據(jù)中國(guó)光谷消息，7月20日，奕斯偉科技集團(tuán)與武漢市、武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)合作項(xiàng)目簽約。， 據(jù)中國(guó)光谷消息，7月20日，奕斯偉科技集團(tuán)與武漢市、武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)合作項(xiàng)目簽約。 資料顯示，奕斯偉科技集團(tuán)是一家專(zhuān)注于集成電路產(chǎn)業(yè)及其生態(tài)鏈建設(shè)的企業(yè)集團(tuán)，核心業(yè)務(wù)涵蓋芯片與方案、硅材料、生態(tài)鏈孵化三大領(lǐng)域。該集團(tuán)旗下奕斯偉材料科技公司專(zhuān)注于半導(dǎo)體級(jí)12英寸硅單晶拋光片及外延片的研發(fā)和制造，是國(guó)內(nèi)少數(shù)能量
7月21日，市政府印發(fā)《重慶市先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展“渝西跨越計(jì)劃”（2023—2027年）》（以下簡(jiǎn)稱“《計(jì)劃》”）。， 7月21日，市政府印發(fā)《重慶市先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展“渝西跨越計(jì)劃”（2023—2027年）》（以下簡(jiǎn)稱“《計(jì)劃》”）。 《計(jì)劃》提出，到2027年，渝西地區(qū)規(guī)上工業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收
“芯”聞?wù)? “芯”聞?wù)? 國(guó)內(nèi)再添一所集成電路學(xué)院 北京新名單公布 存儲(chǔ)廠商開(kāi)啟突圍賽 中芯國(guó)際換帥 陶氏化學(xué)一工廠突發(fā)爆炸 1 國(guó)內(nèi)再添一所集成電路學(xué)院 7月16日，華南理工大學(xué)集成電路學(xué)院正式揭牌。據(jù)“華南理工大學(xué)”介紹，華南理工大學(xué)于1958年創(chuàng)辦半導(dǎo)
近日，微導(dǎo)納米發(fā)布官方消息，公司的首臺(tái)半導(dǎo)體CVD薄膜沉積設(shè)備順利發(fā)貨。， 近日，微導(dǎo)納米發(fā)布官方消息，公司的首臺(tái)半導(dǎo)體CVD薄膜沉積設(shè)備順利發(fā)貨。 CVD設(shè)備需求提升 薄膜沉積分為物理氣相沉積（PVD）和化學(xué)氣相沉積（CVD）兩大類(lèi)，前者使用物理的方法（如蒸發(fā)、濺射等）使鍍膜材料汽化，在基體表面沉積成膜，后者則利用氣態(tài)或蒸汽態(tài)的物質(zhì)在氣相或氣固
當(dāng)前，全球半導(dǎo)體逆流之下，廠商們?nèi)栽诔掷m(xù)布局下一步棋子，從收購(gòu)上看，博通、羅姆、高通、Cadence等半導(dǎo)體大廠正在不斷擴(kuò)充陣營(yíng)，加強(qiáng)護(hù)城河。， 當(dāng)前，全球半導(dǎo)體逆流之下，廠商們?nèi)栽诔掷m(xù)布局下一步棋子，從收購(gòu)上看，博通、羅姆、高通、Cadence等半導(dǎo)體大廠正在不斷擴(kuò)充陣營(yíng)，加強(qiáng)護(hù)城河。 其中，博通以690億美元收購(gòu)VMware的交易案獲歐盟委員會(huì)批準(zhǔn)，這是目前全球芯片行業(yè)最大的收購(gòu)案；羅姆與Sol
據(jù)新加坡聯(lián)合早報(bào)報(bào)道，半導(dǎo)體初創(chuàng)公司Silicon Box將斥資20億美元（約合人民幣143.43億元）在新加坡淡濱尼設(shè)立先進(jìn)半導(dǎo)體制造代工廠，鞏固新加坡作為全球半導(dǎo)體制造樞紐的地位。， 據(jù)新加坡聯(lián)合早報(bào)報(bào)道，半導(dǎo)體初創(chuàng)公司Silicon Box將斥資20億美元（約合人民幣143.43億元）在新加坡淡濱尼設(shè)立先進(jìn)半導(dǎo)體制造代工廠，鞏固新加坡作為全球半導(dǎo)體制造樞紐的地位。 Silicon Box成立于
受益于汽車(chē)電動(dòng)化浪潮，第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域碳化硅發(fā)展勢(shì)頭猛烈，廠商亦積極擁抱合作、助力碳化硅應(yīng)用不斷普及，碳化硅時(shí)代日益臨近。， 受益于汽車(chē)電動(dòng)化浪潮，第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域碳化硅發(fā)展勢(shì)頭猛烈，廠商亦積極擁抱合作、助力碳化硅應(yīng)用不斷普及，碳化硅時(shí)代日益臨近。 強(qiáng)強(qiáng)合作，碳化硅加速“上車(chē)” 7月19日，安森美宣布與博格華納擴(kuò)大碳化硅（SiC）方面的戰(zhàn)略合作，
