5月18日，杭州地芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：地芯科技）在上海發(fā)布了全球首款基于CMOS工藝的支持4G的線性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多頻功率放大器模塊（MMMB PAM），它應(yīng)用于3G/4G手持設(shè)備（包括手機(jī)及其他手持移動(dòng)終端）以及Cat1.物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，支持的多頻段多制式應(yīng)用。本模塊還支持可編程MIPI控制。
圖片來(lái)源：地芯科技
CMOS工藝是集成電路中最為廣泛使用的工藝技術(shù)，具有高集成度、低成本、漏電流低、導(dǎo)熱性好、設(shè)計(jì)靈活等特性，但也存在擊穿電壓低、線性度差兩大先天性弊端，使其在射頻PA應(yīng)用上面臨巨大的技術(shù)挑戰(zhàn)。地芯科技的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)深耕線性CMOS PA技術(shù)十多年，在過(guò)往的經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上開(kāi)拓創(chuàng)新，攻克了擊穿電壓低、線性度差兩大世界級(jí)工藝難題，在全球范圍內(nèi)率先量產(chǎn)支持4G的線性CMOS PA，將使得CMOS 工藝的PA進(jìn)入主流射頻前端市場(chǎng)成為可能。
圖片來(lái)源：地芯科技
GC0643技術(shù)亮點(diǎn)
?基于CMOS工藝路線的全新多模多頻PA設(shè)計(jì)思路
?創(chuàng)新型開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)支持多頻多模單片集成
?創(chuàng)新的線性化電路設(shè)計(jì)
?低功耗、低成本、高集成度、高可靠性的最佳解決方案
應(yīng)用領(lǐng)域
?低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)（LP-WAN）設(shè)備
?3G/4G手機(jī)或其他移動(dòng)型手持設(shè)備
?無(wú)線IoT模塊等
?支持以下制式的無(wú)線通信：
FDD LTE Bands 1,3/4,5,8
TDD LTE Bands 34,39,40,41
WCDMA Bands 1,2,3/4,5,8
GC0643具體性能如下：在3.4V的電源電壓下，在CMOS工藝難以企及的2.5G高頻段，該CMOS PA可輸出32dBm的飽和功率，效率接近50%；在LTE10M 12RB的調(diào)制方式下，-38dBc UTRA ACLR的線性功率可達(dá)27.5dBbm（MPR0），F(xiàn)OM值接近70，比肩GaAs工藝的線性PA。在4.5V的電源電壓下，Psat更是逼近34dBm，并在Psat下通過(guò)了VSWR 1:10的SOA可靠性測(cè)試。該設(shè)計(jì)成功攻克了CMOS PA可靠性和線性度的主要矛盾，預(yù)示了線性CMOS PA進(jìn)入Psat為30-36dBm主流市場(chǎng)的可能性。
圖片來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察拍攝
地芯科技CEO吳瑞礫表示，“Common-Source架構(gòu)的CMOS PA和HBT的架構(gòu)類似，其非線性實(shí)際上并非特別棘手到難以處理，主要問(wèn)題在于無(wú)法承受太高的電源電壓?！彼仓赋?，“CMOS工藝提供了豐富種類的器件，以及靈活的設(shè)計(jì)性，通過(guò)巧妙的電路設(shè)計(jì)，可以通過(guò)模擬和數(shù)字的方式補(bǔ)償晶體管本身的非線性。這也是CMOS PA設(shè)計(jì)最重要的課題之一。”
地芯科技將于5月18日在IOTE2023期間推出這款國(guó)產(chǎn)化多頻多模線性PA。屆時(shí)，歡迎進(jìn)一步了解這款產(chǎn)品更多信息。
關(guān)于地芯科技
杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于中國(guó)(杭州)人工智能小鎮(zhèn)，并在上海及深圳設(shè)有公司分部。公司研發(fā)方向包括5G無(wú)線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無(wú)線通信模組等產(chǎn)品，橫跨信號(hào)鏈、監(jiān)測(cè)鏈、時(shí)鐘鏈等多類型芯片，終端應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋無(wú)線通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領(lǐng)域。
公司的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員80%以上為碩士與博士學(xué)歷，具有10至20年的芯片研發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，曾工作于高通、聯(lián)發(fā)科、三星、TI等半導(dǎo)體企業(yè)，畢業(yè)于清華大學(xué)、浙江大學(xué)、加州大學(xué)洛杉磯分校、新加坡國(guó)立大學(xué)等海內(nèi)外名校，涵蓋系統(tǒng)、射頻、模擬、數(shù)字、算法。軟件、測(cè)試、應(yīng)用、版圖等技術(shù)人才，具有完備的芯片研發(fā)與量產(chǎn)能力。
作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、浙江省科技型中小企業(yè)，杭州市雛鷹計(jì)劃企業(yè)以及杭州市余杭區(qū)企業(yè)研發(fā)中心，地芯科技致力于成為全球領(lǐng)先的5G無(wú)線通信、物聯(lián)網(wǎng)以及工業(yè)電子的高端模擬射頻芯片的設(shè)計(jì)者。
封面圖片來(lái)源：地芯科技
