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          • 國內(nèi)再添一所集成電路產(chǎn)業(yè)學(xué)院

            來源:全球半導(dǎo)體觀察整理, 近日,國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域再添一所集成電路產(chǎn)業(yè)學(xué)院。 3月26日,由武漢職業(yè)技術(shù)學(xué)院與杭州加速科技聯(lián)合打造的集成電路產(chǎn)業(yè)學(xué)院正式揭牌成立。該集成電路產(chǎn)業(yè)學(xué)院將瞄準(zhǔn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,深入開展產(chǎn)學(xué)研協(xié)同育人,創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式,將產(chǎn)業(yè)技術(shù)和成果融入到人才培養(yǎng)的過程,實(shí)現(xiàn)學(xué)科鏈與產(chǎn)業(yè)鏈無縫對接,促進(jìn)人才供給側(cè)與需求側(cè)的深度融合。 集成電路產(chǎn)業(yè)學(xué)院將按照集成電路崗位人才標(biāo)

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            2023-3-29 14:28:00
          • 二維材料成功集成到硅微芯片內(nèi),有望用于高級數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和計(jì)算

            來源:科技日報(bào), 3月27日,沙特阿卜杜拉國王科技大學(xué)科學(xué)家在《自然》雜志上發(fā)表論文指出,他們成功將二維材料集成在硅微芯片上,并實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的集成密度、電子性能和良品率。研究成果將幫助半導(dǎo)體公司降低制造成本,及人工智能公司減少數(shù)據(jù)處理時(shí)間和能耗。 二維材料有望徹底改變半導(dǎo)體行業(yè),但盡管科學(xué)家們研制出了多款類似設(shè)備,但技術(shù)制備水平較低,因?yàn)榇蟛糠旨夹g(shù)使用與目前的半導(dǎo)體工業(yè)不兼容的合成和加工方法,在無功能

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            2023-3-29 14:28:00
          • 高通/蘋果/ASML等外企高管集體訪華,探討維護(hù)全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定

            來源:全球半導(dǎo)體觀察 , 3月25日-3月27日,由國務(wù)院發(fā)展研究中心主辦的“中國發(fā)展高層論壇2023年年會(huì)”在北京舉行。 在“中國發(fā)展高層論壇”官微公布的外方代表名單中,蘋果公司首席執(zhí)行官蒂姆·庫克(Tim Cook)、三星電子會(huì)長、執(zhí)行主席李在镕(Jay Y. Lee)、高通公司總裁、首席執(zhí)行官安蒙(Cristiano Amon)、博通總裁、首席執(zhí)行官陳福陽(Hock E.Tan)等跨國企

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            2023-3-29 14:27:00
          • 闖關(guān)成功!中芯集成、美芯晟等三家半導(dǎo)體企業(yè)即將登陸科創(chuàng)板

            來源:全球半導(dǎo)體觀察整理 , 3月28日,中芯集成電路制造股份有限公司(以下簡稱“中芯集成”)、美芯晟科技(北京)股份有限公司(以下簡稱“美芯晟”)、泰凌微電子(上海)股份有限公司(以下簡稱“泰凌微”)三家半導(dǎo)體企業(yè)資本之路迎來新的進(jìn)展。 當(dāng)日,中芯集成、美芯晟的科創(chuàng)板IPO注冊申請正式獲得證監(jiān)會(huì)同意,而泰凌微的科創(chuàng)板首發(fā)申請亦獲上市委會(huì)議通過。 中芯集成:

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            2023-3-29 14:27:00
          • 力旺電子與聯(lián)華電子合作22納米RRAM可靠度驗(yàn)證

            來源:全球半導(dǎo)體觀察整理 , 3月28日,硅智財(cái)供貨商力旺電子與晶圓制造廠商聯(lián)華電子共同宣布,力旺的可變電阻式存儲(chǔ)器(RRAM)硅智財(cái)已通過聯(lián)電22納米超低功耗的可靠度驗(yàn)證,為聯(lián)電的AIoT與行動(dòng)通訊應(yīng)用平臺提供更多元的嵌入式內(nèi)存解決方案,未來雙方也將持續(xù)合作開發(fā)車用規(guī)格的RRAM。 力旺電子提供的8Mb RRAM IP具有額外的16Kb信息儲(chǔ)存區(qū)塊和內(nèi)部修復(fù)與錯(cuò)誤偵測/修正等關(guān)鍵功能,可用于