7月20日，中國(guó)工程院院士倪光南在2023世界半導(dǎo)體大會(huì)上表示，中國(guó)已經(jīng)到了全面用半導(dǎo)體存儲(chǔ)替代機(jī)械存儲(chǔ)的時(shí)代。， 7月20日，中國(guó)工程院院士倪光南在2023世界半導(dǎo)體大會(huì)上表示，中國(guó)已經(jīng)到了全面用半導(dǎo)體存儲(chǔ)替代機(jī)械存儲(chǔ)的時(shí)代。 目前國(guó)內(nèi)算力中心的存力相對(duì)不足，不能充分發(fā)揮投資效益。據(jù)倪光南介紹，中國(guó)目前主要用機(jī)械硬盤(pán)存儲(chǔ)，先進(jìn)半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)滯后，而中國(guó)已經(jīng)到了全面用半導(dǎo)體存儲(chǔ)替代機(jī)械存儲(chǔ)的時(shí)代，目
2023年7月21日，SK海力士宣布，同時(shí)獲得了英國(guó)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)（BSI，British Standards Institution）的合規(guī)管理體系標(biāo)準(zhǔn)(ISO 37301)*和反賄賂管理體系標(biāo)準(zhǔn)(ISO 37001)**認(rèn)證。， · 通過(guò)ISO標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證確保了針對(duì)合規(guī)管理的國(guó)際公認(rèn) ·“將持續(xù)成長(zhǎng)為受
近期，為了推進(jìn)GaN在高頻市場(chǎng)的應(yīng)用，英諾賽科基于150V電壓平臺(tái)推出了 INN150FQ032A 和 INN150FQ070A 兩款中低壓 GaN。， 近期，為了推進(jìn)GaN在高頻市場(chǎng)的應(yīng)用，英諾賽科基于150V電壓平臺(tái)推出了 INN150FQ032A 和 INN150FQ070A 兩款中低壓 GaN。 其中 INN150FQ032A 采用 FCQFN 4mmx6mm 封裝，體積小巧，且開(kāi)關(guān)損耗低，
臺(tái)積電7月20日舉行第二季法說(shuō)會(huì)，《科技新報(bào)》透過(guò)AI工具轉(zhuǎn)錄并由編輯稍做修飾，由臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音、執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家、財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭進(jìn)行的臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)狀況報(bào)告全文，第一時(shí)間為讀者帶來(lái)最全面的法說(shuō)會(huì)訊息。， 臺(tái)積電7月20日舉行第二季法說(shuō)會(huì)，《科技新報(bào)》透過(guò)AI工具轉(zhuǎn)錄并由編輯稍做修飾，由臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音、執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家、財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭進(jìn)行的臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)狀況報(bào)告全文，第一時(shí)間為讀者帶來(lái)最全面的法說(shuō)會(huì)訊息。
據(jù)“盛合晶微SJSEMI”消息，2023年7月20日，盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司（簡(jiǎn)稱“盛合晶微”）舉行了J2B廠房首批生產(chǎn)設(shè)備搬入儀式，標(biāo)志著盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴(kuò)建項(xiàng)目如期完成并投入使用，也意味著公司總投資12億美元的三維多芯片集成封裝項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)，跨入， 據(jù)“盛合晶微SJSEMI”消息，2023年7月20日，盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司（簡(jiǎn)稱“盛合晶微”）舉行了J2B廠房首批生產(chǎn)設(shè)備搬入儀式
