來源：全球半導(dǎo)體觀察整理， 據(jù)南京江北新區(qū)消息，4月12日，在集成電路EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展高峰論壇現(xiàn)場(chǎng)，江北新區(qū)舉行了高質(zhì)量建設(shè)EDA創(chuàng)新生態(tài)啟動(dòng)儀式。 江北新區(qū)表示，在集成電路產(chǎn)業(yè)核心的EDA領(lǐng)域，已經(jīng)集聚新思科技、凱鼎電子、華大九天、芯華章、芯行紀(jì)、比昂芯等多家頭部企業(yè)，重點(diǎn)解決國(guó)產(chǎn)EDA“卡脖子”問題，產(chǎn)品覆蓋EDA產(chǎn)業(yè)全鏈條的70%。 去年底，科技部正式批復(fù)同意國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 ， 4月12日，兆易創(chuàng)新宣布，旗下車規(guī)級(jí)GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列產(chǎn)品全球累計(jì)出貨量已達(dá)1億顆，廣泛運(yùn)用于智能座艙、智能駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)、新能源電動(dòng)車大小三電系統(tǒng)等。 兆易創(chuàng)新指出，公司自2015年開始布局汽車電子領(lǐng)域，并在2019年和2022年陸續(xù)完成了GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI
來源：全球閃存市場(chǎng) ， 自去年開始，消費(fèi)電子需求瘋狂減弱，供給過剩的狀態(tài)讓存儲(chǔ)廠商緩了許久，而目前存儲(chǔ)器市場(chǎng)仍然面臨沉重的庫(kù)存壓力，以DRAM和NAND Flash為主的存儲(chǔ)器產(chǎn)品價(jià)格仍然在下跌。 據(jù)TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2023年第二季，DRAM跌幅會(huì)收斂至10~15%；NAND Flash均價(jià)仍將持續(xù)下跌，環(huán)比下跌幅度收斂至5~10%。 隨著2023年第一季度過去
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理， 據(jù)臨港新片區(qū)投資促進(jìn)服務(wù)中心消息，4月6日，“2023上海全球投資促進(jìn)大會(huì)”在世博中心召開，會(huì)上一批重大項(xiàng)目簽約落地臨港，包括長(zhǎng)電汽車芯片成品制造封測(cè)項(xiàng)目等。 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)電科技”）擬在臨港建設(shè)汽車級(jí)芯片封測(cè)基地，長(zhǎng)電汽車芯片成品制造封測(cè)項(xiàng)目產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體新四化領(lǐng)域的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類型，全面覆蓋傳統(tǒng)封裝以及面向未來的模
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 ， 4月11日，上海拜安半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“拜安半導(dǎo)體”）在嘉定綜合保稅區(qū)廠區(qū)舉行了MEMS芯片研發(fā)小試線首臺(tái)設(shè)備入廠儀式。 據(jù)官方介紹，拜安半導(dǎo)體由拜安科技和嘉定綜保區(qū)公司共同投資，于2022年2月成立公司，3月取得項(xiàng)目準(zhǔn)入，9月開工建設(shè)，今年6月即將進(jìn)入試生產(chǎn)。 拜安半導(dǎo)體致力于MEMS光纖傳感器芯片的制造和研發(fā)。產(chǎn)線建成投產(chǎn)后，拜安半導(dǎo)體可滿足拜
PoC電感寬頻高阻抗升級(jí)解決同軸傳輸挑戰(zhàn)，使用PoC分隔直流通路與交流通路PoC利用電源疊加技術(shù)，通過一根同軸電纜處理直流供電和交流信號(hào)而且不干擾，其中需要通過電感和電容來對(duì)直流和交流進(jìn)行分隔。在PoC應(yīng)用中，供電線受信號(hào)干擾的問題往往比較嚴(yán)重，需要通過適當(dāng)?shù)腅MC濾波網(wǎng)絡(luò)來解決，此時(shí)電感的選擇會(huì)在通路中發(fā)揮出重要作用，能直接影響到信號(hào)質(zhì)量和供電效率。對(duì)交流信號(hào)通路來說，同軸電纜中的交流信號(hào)一般都是高頻狀態(tài)，此時(shí)電感的阻抗越高越好，能夠防止高頻信號(hào)在此
