7月11日，應(yīng)用材料公司宣布推出新型Vistara晶圓制造平臺(tái)，這是該公司十多年來(lái)晶圓制造平臺(tái)最重要的一次創(chuàng)新，旨在為芯片制造商提供應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的芯片制造挑戰(zhàn)所需的靈活性、智能性和可持續(xù)性。
據(jù)介紹，Vistara具備的優(yōu)勢(shì)包括其擁有來(lái)自應(yīng)用材料公司和合作伙伴的前所未有的各種腔室類(lèi)型、尺寸和配置；海量車(chē)載傳感器數(shù)據(jù)饋送應(yīng)用材料公司的人工智能x? 軟件平臺(tái)，可加快研發(fā)速度，加快上市時(shí)間，并在大批量生產(chǎn)中最大限度地提高產(chǎn)量和產(chǎn)量；是首個(gè)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的平臺(tái)，可通過(guò)減少晶圓廠(chǎng)能源、化學(xué)品和建筑材料的消耗，幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。
據(jù)介紹，第一批Vistara平臺(tái)正在交付給存儲(chǔ)器客戶(hù)，用于蝕刻應(yīng)用。應(yīng)用材料公司預(yù)計(jì)，隨著晶圓廠(chǎng)設(shè)備行業(yè)的增長(zhǎng)，其所有主要平臺(tái)的單位都將增長(zhǎng)，以支持全球半導(dǎo)體需求的預(yù)期增長(zhǎng)。
封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)