據(jù)馬鞍山經(jīng)開(kāi)區(qū)消息，7月15日，東科半導(dǎo)體（安徽）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“東科半導(dǎo)體”）新廠區(qū)正式揭牌投用。， 據(jù)馬鞍山經(jīng)開(kāi)區(qū)消息，7月15日，東科半導(dǎo)體（安徽）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“東科半導(dǎo)體”）新廠區(qū)正式揭牌投用。 消息稱，此次投入使用的新廠區(qū)占地52畝，新建廠房5.1萬(wàn)平方米，主要從事氮化鎵超高頻AC/DC電源管理芯片、氮化鎵應(yīng)用模組封裝線的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。全部達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年銷(xiāo)售收入
上世紀(jì)90年代隨著Intel Celeron系列處理器推出，早期的DRAM無(wú)法滿足使用需求以及帶寬帶來(lái)的困擾，直到進(jìn)入DDR內(nèi)存時(shí)代，DRAM數(shù)據(jù)在上升和下降時(shí)候各進(jìn)行一次數(shù)據(jù)傳輸，從此內(nèi)存模組速度走上了快車(chē)道，中國(guó)大陸內(nèi)存模組廠商也迎來(lái)了蛻變發(fā)展時(shí)期。， 上世紀(jì)90年代隨著Intel Celeron系列處理器推出，早期的DRAM無(wú)法滿足使用需求以及帶寬帶來(lái)的困擾，直到進(jìn)入DDR內(nèi)存時(shí)代，DRAM數(shù)據(jù)在上升和下降時(shí)
7月19日，海希通訊發(fā)布開(kāi)展新業(yè)務(wù)的公告，擬使用自有資金對(duì)全資子公司海希智能科技（浙江）有限公司增資1億元開(kāi)展碳化硅模組模塊、新能源相關(guān)產(chǎn)品等業(yè)務(wù)。， 7月19日，海希通訊發(fā)布開(kāi)展新業(yè)務(wù)的公告，擬使用自有資金對(duì)全資子公司海希智能科技（浙江）有限公司增資1億元開(kāi)展碳化硅模組模塊、新能源相關(guān)產(chǎn)品等業(yè)務(wù)。
7月20日，據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》報(bào)道，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)于燮康在2023世界半導(dǎo)體大會(huì)上介紹，據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)初步統(tǒng)計(jì)，2023第一季度，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額2053.6億元，與2022年一季度基本持平。， 7月20日，據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》報(bào)道，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)于燮康在2023世界半導(dǎo)體大會(huì)上介紹，據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)初步統(tǒng)計(jì)，2023第一季度，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額2053.6億元，與2022年一季度基本持平。
根據(jù)TrendForce 集邦咨詢最新車(chē)用面板研究報(bào)告指出，隨著疫情趨緩，汽車(chē)市場(chǎng)回歸成長(zhǎng)軌道，加上車(chē)內(nèi)面板用量持續(xù)提升下，預(yù)期2023年車(chē)用面板出貨數(shù)量將突破2億片，達(dá)2.05億片的水平，年成長(zhǎng)5.1%。， 根據(jù)TrendForce 集邦咨詢最新車(chē)用面板研究報(bào)告指出，隨著疫情趨緩，汽車(chē)市場(chǎng)回歸成長(zhǎng)軌道，加上車(chē)內(nèi)面板用量持續(xù)提升下，預(yù)期2023年車(chē)用面板出貨數(shù)量將突破2億片，達(dá)2.05億片的水平，年成長(zhǎng)5.