來源：全球半導(dǎo)體觀察， 2022年，盡管全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)局勢(shì)復(fù)雜，但中國(guó)本土半導(dǎo)體似乎依然保持著朝陽(yáng)勢(shì)頭，發(fā)展火熱。尤其是半導(dǎo)體設(shè)備廠商，在國(guó)產(chǎn)化浪潮進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)下，去年大部分國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商在營(yíng)收及訂單方面表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 至純科技/中微公司/盛美上海等訂單量穩(wěn)步增長(zhǎng) 2023年以來，至純科技、中微公司、以及盛美上海均披露了其2022年年度報(bào)告
來源：全球半導(dǎo)體觀察， 在電動(dòng)車與太陽(yáng)能光伏兩大主流應(yīng)用需求大增下，IGBT在近兩年需求持續(xù)上升。據(jù)財(cái)聯(lián)社消息，針對(duì)近日有市場(chǎng)消息稱IGBT“價(jià)格暴漲”“一芯難求”等情況，有廠商回應(yīng)價(jià)格并未暴漲，不過需求方面確實(shí)旺盛。 據(jù)稱，士蘭微證券部人士表示，“價(jià)格和客戶談好（后）一般不會(huì)輕易變更”，并稱雖然新能源相關(guān)的下游需求旺盛，但其所處環(huán)節(jié)并未感受到極端的搶貨氛圍；揚(yáng)杰科技證券部人士表示，“正常，（IGB
來源：集邦咨詢， 隨著5G非地面網(wǎng)絡(luò)（Non-Terrestrial Network；NTN）技術(shù)將在2025~2026年趨于成熟，并帶動(dòng)5G NTN技術(shù)邁入商用化階段，讓全球終端使用者的行動(dòng)裝置皆搭載衛(wèi)星通訊功能。 TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2023~2026年全球5G非地面網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)產(chǎn)值將從49億美元上升至88億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率為7%，在全球5G非地面網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)產(chǎn)值逐年上升趨勢(shì)下，亦會(huì)提升
來源：全球半導(dǎo)體觀察， 繼會(huì)見高通、蘋果及阿斯麥等外企高管之后，近日，商務(wù)部部長(zhǎng)王文濤又會(huì)見了一家半導(dǎo)體巨頭企業(yè)高管。據(jù)商務(wù)部網(wǎng)站消息，4月11日，王文濤部長(zhǎng)會(huì)見了英特爾公司首席執(zhí)行官基辛格。 王文濤表示，中國(guó)的發(fā)展將為世界提供新機(jī)遇，也將為包括英特爾在內(nèi)的廣大跨國(guó)企業(yè)提供更廣闊市場(chǎng)。會(huì)見期間，雙方就維護(hù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全穩(wěn)定、英特爾在華發(fā)展等議題進(jìn)行了交流。 資料顯示，自1985
如何避免假冒芯片進(jìn)入供應(yīng)鏈，Sourceability的質(zhì)量管理系統(tǒng)擁有雙重認(rèn)證，保持更新迭代的狀態(tài)，讓假貨“無機(jī)可乘”。質(zhì)量管理系統(tǒng)是電子元器件分銷商武庫(kù)中最重要的工具，它可以保護(hù)制造商免受性能低下，翻新或假冒芯片的影響。接下來，我們將深入探討Sourceability的質(zhì)量管理系統(tǒng)如何成為造假者的“噩夢(mèng)”。
作為電子產(chǎn)品之母，PCB產(chǎn)業(yè)同樣因終端市況不佳而出現(xiàn)市場(chǎng)規(guī)模的小幅度衰退。所幸的是，2024年起PCB市場(chǎng)規(guī)模將恢復(fù)逐年成長(zhǎng)，其中IC載板作為集成電路先進(jìn)封裝的關(guān)鍵基材，今后五年的成長(zhǎng)率將領(lǐng)銜上升。，根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)Prismark預(yù)估，2023年全球PCB產(chǎn)值為783.67億美元，較2022年817.41億美元下滑4.13％，但2024年起將恢復(fù)逐年成長(zhǎng)，2023年～2027年年均復(fù)合成長(zhǎng)率為3.8％。至于產(chǎn)品線類別，2023年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)包括RPCB多層板、軟板+模塊、HDI、IC載板，