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            2023-3-29 11:47:00
          • 加拿大將補(bǔ)貼芯片商Ranovus2600萬美元,推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

            來源:全球半導(dǎo)體觀察整理 , 據(jù)外媒《The National News》報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月27日,加拿大宣布將投入3600萬加元(約合2600萬美元)半導(dǎo)體行業(yè)補(bǔ)貼,以增加本國的半導(dǎo)體產(chǎn)品和服務(wù)供應(yīng)。該筆資金將流向芯片商Ranovus,以幫助其開發(fā)技術(shù),推動(dòng)人工智能業(yè)務(wù)。獲得該筆政府補(bǔ)貼后,預(yù)計(jì)Ranovus將增加本土高端人才至200名。 加拿大聯(lián)邦創(chuàng)新、科學(xué)和工業(yè)部長Francois-Phi

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            2023-3-29 11:46:00
          • 光刻膠廠商徐州博康獲數(shù)千萬元投資,華為曾入股

            來源:全球半導(dǎo)體觀察整理 , 據(jù)清楓資本消息,近日,清楓資本完成對國內(nèi)高端半導(dǎo)體光刻膠廠商徐州博康的數(shù)千萬元投資交割。此前據(jù)天眼查信息,徐州博康發(fā)生了工商變更,新增深圳哈勃為股東,注冊資本從7600.95萬元增至8445.50萬元,增幅為11.11%。 資料顯示,徐州博康成立于2010年3月25日,是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、經(jīng)營中高端光刻膠、光刻膠單體和光刻膠樹脂為主的國家高新技術(shù)企業(yè)。公司生產(chǎn)基地位于江

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            2023-3-29 10:34:00
          • 重磅!華為:基本實(shí)現(xiàn)芯片14nm以上EDA工具國產(chǎn)化,已完成13000個(gè)元器件替代

            近幾日,華為在芯片方面可謂是好消息頻傳,此前剛剛透露通過3年時(shí)間完成了13000個(gè)元器件的替代。在全新的國際形勢下,華為走出來一條自主可控度非常高的新路,為后續(xù)國產(chǎn)軟件和國產(chǎn)芯片的發(fā)展樹立了標(biāo)桿。,實(shí)現(xiàn)EDA重要突破EDA被稱為“芯片之母”。有人將芯片比喻成一座架構(gòu)復(fù)雜的大廈,那么IC設(shè)計(jì)公司的任務(wù)就是畫好這個(gè)大廈的圖紙,所借助的工具就是EDA軟件。實(shí)際上這個(gè)比喻也不能完全地詮釋EDA的重要性,EDA貫穿整個(gè)芯片的生命周期。在IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),無論是模擬IC還是數(shù)字IC,都需要EDA工具來進(jìn)行設(shè)

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            2023-3-29 10:27:00
          • 【2023人工智能高峰會(huì)】萬物互聯(lián) 智創(chuàng)未來

            【2023人工智能高峰會(huì)】萬物互聯(lián) 智創(chuàng)未來,ChatGPT的迅速崛起和應(yīng)用推動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步蓬勃發(fā)展,其中人工智能領(lǐng)域的重要組成部分AIGC產(chǎn)業(yè)成為科技圈熱點(diǎn)。人工智能產(chǎn)業(yè)正在逐漸開啟第四次工業(yè)革命的大門,推動(dòng)著全球各個(gè)領(lǐng)域的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化升級。 ,

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            2023-3-29 10:21:00
          • 工信部:到2025年制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)

            來源:全球半導(dǎo)體觀察整理, 據(jù)工業(yè)和信息化部官網(wǎng)消息,工業(yè)和信息化部組織有關(guān)單位編制完成了《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南(2023版)》(征求意見稿),現(xiàn)公開征求社會(huì)各界意見。公示時(shí)間為2023年3月28日-2023年4月28日。 《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南(2023版)》(征求意見稿)旨在為系統(tǒng)部署和科學(xué)規(guī)劃汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作,引領(lǐng)和規(guī)范汽車芯片技術(shù)研發(fā)和匹配應(yīng)用,推動(dòng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的健康可持續(xù)

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            2023-3-29 9:34:00
          • 上海臨港2025年前四大產(chǎn)業(yè)需1.2萬人,集成電路部分緊缺崗位需求達(dá)97%

