印媒《經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，鴻海正與臺(tái)積電和日本TMH集團(tuán)洽談在印度建立半導(dǎo)體廠的技術(shù)和合資合作事宜。
鴻海本周宣布與印度Vedanta集團(tuán)組成合資公司一事告吹。消息人士透露，鴻海已與臺(tái)積電和TMH洽談一段時(shí)間，可能很快就敲定先進(jìn)制程和傳統(tǒng)制程芯片的合作細(xì)節(jié)。日本TMH負(fù)責(zé)提供半導(dǎo)體解決方案及設(shè)備的運(yùn)營(yíng)和維護(hù)。
據(jù)報(bào)導(dǎo)，在與Vedanta集團(tuán)合資的同時(shí)，鴻海也曾與歐洲的意法半導(dǎo)體和美國(guó)格羅方德洽談合作。此前，印度政府曾要求缺乏半導(dǎo)體制造技術(shù)的鴻海、Vedanta引入技術(shù)合作伙伴。另一位官員表示，鴻海仍可能與意法半導(dǎo)體或格羅方德簽約。
據(jù)了解，先前鴻海希望在印度建立至少4到5條半導(dǎo)體產(chǎn)線。消息人士指出，富士康已經(jīng)向政府通報(bào)這項(xiàng)計(jì)劃。
印度政府先前祭出100億美元的半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃，為愿意在該國(guó)建造晶圓廠的公司提供50%資本支出補(bǔ)貼。此外，印度各邦還會(huì)進(jìn)一步提供15-25%補(bǔ)貼，有助于補(bǔ)助金額達(dá)到項(xiàng)目總成本3/4，條件是要與半導(dǎo)體制造廠合作。
對(duì)此鴻海表示，歡迎印度國(guó)內(nèi)外不同的利益相關(guān)者，他們也希望印度達(dá)到新的水平，能與富士康的世界級(jí)供應(yīng)鏈管理和制造效率形成互補(bǔ)。
鴻海和Vedanta于2022年2月宣布成立合資企業(yè)，在印度生產(chǎn)芯片和顯示面板，成為印度半導(dǎo)體激勵(lì)措施的早期參與者之一。
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