2023年以來(lái)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱度不減，簽約、開(kāi)工、投產(chǎn)消息不斷傳來(lái)。而近期，又有一批產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目迎來(lái)了新的進(jìn)展。
IGBT模塊材料和封測(cè)模組產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目落戶(hù)四川內(nèi)江
2月28日，IGBT模塊材料和封測(cè)模組產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目簽約落戶(hù)四川內(nèi)江高新區(qū)。
據(jù)“最內(nèi)江”消息，該項(xiàng)目總投資12億元，主要以高端精密加工技術(shù)為基礎(chǔ)，重點(diǎn)發(fā)展測(cè)試設(shè)備精密部件及模組、IGBT模組封裝配件、封裝設(shè)備精密模具三大業(yè)務(wù)板塊，與內(nèi)江高新區(qū)內(nèi)長(zhǎng)川科技、明泰微電子等骨干企業(yè)互為配套。
項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值10億元，年綜合利稅貢獻(xiàn)1.5億元以上，累計(jì)可提供約1000個(gè)就業(yè)崗位。
當(dāng)前，內(nèi)江已經(jīng)形成了液晶顯示模組、集成電路封測(cè)、電子元器件、半導(dǎo)體洗凈等產(chǎn)業(yè)門(mén)類(lèi)。2022年，內(nèi)江電子信息產(chǎn)業(yè)增加值增長(zhǎng)17.6%、內(nèi)江高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)403.9%。該項(xiàng)目的落戶(hù)將助力內(nèi)江高新區(qū)打造百億級(jí)電子信息產(chǎn)業(yè)集群，助力內(nèi)江建設(shè)電子信息產(chǎn)業(yè)新高地。
芯動(dòng)半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目動(dòng)工
2022年，中國(guó)新能源汽車(chē)滲透率達(dá)25%，占全球新能源汽車(chē)銷(xiāo)量比例超過(guò)60%。功率器件是新能源汽車(chē)的核心零部件，占電機(jī)控制器價(jià)值量約30%-50%，未來(lái)，功率器件的成本、性能，乃至供貨能力將成為車(chē)企贏得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵一環(huán)。
為進(jìn)一步布局功率半導(dǎo)體、垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈，2月26日，長(zhǎng)城汽車(chē)旗下長(zhǎng)城無(wú)錫芯動(dòng)半導(dǎo)體科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“芯動(dòng)半導(dǎo)體”）“第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目”正式動(dòng)工。
據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資8億元，建筑面積約30000㎡，規(guī)劃車(chē)規(guī)級(jí)模組年產(chǎn)能120萬(wàn)套，預(yù)計(jì)在2023年9月具備設(shè)備全面入廠條件，最快于今年年底投入量產(chǎn)。
陜投新興功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地簽約陜西
2月27日，陜投新興功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地正式簽約落戶(hù)陜西西咸新區(qū)灃西新城。
據(jù)悉，該項(xiàng)目由陜投集團(tuán)投資建設(shè)，總投資51億元，分兩期建設(shè)。一期主要建設(shè)用于新能源汽車(chē)、智慧網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、智能穿戴設(shè)備等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線(xiàn)，光電半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)、秦創(chuàng)原半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)孵化基地及相關(guān)生產(chǎn)配套設(shè)施等。
項(xiàng)目全面建成投運(yùn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值達(dá)41億元，年納稅額約2.6億元，可引入各類(lèi)人才約2800人。據(jù)悉，該項(xiàng)目將成為陜西省首個(gè)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目及首個(gè)車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目，投產(chǎn)后將吸引一批優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體上下游配套企業(yè)入?yún)^(qū)。
芯恒源存儲(chǔ)芯片切割研磨封測(cè)項(xiàng)目即將投產(chǎn)
芯恒源項(xiàng)目于2022年11月正式簽約落戶(hù)青島，是青島空港綜保區(qū)內(nèi)落地的首個(gè)制造業(yè)項(xiàng)目，也是首個(gè)集成電路項(xiàng)目。目前，該項(xiàng)目已經(jīng)正式開(kāi)工，預(yù)計(jì)9月投產(chǎn)。
該項(xiàng)目總投資55億元，一期占地50畝，將建設(shè)晶圓切割、研磨，存儲(chǔ)芯片封測(cè)生產(chǎn)線(xiàn)，計(jì)劃打造北方首個(gè)芯片切割、研磨的公共服務(wù)平臺(tái)。
晶為半導(dǎo)體建成投產(chǎn)
2月25日，湖北晶為半導(dǎo)體科技有限公司正式建成投產(chǎn)。
湖北晶為半導(dǎo)體科技有限公司于2021年8月正式簽約落戶(hù)湖北省荊州市城東光學(xué)電子產(chǎn)業(yè)園南區(qū)，總投資8億元，主要從事集成電路IC芯片及MEMS傳感器等半導(dǎo)體電子元器件的封裝、測(cè)試、生產(chǎn)銷(xiāo)售與服務(wù)的企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、人工智能、航空航天等眾多領(lǐng)域。
據(jù)“松滋經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)”介紹，目前晶為半導(dǎo)體與小米、OPPO等智能手機(jī)品牌客戶(hù)開(kāi)展合作，與合作單位共同研發(fā)的壓力傳感器產(chǎn)品已應(yīng)用到了超級(jí)計(jì)算機(jī)上。企業(yè)預(yù)計(jì)2023年年底可以進(jìn)入規(guī)模以上企業(yè)。
華芯邦碳化硅芯片封裝項(xiàng)目落戶(hù)山東
2月28日，由深圳市華芯邦科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華芯邦”）投資5.3億元的FOiP異構(gòu)集成扇出型先進(jìn)封裝項(xiàng)目成功簽約并落戶(hù)山東聊城高新區(qū)。
據(jù)“聊城高新區(qū)”消息，深圳市華芯邦科技有限公司在聊城投資建設(shè)的碳化硅芯片先進(jìn)封測(cè)基地，將成為山東省專(zhuān)注于碳化硅芯片先進(jìn)封測(cè)的制造商，并填補(bǔ)省內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)空白。
深圳市華芯邦科技有限公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的fab-lite模式數(shù)?；旌闲酒萍计髽I(yè)，在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多元化產(chǎn)品布局，包括PMIC芯片、MCU芯片、MEMS芯片等。其自主研發(fā)的SiC電源芯片成功打破國(guó)外壟斷，產(chǎn)品可批量應(yīng)用在儲(chǔ)能系統(tǒng)、光伏儲(chǔ)能系統(tǒng)、新能源車(chē)系統(tǒng)等領(lǐng)域。
芯際探索新型功率半導(dǎo)體器件研發(fā)基地投產(chǎn)
2月23日，貴州芯際探索科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯際探索”）生產(chǎn)基地投產(chǎn)儀式在貴陽(yáng)市花溪區(qū)舉行。
芯際探索于2022年3月1日正式簽約，2022年7月進(jìn)場(chǎng)裝修、調(diào)試，僅用半年時(shí)間就完成了萬(wàn)級(jí)凈化廠房裝修、半導(dǎo)體器件封裝生產(chǎn)線(xiàn)的調(diào)試和通線(xiàn)。
項(xiàng)目規(guī)劃投資3億元，主要從事國(guó)產(chǎn)新型功率半導(dǎo)體器件研發(fā)及高可靠智慧化檢測(cè)技術(shù)服務(wù)，達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)值可達(dá)5億元規(guī)模，年稅收可達(dá)2000萬(wàn)以上。
