù)了解，基于公司生產16nm-7nm處理技術的高級集成電路產品并運行半導體相關服務活動，通富超威檳城還享受當?shù)囟嗄甑拿舛悆?yōu)惠政策。與此同時，為應對快速擴產的需要，2022年6月14日，通富超威檳城新廠房建設儀式啟動，據(jù)悉，該新廠房占地約85畝，目前進展順利，預計2023年竣工投入使用。