來源：TechNews科技新報(bào)， 臺(tái)積電2023年首季營(yíng)收不如預(yù)期，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈傳出，臺(tái)積電在3納米擴(kuò)產(chǎn)速度放緩，其他廠區(qū)如高雄廠28納米量產(chǎn)計(jì)劃也生變，2納米新廠建設(shè)速度也開始放緩。 換言之，臺(tái)積電在高雄、南科、中科與竹科都傳出擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃放緩、產(chǎn)能重新調(diào)配的消息。 首先是高雄廠，有媒體報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電原訂1月開標(biāo)的高雄廠機(jī)電工程標(biāo)案延后一年，相關(guān)無塵室及裝機(jī)作業(yè)將隨著延后；此外，臺(tái)積電高
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理， 4月11日，揚(yáng)杰科技發(fā)布公告稱，公司擬在越南投資設(shè)立下屬子公司美微科（越南）有限公司（暫定名，具體以越南當(dāng)?shù)氐怯洐C(jī)關(guān)核準(zhǔn)為準(zhǔn)）（以下簡(jiǎn)稱“美微科”），計(jì)劃投資金額為9000萬美元，資金來源于公司自有資金或自籌資金。 美微科經(jīng)營(yíng)范圍包括半導(dǎo)體芯片及器件的設(shè)計(jì)、制造、銷售。股權(quán)方面，揚(yáng)杰科技三級(jí)全資子公司MICRO COMMERCIAL COMPONENTS SINGAPOR
來源：嘉合勁威 ， 近期，在公司工廠與各個(gè)部門之間緊密配合和共同努力下，經(jīng)權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)嚴(yán)格考察和審核，嘉合勁威（POWEV)坪山泰斯特工廠順利通過IATF6949質(zhì)量管理體系認(rèn)證，為嘉合勁威在全球汽車存儲(chǔ)領(lǐng)域市場(chǎng)的拓展提供更有力保障！ 嘉合勁威（POWEV)是國(guó)內(nèi)高端存儲(chǔ)芯片封測(cè)企業(yè)、存儲(chǔ)產(chǎn)品方案商，全球排名第四的內(nèi)存模組廠，向全球用戶提供全系列的內(nèi)存模組、SSD固態(tài)硬盤、各類存儲(chǔ)裝置等優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 ， 據(jù)遂寧經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)消息，目前，遂寧經(jīng)開區(qū)利普芯微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“利普芯”）智能芯片封測(cè)板塊二期項(xiàng)目，施工進(jìn)度已達(dá)總工程量的85%，預(yù)計(jì)今年6月底完成建設(shè)。 利普芯智能芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目于2021年12月開工建設(shè)，計(jì)劃總投資18.5億元，擬于2026年全部達(dá)產(chǎn)，項(xiàng)目規(guī)劃封測(cè)年產(chǎn)能180億顆，規(guī)劃封裝測(cè)試產(chǎn)能15億顆/月。 利普芯2006年在
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理， 4月11日，容大感光在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的光刻膠產(chǎn)品主要包括PCB用光刻膠、顯示用光刻膠、半導(dǎo)體用光刻膠，其中半導(dǎo)體用光刻膠目前主要量產(chǎn)的產(chǎn)品為g線、i線正性/負(fù)性光刻膠，可用于LED芯片、分立器件、集成電路芯片等，目前芯片主要客戶以6寸及以下的Fab為主，正在積極開拓8寸及12寸客戶。隨著公司對(duì)光刻膠的持續(xù)投入，將會(huì)逐步進(jìn)入更高端光刻膠領(lǐng)域。 容大感光指出，目前公
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 ， 中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng)消息，近期中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟功率半導(dǎo)體分會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“分會(huì)”）在長(zhǎng)沙成立。分會(huì)首任理事長(zhǎng)董揚(yáng)表示，功率半導(dǎo)體是發(fā)展新能源汽車的核心器件，分會(huì)將努力構(gòu)建功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系和生態(tài)體系。 分會(huì)秘書長(zhǎng)許艷華介紹，分會(huì)囊括了境內(nèi)從事功率半導(dǎo)體襯底、外延片、晶圓、器件、模塊、封測(cè)等業(yè)務(wù)的優(yōu)勢(shì)企業(yè)，汽車整車企業(yè)，零部件供應(yīng)商，科研院所，大專院校及行業(yè)組織。20
