3月26日，華天科技發(fā)布公告稱，公司全資子公司華天科技（江蘇）有限公司（以下簡稱“華天江蘇”）投資28.58億元進(jìn)行“高密度高可靠性先進(jìn)封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目的建設(shè)。
公告顯示，高密度高可靠性先進(jìn)封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目將新建廠房及配套設(shè)施約17萬m2，購置主要生產(chǎn)工藝設(shè)備儀器476臺（套）。項目建成投產(chǎn)后形成Bumping84萬片、WLCSP48萬片、超高密度扇出UHDFO2.6萬片的晶圓級集成電路年封測能力。項目建設(shè)期為5年，2023年6月至2028年6月。項目采用邊建設(shè)邊生產(chǎn)的方式進(jìn)行。
公告指出，據(jù)國內(nèi)外市場需求情況和國際封裝技術(shù)發(fā)展趨勢，本項目主要定位于市場需求量大、應(yīng)用前景好的凸點封裝、晶圓級封裝、超高密度扇出封裝，項目產(chǎn)品主要為Bumping、WLCSP、UHDFO等，應(yīng)用于5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、平板
電腦、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、安防監(jiān)控以及汽車電子等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域。
華天科技表示，華天江蘇為公司根據(jù)戰(zhàn)略規(guī)劃和經(jīng)營發(fā)展需要，在南京市浦口區(qū)設(shè)立晶圓級先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)基地，由華天江蘇承擔(dān)建設(shè)“高密度高可靠性先進(jìn)封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目。項目的實施能夠提高公司晶圓級先進(jìn)封裝測試技術(shù)水平和生產(chǎn)能力，增強(qiáng)公司核心競爭力，從而進(jìn)一步提升公司的整體競爭能力和盈利能力，實現(xiàn)公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。
本項目建設(shè)期五年，短期內(nèi)對公司財務(wù)和生產(chǎn)經(jīng)營不會產(chǎn)生重大影響。項目建成投產(chǎn)后，將會進(jìn)一步擴(kuò)大公司先進(jìn)封裝測試產(chǎn)能規(guī)模，提高公司綜合競爭力。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
