11月17日，A股半導(dǎo)體獨立檢測上市公司利揚芯片發(fā)布公告稱，公司決定終止向特定對象發(fā)行A股股票事項。
2021年8月，利揚芯片啟動非公開發(fā)行事項，計劃發(fā)行不超過2728萬股，募集資金總額不超過13.65億元（含本數(shù)），金額超過IPO募資規(guī)模，用于（東莞）東城利揚芯片集成電路測試項目建設(shè)和補充流動資金。
2022年2月，利揚芯片調(diào)整了定增方案，募集資金調(diào)減至13.07億元；4月，該定增事項獲證監(jiān)會批準(zhǔn)，有效期為12個月。從披露預(yù)案到正式獲批，上述定增項目共歷時8個月。
關(guān)于終止定增計劃的原因，利揚芯片表示，鑒于國內(nèi)資本市場環(huán)境變化，綜合考慮公司實際情況以及公司股價市場表現(xiàn)等多方面因素，本次發(fā)行已無法較好地達到發(fā)行目的。經(jīng)公司審慎分析并與相關(guān)各方中介機構(gòu)充分溝通論證后，決定終止本次向特定對象發(fā)行A股股票事項。
而“東城利揚芯片集成電路測試項目”的所需資金計劃將通過自有資金及其他融資方式滿足。據(jù)了解，東城利揚芯片集成電路測試項目位于廣東東莞市東城街道，由利揚芯片子公司東莞利揚芯片測試有限公司實施。該項目在2022年1月前動工建設(shè)，將于2024年1月前竣工，并通過有關(guān)部門的驗收，計劃于2024年7月前投產(chǎn)，于2027年1月前達產(chǎn)。
關(guān)于終止定增計劃對公司的影響，利揚芯片稱，目前公司各項業(yè)務(wù)經(jīng)營正常，終止本次向特定對象發(fā)行股票事項不會對公司日常生產(chǎn)經(jīng)營造成不利影響。
利揚芯片是獨立第三方集成電路測試服務(wù)商，一直專注于集成電路測試領(lǐng)域，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。
此前10月底，利揚芯片公布2022年三季度報告，今年前三季度，利揚芯片實現(xiàn)營業(yè)收入3.37億元，同比增長24.17%；歸母凈利潤2566.15萬元。利揚芯片指出，為滿足中高端測試市場需求，公司提前將IPO募集資金使用完畢并陸續(xù)釋放產(chǎn)能，還通過自有資金及商業(yè)銀行等渠道融資分別在上海和東莞新增一處測試基地擴充產(chǎn)能，自年初開始逐步投入試產(chǎn)、運營階段，使得公司折舊、攤銷、人力、電力、廠房租金等固定費用較上年同期大幅增加。
研發(fā)投入方面，報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入達到5037萬元，同比增長約88%。利揚芯片稱，公司結(jié)合不同應(yīng)用領(lǐng)域的芯片測試技術(shù)開發(fā)需求，不斷加大中高端芯片測試方案的研發(fā)投入。
利揚芯片于今年9月發(fā)布公告，公司已完成全球首顆北斗短報文SoC芯片的測試方案開發(fā)并進入量產(chǎn)階段。短報文芯片由戰(zhàn)略合作伙伴重慶西南集成電路設(shè)計有限責(zé)任公司設(shè)計研發(fā)，公司為該芯片獨家提供晶圓級（CP）測試服務(wù)。
利揚芯片當(dāng)時公告指出，公司擁有短報文芯片測試解決方案并可提供獨家晶圓級量產(chǎn)測試服務(wù)，隨著該款芯片測試實踐推出的“北斗射頻基帶一體化芯片測試方案”，進一步豐富了公司測試技術(shù)服務(wù)的類型，滿足北斗導(dǎo)航、射頻、基帶等一系列芯片的測試需求。新技術(shù)有助于鞏固和提升公司的核心競爭力和市場地位，服務(wù)更多優(yōu)質(zhì)客戶，預(yù)計對公司未來的市場拓展和業(yè)績成長性產(chǎn)生積極的影響。