來源：全球半導(dǎo)體觀察 ， 近日，ASML、三星、英特爾、Rapidus等大廠有新動(dòng)態(tài)，ASML 2納米研發(fā)進(jìn)度加速，預(yù)計(jì)將在今年5月拍板定案；三星發(fā)力AI芯片生產(chǎn)，其代工的第一代Warboy芯片已量產(chǎn)，第二代芯片或?qū)⒂诿髂晟习肽晖瞥觯籓PPO首款移動(dòng)處理器預(yù)計(jì)2024年亮相；英特爾新成立的集成電路公司落戶海南三亞；日本將向Rapidus芯片廠追加23億美元補(bǔ)貼。 一 A
來源：全球半導(dǎo)體觀察， 國(guó)產(chǎn)大硅片又將增一個(gè)上市企業(yè)。近日，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“奕斯偉材料”）同中信證券簽署了上市輔導(dǎo)協(xié)議，正式啟動(dòng)A股IPO進(jìn)程。 瞄準(zhǔn)12英寸硅片生產(chǎn) 資料顯示，奕斯偉材料是一家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體用12英寸大硅片產(chǎn)品及服務(wù)提供商，主要從事12英寸集成電路硅單晶拋光片和外延片的研發(fā)、制造與銷售，其產(chǎn)品應(yīng)用于電子通訊、汽
來源：全球半導(dǎo)體觀察 ， “兩軍交戰(zhàn)，兵馬未動(dòng)，糧草先行”，詮釋了糧草的重要性，而在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，半導(dǎo)體光刻膠的及時(shí)補(bǔ)給亦如此。 01 核心材料 光刻膠（Photoresist）是一種對(duì)光敏感的混合液體，是微電子技術(shù)中微細(xì)圖形加工的關(guān)鍵材料，由光引發(fā)劑（光增感劑、光致產(chǎn)酸劑）、光刻膠樹脂、溶材料劑、單體（活性稀釋劑）和其他助劑組
來源：化合物半導(dǎo)體市場(chǎng) ， 過去幾年化合物市場(chǎng)春風(fēng)得意馬蹄疾，一方面是業(yè)績(jī)長(zhǎng)虹供不應(yīng)求，另一方面是企業(yè)在加速布局，由此而引發(fā)的并購(gòu)也越來越多。從筆者的不完全統(tǒng)計(jì)來看，自2006年至今年第一季度，化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)中總共發(fā)起了31起并購(gòu)，而且近幾年并購(gòu)的頻次在逐年遞增。
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 ， 4月10日，晶圓代工廠龍頭臺(tái)積電公布2023年3月份營(yíng)收1454.08億元新臺(tái)幣，同比下滑15.4%，環(huán)比下滑10.9%；一季度營(yíng)收5086.33億元新臺(tái)幣，高于2022年同期的4910.76億元，同比增長(zhǎng)3.6%。 展望2023年，臺(tái)積電總裁魏哲家表示，持續(xù)看到終端需求疲弱情況，數(shù)據(jù)中心需求也轉(zhuǎn)弱，預(yù)估上半年美元營(yíng)收將較去年同期下滑4-9%，不過，已看到需
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 ， 據(jù)蘇州滸墅關(guān)發(fā)布消息，4月7日，滸墅關(guān)與道晟半導(dǎo)體（蘇州）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“道晟半導(dǎo)體”）舉行項(xiàng)目簽約儀式。 資料顯示，道晟半導(dǎo)體成立于2021年11月，是一家以工藝認(rèn)知為錨點(diǎn)，專注于打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的封測(cè)設(shè)備平臺(tái)的科技公司。公司以功率器件產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景為切入點(diǎn)，從軟焊料固晶機(jī)、AOI檢測(cè)設(shè)備和封裝自動(dòng)化設(shè)備出發(fā)，為封測(cè)廠提供全棧封測(cè)工藝解決方案。公司已實(shí)現(xiàn)包括芯片固晶機(jī)在
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 ， 4月10日，IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科公布，2023年3月份公司營(yíng)收金額為新臺(tái)幣429.58億元，月增41.73%，較2022年同期減少27.41%。累計(jì)，2023年第一季營(yíng)收為956.52億元，較2022年第四季減少11.6%，較2022年同期也減少32.98%。 聯(lián)發(fā)科此前在法說會(huì)表示，公司2023年第一季營(yíng)收以美金對(duì)臺(tái)幣匯率1比30.5基礎(chǔ)計(jì)算，金額在930億至101
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