據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，鴻海集團(tuán)印度晶圓廠建廠計(jì)劃動(dòng)起來(lái)，將與Vedanta資源公司在印度合資設(shè)廠。 Vedanta的半導(dǎo)體事業(yè)主管透露，印度廠將在今年第4季動(dòng)工，鴻海集團(tuán)也已為合資公司取得40納米與28納米技術(shù)。
Vedanta的半導(dǎo)體事業(yè)主管里德（David Reed）表示，與鴻海集團(tuán)合資在印度蓋晶圓廠的計(jì)劃“在正軌上”，該廠將在第4季動(dòng)土，預(yù)估2027年上半年會(huì)開始有營(yíng)收。
報(bào)道引述彭博資訊指出，印度先前推出的100億美元半導(dǎo)體制造獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃只收到三件申請(qǐng)，包括鴻海集團(tuán)與Vedanta資源公司在印度合資建晶圓廠的計(jì)劃，由于申請(qǐng)案量偏低，且已提出申請(qǐng)的案子進(jìn)展緩慢，印度政府打算重新重新開放企業(yè)申請(qǐng)芯片制造獎(jiǎng)勵(lì)，并調(diào)整內(nèi)容，暫無(wú)截止期限，不再要求須在45天提交計(jì)劃，以鼓勵(lì)在印度生產(chǎn)芯片。
里德表示已提供所有相關(guān)信息并熱切等待最終核準(zhǔn)。
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