2月28日，存儲公司佰維存儲發(fā)布2022年度業(yè)績快報公告。報告期內(nèi)，公司2022年度實現(xiàn)營業(yè)收入29.74億元，較上年同期增長13.98%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤7316.26萬元，較上年同期下降37.24%。
針對影響經(jīng)營業(yè)績的主要因素，佰維存儲認(rèn)為，2022年以來，受全球通脹高企、地緣政治變化、國內(nèi)疫情反復(fù)等綜合因素影響，市場需求持續(xù)疲軟，特別是下半年存儲市場供需關(guān)系惡化。受此影響，公司毛利率較去年存在明顯下降，同時公司持續(xù)加大研發(fā)投入，導(dǎo)致期間費用有所提升。綜上，公司全年業(yè)績有所下降。
在產(chǎn)品進(jìn)度方面，佰維存儲于同日在投資者互動平臺表示，公司已推出高性能內(nèi)存芯片和內(nèi)存模組，型號分別為EX500 LPDDR5內(nèi)存芯片以及S300 DDR5 SODIMM、V300 UDIMM等。
關(guān)于HBM，佰維存儲稱，公司目前暫未涉及HBM內(nèi)存產(chǎn)品，HBM內(nèi)存具備更高的帶寬和性能，可應(yīng)用于高性能計算（HPC）、人工智能/深度學(xué)習(xí)、云計算等領(lǐng)域，其中高性能芯片設(shè)計仿真技術(shù)和先進(jìn)封測工藝能力是HBM實現(xiàn)的基礎(chǔ)之一，公司將保持對該技術(shù)的持續(xù)關(guān)注。