            來源:全球半導(dǎo)體觀察整理, 據(jù)上海臨港新片區(qū)資料顯示,臨港新片區(qū)正在加快構(gòu)建以集成電路、人工智能、生物醫(yī)藥、民用航空、智能汽車、高端裝備制造以及新材料、氫能源等為代表“6+2”的世界級前沿產(chǎn)業(yè)體系。 2023上海臨港科創(chuàng)先鋒論壇活動(dòng)上發(fā)布的《臨港新片區(qū)科技創(chuàng)新重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域緊缺人才目錄》顯示,4大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)(集成電路、人工智能、生物醫(yī)藥和智能新能源汽

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            2023-3-28 14:07:00
          • 英特爾或徹底退出?5G基帶芯片市場格局正在重塑

            來源:全球半導(dǎo)體觀察整理, 3月27日,據(jù)外媒More Than Moore報(bào)道,繼2019年將與手機(jī)相關(guān)的5G基帶業(yè)務(wù)出售給了蘋果之后,近期英特爾又計(jì)劃將與筆記本電腦業(yè)務(wù)相關(guān)的5G基帶技術(shù)轉(zhuǎn)讓給聯(lián)發(fā)科和廣和通,交易預(yù)計(jì)在5月底前完成,英特爾或?qū)⒃?月底前徹底退出5G基帶市場。 據(jù)媒體報(bào)道,英特爾對此回應(yīng),其通用汽車無線解決方案副總裁Eric McLaughlin在給More Than Moore

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            2023-3-28 14:06:00
          • 功率半導(dǎo)體市場需求攀升,盛美上海首獲Ultra C SiC襯底清洗設(shè)備采購訂單

            來源:全球半導(dǎo)體觀察整理 , 今日,盛美上海宣布,首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設(shè)備的采購訂單。盛美上海指出,該訂單來自中國領(lǐng)先的碳化硅襯底制造商,預(yù)計(jì)將在2023年第三季度末發(fā)貨。 當(dāng)前,以碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)為主的第三代半導(dǎo)體迅速發(fā)揮發(fā)展,其中整體產(chǎn)值又以碳化硅占80%為重。據(jù)悉,碳化硅襯底用于功率半導(dǎo)體制造,而功率半導(dǎo)體被廣泛應(yīng)用于功率轉(zhuǎn)換、電動(dòng)汽車和可再生能源等領(lǐng)

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            2023-3-28 14:06:00
          • 清華大學(xué)蘇州汽車研究院聯(lián)合至信微電子共建“碳化硅聯(lián)合研發(fā)中心”

            來源:全球半導(dǎo)體觀察整理, 據(jù)清華大學(xué)蘇州汽車研究院消息,3月24日,清華大學(xué)蘇州汽車研究院和深圳市至信微電子在蘇州吳江區(qū)正式簽約共建“碳化硅聯(lián)合研發(fā)中心”,旨在推動(dòng)碳化硅技術(shù)在汽車電子領(lǐng)域的研究和運(yùn)用,加速第三代半導(dǎo)體碳化硅在新能源車產(chǎn)線前端應(yīng)用的落地與定制開發(fā)。 研發(fā)中心致力于建設(shè)成為國內(nèi)一流的碳化硅芯片及其功率模組等技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)平臺、科技成果轉(zhuǎn)化平臺、碳化硅創(chuàng)新企業(yè)孵化平臺、碳化硅技術(shù)服務(wù)平臺

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            2023-3-28 13:42:00
          • 特納飛存儲(chǔ)基地項(xiàng)目簽約入駐光谷筑芯科技產(chǎn)業(yè)園

            來源:全球半導(dǎo)體觀察整理, 據(jù)光谷金控消息,3月27日,光谷金控集團(tuán)與北京特納飛電子技術(shù)有限公司簽署協(xié)議,特納飛存儲(chǔ)基地項(xiàng)目將入駐光谷筑芯科技產(chǎn)業(yè)園。 簽約落戶后,特納飛將在光谷持續(xù)推出面向高端消費(fèi)、數(shù)據(jù)中心、智能網(wǎng)聯(lián)存儲(chǔ)和移動(dòng)終端等市場的國際一流產(chǎn)品。消息顯示,光谷筑芯科技產(chǎn)業(yè)園由光谷金控集團(tuán)投資建設(shè),位于武漢新城中心片區(qū),總占地面積約1104畝,總體規(guī)劃155萬方,將按照高科技行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)打造試驗(yàn)、

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            2023-3-28 13:41:00
          • 華天科技:投資28.58億建設(shè)“高密度高可靠性先進(jìn)封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目

