3月28日，中芯集成電路制造股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中芯集成”）、美芯晟科技（北京）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“美芯晟”）、泰凌微電子（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“泰凌微”）三家半導(dǎo)體企業(yè)資本之路迎來新的進(jìn)展。
當(dāng)日，中芯集成、美芯晟的科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)正式獲得證監(jiān)會(huì)同意，而泰凌微的科創(chuàng)板首發(fā)申請(qǐng)亦獲上市委會(huì)議通過。
中芯集成：
投資110億建設(shè)二期晶圓制造項(xiàng)目
中芯集成是國(guó)內(nèi)知名的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲(chǔ)能、消費(fèi)電子、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。
2019-2021年及2022年1-6月，中芯集成營(yíng)收分別為2.7億元、7.39億元、20.24億元、及20.31億元。從營(yíng)收來看，晶圓代工是公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的主要來源，報(bào)告期內(nèi)占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為92.11%、86.07%、92.09%及91.66%。
上會(huì)稿顯示，中芯集成此次擬募集資金金額達(dá)125億元，實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目、二期晶圓制造項(xiàng)目、以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
從投資額來看，二期晶圓制造項(xiàng)目是中芯集成此次募投的重頭戲。據(jù)悉，該項(xiàng)目規(guī)劃投資總額110億元，擬使用募集資金投入66.6億元，將建成一條月產(chǎn)7萬片的硅基8英寸晶圓加工生產(chǎn)線。目前，該項(xiàng)目已于2022年10月量產(chǎn)，計(jì)劃2023年達(dá)產(chǎn)。
根據(jù)中芯集成初步測(cè)算，預(yù)計(jì)一期晶圓制造項(xiàng)目（含封裝測(cè)試產(chǎn)線）整體在2023年10月首次實(shí)現(xiàn)盈虧平衡，預(yù)計(jì)二期晶圓制造項(xiàng)目于2025年10月首次實(shí)現(xiàn)盈虧平衡，2026年可實(shí)現(xiàn)盈利。
美芯晟：
中芯國(guó)際、臺(tái)積電等為重要供應(yīng)商
美芯晟是一家專注于高性能模擬及數(shù)?；旌闲酒邪l(fā)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主要包括高集成度MCU數(shù)字控制SoC電源——無線充電芯片，以及模擬電源——LED照明驅(qū)動(dòng)芯片，主要應(yīng)用于通信終端、消費(fèi)類電子、照明應(yīng)用及智能家居等眾多領(lǐng)域。
作為芯片設(shè)計(jì)公司，在Fabless模式，美芯晟產(chǎn)品的生產(chǎn)采用委外加工的模式完成，重要供應(yīng)商主要包括世界先進(jìn)、臺(tái)積電、華虹宏力、中芯國(guó)際、晶導(dǎo)微、氣派科技、天水華天、燕東微、立昂微等。
上會(huì)稿顯示，美芯晟此次計(jì)劃募集資金10億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投資于LED智能照明驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、無線充電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、有線快充芯片研發(fā)項(xiàng)目、信號(hào)鏈芯片研發(fā)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
泰凌微：
與多家代工、存儲(chǔ)芯片制造商開展合作
資料顯示，泰凌微是一家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主要從事無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于漢朔、小米、羅技、歐之、涂鴉智能、朗德萬斯、瑞薩、科大訊飛、創(chuàng)維、夏普、松下、英偉達(dá)、哈曼等多家主流終端知名品牌。
與美芯晟相似，同樣在Fabless模式下，泰凌微晶圓制造和封裝測(cè)試通過委外方式完成。據(jù)其介紹，與其合作的晶圓制造廠商主要為中芯國(guó)際、華潤(rùn)上華和臺(tái)積電，合作的存儲(chǔ)芯片制造廠商主要為兆易創(chuàng)新等，合作的封裝測(cè)試廠商主要為華天科技、震坤科技、通富微電、甬矽電子等。
2019-2021年及2022年1-6月，泰凌微分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.2億、4.54億、6.5億、及3.27億，對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為5386.17萬元、-9219.49萬元、9500.77萬元、及3004.49萬元。
上會(huì)稿顯示，泰凌微此次擬募集資金13.24億元，扣除相應(yīng)發(fā)行費(fèi)用后，將投入IoT產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目、無線音頻產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目、WiFi以及多模產(chǎn)品研發(fā)以及技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、以及發(fā)展與科技儲(chǔ)備項(xiàng)目
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
