當(dāng)?shù)貢r間9月11日，高通宣布已與蘋果公司再度達成許可及供應(yīng)協(xié)議，將為蘋果的智能手機提供驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，直至2026年。
目前，蘋果iPhone使用的是高通的5G Modem。但很長一段時間以來，蘋果一直在努力研發(fā)自家的5G Modem芯片組，以擺脫對高通的依賴。
2018年，蘋果啟動自研基帶芯片項目，2019年7月，蘋果收購了英特爾“大部分”的手機基帶芯片業(yè)務(wù)，該交易價值10億美元。
不過，由于5G Modem芯片的復(fù)雜性，蘋果要擺脫高通的芯片面臨一定挑戰(zhàn)。
隨著高通官宣與蘋果再度達成合作的消息，這意味著即將發(fā)布的iPhone 15、iPhone 16、iPhone 17 乃至 iPhone 18 系列新機（如果命名規(guī)則不變）仍有可能采用高通5G調(diào)制解調(diào)器。
不過，蘋果對自研5G芯片也不會輕易放棄。天風(fēng)國際證券的郭明錤近期就表示，蘋果將于2025年開始在自家手機產(chǎn)品中采用自研5G數(shù)據(jù)芯片，預(yù)計將成為高通潛在威脅。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