            來源:全球半導(dǎo)體觀察整理 , 3月26日,華天科技發(fā)布公告稱,公司全資子公司華天科技(江蘇)有限公司(以下簡稱“華天江蘇”)投資28.58億元進(jìn)行“高密度高可靠性先進(jìn)封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目的建設(shè)。 公告顯示,高密度高可靠性先進(jìn)封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將新建廠房及配套設(shè)施約17萬m2,購置主要生產(chǎn)工藝設(shè)備儀器476臺(套)。項(xiàng)目建成投產(chǎn)后形成Bumping84萬片、WLCSP48萬片、超高密度扇

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            2023-3-28 13:40:00
          • 晶圓代工、硅晶圓下個(gè)暴風(fēng)圈

            來源:全球半導(dǎo)體觀察整理, 據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道,全球面臨高通膨、半導(dǎo)體業(yè)仍處于庫存去化之際,業(yè)界原本期盼車用領(lǐng)域是消費(fèi)性電子市況低潮下的避風(fēng)港,但近期車用芯片也傳出難以延續(xù)先前盛況,面臨遭砍單與大幅降價(jià)壓力,業(yè)界研判,晶圓代工、硅晶圓恐成為下一個(gè)暴風(fēng)圈,牽動(dòng)臺積電、聯(lián)電、環(huán)球晶、合晶等臺廠營運(yùn)。 業(yè)界人士分析,車用電子認(rèn)證時(shí)間長,過往都是穩(wěn)定而長期的訂單,如今車用芯片廠也難逃遭砍單、削價(jià)壓力,勢

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            2023-3-28 13:39:00
          • 盛美上海首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設(shè)備的采購訂單,預(yù)計(jì)將在2023年第三季度末發(fā)貨

            來源:全球半導(dǎo)體觀察整理, 3月28日,盛美上海宣布首次獲得Ultra C SiC 碳化硅襯底清洗設(shè)備的采購訂單。該平臺還可配置盛美上海自主研發(fā)的空間交變相位移(SAPS)清洗技術(shù),在不損傷器件的前提下實(shí)現(xiàn)更全面的清洗。該訂單來自中國領(lǐng)先的碳化硅襯底制造商,預(yù)計(jì)將在2023年第三季度末發(fā)貨。 據(jù)介紹,盛美上海的該Ultra C SiC 碳化硅襯底清洗設(shè)備使用SC1(氨水/雙氧水混合藥液)、SC2

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            2023-3-28 13:39:00
          • 山西華芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目(二期)預(yù)計(jì)2023年底全面建成投產(chǎn)

            來源:全球半導(dǎo)體觀察整理, 據(jù)山西綜改示范區(qū)官微消息,近日,山西綜改示范區(qū)山西華芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目(二期)車間主體工程已開始建設(shè),預(yù)計(jì)2023年底將全面建成投產(chǎn)。 山西華芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地是青島華芯晶電科技有限公司在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重大戰(zhàn)略布局,計(jì)劃總投資5.52億元。目前,一期項(xiàng)目2022年已實(shí)現(xiàn)當(dāng)年開工、當(dāng)年投產(chǎn)、當(dāng)年上規(guī)。二期項(xiàng)目全面建成投產(chǎn)后,將布局大尺寸藍(lán)寶石生長、大尺寸磷化銦晶體生長加工、軍

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            2023-3-28 13:38:00
          • 微容科技一期高端MLCC全面投產(chǎn)

            來源:全球半導(dǎo)體觀察整理, 近日,微容科技傳來好消息,其在2022年擴(kuò)產(chǎn)的一期B棟廠房已經(jīng)順利全面投產(chǎn),公司MLCC年產(chǎn)能達(dá)到6000億片。 據(jù)微容科技創(chuàng)始人陳偉榮透露,微容科技始終堅(jiān)持科技領(lǐng)先、以高端產(chǎn)品為主導(dǎo)的高質(zhì)量發(fā)展戰(zhàn)略,重視高端人才引進(jìn)和產(chǎn)品開發(fā)投入,連續(xù)4年研發(fā)費(fèi)用超過銷售

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            2023-3-27 16:35:00
          • 科友半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研聚集區(qū)二期工程將于近期開工

