近日，日刊工業(yè)新聞援引消息來源報道稱，晶圓代工龍頭廠商臺積電將于明年4月起在日本興建第二座晶圓廠。
臺積電新廠進度曝光？集邦咨詢：或建立7納米先進制程產(chǎn)線
報道稱，臺積電計劃2024年4月起在日本熊本縣菊陽町興建第二座晶圓廠，并希望在2026年底前投產(chǎn)。
值得一提的是，關(guān)于臺積電在日本建設(shè)第二座晶圓廠的消息早在今年年初就已傳出。
今年1月，臺積電的總裁魏哲家便曾透露，臺積電正考慮在日本建設(shè)第二座芯片工廠。6月，臺積電董事長劉德音亦在股東大會上表示，日本政府希望臺積電繼續(xù)擴大在日本投資，臺積電對于在日本建設(shè)第二座廠還在評估中。
至于投資金額，日刊工業(yè)新聞在今年2月時的報道指出，臺積電考慮興建的日本第二座晶圓廠總投資額預估將超過1萬億日元。
報道稱，臺積電第二座廠的規(guī)模將與索尼和日本電裝合作興建的第一座廠大致相同。資料顯示，臺積電在日本建設(shè)的第一座晶圓廠總投資額達86億美元，工藝制程除了22/28納米外，還提供12/16納米鰭式場效制程的專業(yè)集成電路制造服務，項目達產(chǎn)后，預估月產(chǎn)能將達5.5萬片12英寸晶圓，計劃2024年12月開始出貨。
對于臺積在日本建廠，市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢表示，臺積電在日本的投資對促進當?shù)匕雽w產(chǎn)業(yè)發(fā)展，發(fā)揮極重要的作用。目前日本缺乏能處理1X納米等級的先進制程能力。
因此，集邦咨詢認為，臺積電有可能于日本JASM合資子公司的第二階段，建立7納米先進制程產(chǎn)線，以滿足日本對尖端科技不斷增長的需求。不過，因市場需求持續(xù)放緩帶來重大障礙，臺積電在實施任何擴張型戰(zhàn)略前，都必須進行完整的長期評估。
而作為此次消息的當事方，由于目前臺積電正處于法說會前的緘默期，因此不予評論。
廠商擴產(chǎn)不止，超20座晶圓廠將逐年完工
近年來，新冠疫情、局部地區(qū)沖突以及高通脹等因素給宏觀經(jīng)濟帶來負面影響，加上智能手機、個人電腦等消費性電子市場需求薄弱，導致全球集成電路產(chǎn)業(yè)進入階段性增速放緩階段。
但總體來看，未來，在新能源汽車、5G通訊、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制及物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動下，全球半導體行業(yè)市場市場前景依舊可觀，這也將帶動晶圓代工市場規(guī)模進一步增長。
事實上，近年來，即使行業(yè)正處于下行周期，也并未阻止半導體廠商新建晶圓廠，擴建產(chǎn)能的步伐。
集邦咨詢今年1月份的統(tǒng)計報告顯示，近年來全球?qū)⒐灿谐^20座晶圓廠新建計劃，包含臺灣地區(qū)5座、美國5座、中國大陸6座、歐洲4座、日韓及新加坡4座。
而今年以來，全球范圍內(nèi)又有多個晶圓廠新建計劃曝光。如今年2月，英飛凌和德州儀器各自宣布將新建晶圓廠。其中，英飛凌將投資50億歐元在德國建設(shè)12英寸晶圓廠；德州儀器將在美國猶他州李海 (Lehi) 建造第二座300mm晶圓廠；力積電于7月5日與日本SBI達成協(xié)議，擬籌設(shè)12英寸晶圓代工廠等。
當前，半導體資源已逐漸成為戰(zhàn)略物資，晶圓代工廠除了考量商業(yè)與成本結(jié)構(gòu)之外，還有政府補助政策、滿足客戶本地化生產(chǎn)需求，同時又要維持供需平衡，集邦咨詢認為，未來產(chǎn)品的多元性、訂價策略是晶圓代工廠的營運關(guān)鍵。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
