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          解決車用芯片短缺,大廠紛紛提前鎖定訂單

          2023-3-9 9:15:00
          • 英飛凌 安森美半導(dǎo)體 車用半導(dǎo)體

          解決車用芯片短缺,大廠紛紛提前鎖定訂單

          從2020年末開啟的汽車芯片短缺現(xiàn)象,到了2023年依舊沒有得到很好的解決,包括英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩XP、安森美等在內(nèi)的全球主要汽車芯片供應(yīng)商均預(yù)測,到2023年下半年汽車行業(yè)供需將保持緊張。

          車用芯片方面,隨著汽車電動(dòng)化、智能化滲透率繼續(xù)加速,車用MCU(單車搭載)數(shù)量持續(xù)增長,高性能MCU持續(xù)供不應(yīng)求;此外,SiC功率元件作為各家電動(dòng)汽車性能致勝的一大依賴技術(shù),整車廠們爭相綁定未來幾年的SiC供應(yīng)。

          為了解決業(yè)界目前面臨的車用芯片短缺現(xiàn)象,近期英飛凌與聯(lián)電就MCU方面、寶馬與安森美就碳化硅技術(shù)上紛紛簽訂長期合作協(xié)議。

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          英飛凌與聯(lián)電簽訂車用MCU長期供應(yīng)協(xié)議,采用40納米技術(shù)生產(chǎn)

          3月7日,英飛凌與聯(lián)電宣布,雙方就車用微控制器(MCU)簽訂長期合作協(xié)議,此產(chǎn)品采用英飛凌專有的嵌入式非揮發(fā)性存儲(eNVM)技術(shù),于聯(lián)電新加坡Fab 12i廠以40納米制程技術(shù)制造。

          據(jù)悉,MCU是控制車輛各項(xiàng)功能的關(guān)鍵零部件,隨著汽車變得越來越環(huán)保、安全和智能,對MCU的需求也與日俱增。在今年,英飛凌車用微控制器的銷售量已攀升至每日近百萬顆。英飛凌CEO Rutger Wijburg表示,“通過這項(xiàng)策略性的合作協(xié)議,英飛凌得以確保額外的長期產(chǎn)能供應(yīng),可以在快速成長的汽車市場為英飛凌的客戶提供服務(wù)?!?/p>

          聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示,這項(xiàng)長期供應(yīng)協(xié)議,進(jìn)一步強(qiáng)化了聯(lián)電與英飛凌在車用、AIoT和5G等多項(xiàng)領(lǐng)域的合作伙伴關(guān)系。目前聯(lián)電的車用電子芯片出貨量為2019年的三倍。

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          擁抱碳化硅,寶馬與安森美簽訂長期協(xié)議

          安森美3月6日宣布與寶馬(BMW AG)簽訂了長期供貨協(xié)議,未來將為寶馬400V直流母線電動(dòng)動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)供應(yīng)EliteSiC碳化硅技術(shù)解決方案。

          安森美表示,購買電動(dòng)車的首要考量是續(xù)航里程,而安森美的系統(tǒng)解決方案可以優(yōu)化寶馬全系列電動(dòng)汽車的性能,具備關(guān)鍵的競爭優(yōu)勢。目前,安森美最新的EliteSiC 750V M3碳化硅芯片已經(jīng)用在全橋功率模塊上,功率達(dá)幾百千瓦。

          從供應(yīng)鏈穩(wěn)定性來看,安森美正持續(xù)加速其垂直整合SiC供應(yīng)鏈的生產(chǎn)步伐,并且近年來,安森美持續(xù)擴(kuò)建SiC相關(guān)工廠,比如,去年在韓國投資10億美元建設(shè)一個(gè)研發(fā)中心和一個(gè)晶圓制造廠,生產(chǎn)的SiC功率芯片瞄準(zhǔn)電動(dòng)汽車應(yīng)用,預(yù)計(jì)今年投產(chǎn)。

          按照規(guī)劃,未來幾年,安森美的美國工廠、捷克工廠及韓國工廠等的SiC產(chǎn)能規(guī)模將顯著擴(kuò)大,從資本支出可見一斑。據(jù)安森美此前透露,2022-2023年在SiC方面的資本支出將會(huì)達(dá)到總收入的15%-20%,其中75%-80%將用于擴(kuò)產(chǎn)SiC。

          因此,安森美表示有能力滿足寶馬高端電動(dòng)車對SiC不斷增長的需求。實(shí)際上,不止寶馬和大眾,安森美的SiC功率產(chǎn)品已經(jīng)打入奔馳、特斯拉、現(xiàn)代起亞、蔚來等車企的供應(yīng)鏈,SiC產(chǎn)品“出??凇背掷m(xù)拓展。

          值得一提的是,近期,“特斯拉計(jì)劃縮減75% SiC用量”一事持續(xù)發(fā)酵,業(yè)界人士表示,業(yè)界對于碳化硅的替代趨勢是確定的,目前傾向于認(rèn)為特斯拉縮減75% SiC用量只是暫時(shí)的,原因主要是因?yàn)樘蓟枘壳皟r(jià)格仍然較高,且有效產(chǎn)能太小。并且相信特斯拉還會(huì)通過創(chuàng)新相關(guān)技術(shù)來再次擁抱碳化硅。

          業(yè)界消息顯示,除了寶馬之外,包括奔馳、大眾、邁凱倫等在內(nèi)的一眾車企紛紛與Wolfspeed、英飛凌、ST意法半導(dǎo)體等半導(dǎo)體廠商簽訂合作協(xié)議以確保碳化硅產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)。

          未來,隨著供應(yīng)鏈技術(shù)的進(jìn)一步突破和成本的下探,SiC有望在電動(dòng)汽車中的滲透率繼續(xù)提升。

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