            來源:全球半導(dǎo)體觀察整理 , 據(jù)黑龍江日報(bào)報(bào)道,哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司(以下簡稱“科友半導(dǎo)體”)開發(fā)的高性能碳化硅長晶裝備和高質(zhì)量襯底產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)規(guī)?;a(chǎn),形成了系列自主知識產(chǎn)權(quán),獲得授權(quán)專利達(dá)133項(xiàng),并實(shí)現(xiàn)規(guī)模銷售。 2018年,哈爾濱工業(yè)大學(xué)教授趙麗麗帶領(lǐng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)成立科友半導(dǎo)體,開展碳化硅高端裝備設(shè)計(jì)及晶體材料研究。目前科友半導(dǎo)體已累計(jì)投入研發(fā)經(jīng)費(fèi)近2000萬元,獲得授權(quán)專

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            2023-3-27 15:45:00
          • 國內(nèi)首個(gè)量子計(jì)算產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟成立

            來源:全球半導(dǎo)體觀察整理 , 3月23日,“量子計(jì)算產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟暨量子計(jì)算專利池成立大會(huì)”在北京召開。 量子計(jì)算產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟由百度和北京量子信息科學(xué)研究院聯(lián)合北京地區(qū)量子計(jì)算軟硬件領(lǐng)域具有代表性的創(chuàng)新主體共同發(fā)起的國內(nèi)首支量子計(jì)算領(lǐng)域的知識產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟,旨在聯(lián)合國內(nèi)量子計(jì)算產(chǎn)業(yè)力量、凝聚產(chǎn)業(yè)共識,通過自主知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)和運(yùn)用,共同保護(hù)和促進(jìn)中國量子計(jì)算產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,推動(dòng)量子計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)化和產(chǎn)業(yè)化。

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            2023-3-27 15:39:00
          • 河南悅芯集成電路測試設(shè)備投產(chǎn) 交付首批SOC自動(dòng)化測試設(shè)備T800

            來源:全球半導(dǎo)體觀察整理 , 據(jù)悅芯科技消息,3月24日,河南悅芯集成電路有限公司舉行開業(yè)暨投產(chǎn)儀式。儀式上,河南悅芯集成電路有限公司正式開業(yè),并向客戶交付首批次SOC自動(dòng)化測試設(shè)備T800。 悅芯科技創(chuàng)始人、董事長張悅表示,河南悅芯集成電路測試設(shè)備成功投產(chǎn),對悅芯科技以及許昌市集成電路高端裝備產(chǎn)業(yè)都是一個(gè)里程碑事件。未來三年,河南悅芯將加速布局高端非標(biāo)自動(dòng)化生產(chǎn)測試裝備的研發(fā)、裝配及相關(guān)應(yīng)用技術(shù)服

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            2023-3-27 15:39:00
          • 超1400億,2個(gè)12英寸項(xiàng)目未上榜,廣東2023半導(dǎo)體重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目公布

            來源:全球半導(dǎo)體觀察整理, 近日,廣東省發(fā)展改革委下達(dá)了廣東省2023年重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目計(jì)劃的通知,并公布了廣東省2023年重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目計(jì)劃表。 通知顯示,2023年廣東省共安排省重點(diǎn)項(xiàng)目1530個(gè),總投資8.5萬億元,年度計(jì)劃投資1萬億元;安排開展前期工作的省重點(diǎn)建設(shè)前期預(yù)備項(xiàng)目1090個(gè),估算總投資4.6萬億元。 從重點(diǎn)名單來看,據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì),此次涉及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的項(xiàng)

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            2023-3-27 14:12:00
          • 華為基本實(shí)現(xiàn)14nm以上EDA工具國產(chǎn)化,國內(nèi)EDA企業(yè)奮起直追

            來源:全球半導(dǎo)體觀察整理, 近日,華為傳出消息,已攻克部分自主替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在近日華為舉辦的“突破烏江天險(xiǎn) 實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略突圍—產(chǎn)品研發(fā)工具階段總結(jié)與表彰會(huì)”上,華為輪值董事長徐直軍透露了幾個(gè)關(guān)鍵信息點(diǎn)。 首先,圍繞硬件開發(fā)、軟件開發(fā)和芯片開發(fā)三條研發(fā)生產(chǎn)線,華為努力打造自主工具,完成了軟件/硬件開發(fā)78款軟件工具的替代,保障了研發(fā)作業(yè)的連續(xù)。 另外,華為芯片設(shè)計(jì)EDA工具團(tuán)隊(duì)聯(lián)合國內(nèi)ED

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            2023-3-27 14:11:00
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