（以下簡稱“通知”》。
《通知》指出，按照工作部署，在各有關(guān)高校申報的基礎(chǔ)上，決定立項(xiàng)建設(shè)安徽省集成電路產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)研究中心、 安徽省傳感器產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)研究中心、安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)研究中心、安徽省半導(dǎo)體與智能傳感產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)研究中心等。
其中，安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)研究中心是以池州學(xué)院機(jī)電工程學(xué)院（半導(dǎo)體學(xué)院）為依托，以池州華宇電子科技股份有限公司為主要參建企業(yè)，同時聯(lián)合南京信息工程大學(xué)、安徽安芯電子科技股份有限公司、安徽鉅芯半導(dǎo)體科技有限公司組建的省級科研創(chuàng)新平臺。
該研究中心立足于第三代半導(dǎo)體材料（GaN/SiC）性能、新型半導(dǎo)體封測技術(shù)、大功率器件等關(guān)鍵技術(shù)研究，進(jìn)行新技術(shù)開發(fā)與創(chuàng)新，致力于推進(jìn)寬禁帶半導(dǎo)體材料的大尺寸襯底量產(chǎn)，提升第三代半導(dǎo)體器件性能，促進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)更新?lián)Q代，推動大功率器件發(fā)展，對推動安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級具有重要意義。
