8月16日，萬業(yè)企業(yè)旗下嘉芯半導體設備科技有限公司（以下簡稱“嘉芯半導體”）與嘉善復旦研究院宣布達成戰(zhàn)略合作。
萬業(yè)企業(yè)官微表示，根據(jù)戰(zhàn)略合作協(xié)議的內(nèi)容，雙方建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，就集成電路領域的科研合作、產(chǎn)業(yè)合作、人才交流等方面形成長期穩(wěn)定的合作關系。
資料顯示，嘉芯半導體于2021年4月由半導體設備上市公司萬業(yè)企業(yè)攜手全球產(chǎn)業(yè)專家共同投資成立，總投資規(guī)模達20億元，用地面積109畝，公司研發(fā)及制造刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等等集成電路成熟工藝的關鍵設備，產(chǎn)品范圍覆蓋芯片制造核心設備的多個重要品類。
據(jù)了解，自2022年下半年開始，嘉芯半導體多次中標客戶特色工藝生產(chǎn)線，包含氮化硅等離子刻蝕機、金屬等離子刻蝕機、深槽刻蝕機、側墻等離子刻蝕機；高密度等離子薄膜沉積設備（HDP-CVD)、摻雜硼磷二氧化硅薄膜化學沉積設備（SACVD）、鈦/氮化鈦沉積設備（MOCVD）、鋁銅金屬濺射設備（Metal Sputter(Al/Ti/TiN)）、快速熱處理（RTP）設備以及雙燃燒+雙水洗尾氣處理等多類設備。
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