2023年7月14日，深圳市中小企業(yè)服務(wù)局公示了深圳市第五批專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)和第二批專(zhuān)精特新“小巨人”復(fù)核通過(guò)企業(yè)名單，嘉合勁威(POWEV)名列其中。， 2023年7月14日，深圳市中小企業(yè)服務(wù)局公示了深圳市第五批專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)和第二批專(zhuān)精特新“小巨人”復(fù)核通過(guò)企業(yè)名單，嘉合勁威(POWEV)名列其中。 根據(jù)《優(yōu)質(zhì)中小企業(yè)梯度培育管理暫行辦法》，專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)認(rèn)定需同時(shí)滿足專(zhuān)
7月19日，佰維存儲(chǔ)發(fā)布公告稱，擬定增募資不超過(guò)45億元，用于惠州佰維先進(jìn)封測(cè)及存儲(chǔ)器制造基地?cái)U(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目、晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目、研發(fā)中心升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。， 7月19日，佰維存儲(chǔ)發(fā)布公告稱，擬定增募資不超過(guò)45億元，用于惠州佰維先進(jìn)封測(cè)及存儲(chǔ)器制造基地?cái)U(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目、晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目、研發(fā)中心升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。
據(jù)路透社報(bào)道，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML7月18日表示，將聘用100名即將離開(kāi)PHI的研究人員。PHI發(fā)言人證實(shí)，此舉是其重組的一部分。， 據(jù)路透社報(bào)道，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML7月18日表示，將聘用100名即將離開(kāi)PHI的研究人員。PHI發(fā)言人證實(shí)，此舉是其重組的一部分。 據(jù)悉
近日，上交所官網(wǎng)顯示，北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“京儀裝備”）科創(chuàng)板IPO已通過(guò)上市委會(huì)議。京儀裝備此次公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)4200萬(wàn)股，擬募資9.06億元。， 近日，上交所官網(wǎng)顯示，北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“京儀裝備”）科創(chuàng)板IPO已通過(guò)上市委會(huì)議。京儀裝備此次公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)4200萬(wàn)股，擬募資9.06億元。
近日，汽車(chē)半導(dǎo)體公司大唐恩XP半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大唐恩XP”）宣布車(chē)規(guī)級(jí)電池管理芯片DNB1168正式投入大規(guī)模量產(chǎn)，同時(shí)，公司已突破近百萬(wàn)級(jí)數(shù)量的客戶訂單，這意味著電池在線CT檢測(cè)技術(shù)正大規(guī)模邁向商用。， 近日，汽車(chē)半導(dǎo)體公司大唐恩XP半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大唐恩XP”）宣布車(chē)規(guī)級(jí)電池管理芯片DNB1168正式投入大規(guī)模量產(chǎn)，同時(shí)，公司已突破近百萬(wàn)級(jí)數(shù)量的客戶訂單，這意味著電池在線CT檢測(cè)技術(shù)正大規(guī)模
7月19日，安森美宣布與博格華納，擴(kuò)大碳化硅（SiC）方面的戰(zhàn)略合作，協(xié)議總價(jià)值超10億美元。博格華納計(jì)劃將安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模塊中。長(zhǎng)期以來(lái)，雙方已在廣泛的產(chǎn)品領(lǐng)域開(kāi)展戰(zhàn)略合作，其中即包括EliteSiC器件。， 7月19日，安森美宣布與博格華納，擴(kuò)大碳化硅（SiC）方面的戰(zhàn)略合作，協(xié)議總價(jià)值超10億美元。博格華納計(jì)劃將安森美的EliteSiC 12
招商啟動(dòng) | 2023第23屆西部智能電子暨電子智造與微電子博覽會(huì)，招商啟動(dòng) | 2023第23屆西部智能電子暨電子智造與微電子博覽會(huì)
據(jù)蓬安縣人民政府官網(wǎng)消息，7月19日，四川中兆永燁半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中兆永燁半導(dǎo)體”）一期項(xiàng)目在蓬安電子信息產(chǎn)業(yè)園正式投產(chǎn)，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值可達(dá)3億元以上。， 據(jù)蓬安縣人民政府官網(wǎng)消息，7月19日，四川中兆永燁半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中兆永燁半導(dǎo)體”）一期項(xiàng)目在蓬安電子信息產(chǎn)業(yè)園正式投產(chǎn)，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值可達(dá)3億元以上。 一期項(xiàng)目主要建設(shè)半導(dǎo)體儲(chǔ)存芯片封裝、測(cè)試生產(chǎn)線，生產(chǎn)產(chǎn)品包括TF卡、超薄U盤(pán)、高
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