9月14日，半導(dǎo)體專用設(shè)備提供商盛美上海宣布推出負壓清洗平臺，以滿足芯粒和其他3D先進封裝結(jié)構(gòu)清除助焊劑的獨特需求。
本次新產(chǎn)品由盛美上海與數(shù)家主要客戶合作開發(fā)完成，工藝性能出色，清洗后能夠做到無助焊劑殘留。盛美上海宣布已收到中國一家大型制造商對本產(chǎn)品的采購訂單，預(yù)計將于明年第一季度完成交付。
盛美上海介紹稱，清除回流焊后使用的助焊劑，是先進封裝工藝的一部分，盛美上海的Ultra C v負壓清洗平臺可滿足這一獨特要求。設(shè)備的尺寸不斷縮小，傳統(tǒng)的大氣壓下高水壓對縫沖洗已不再適用。借助開發(fā)一種能在真空條件下進行清洗的產(chǎn)品，可以改善表面親水性，讓液體能夠在極度狹窄的空間內(nèi)流動，從而在合理時間內(nèi)完全清除助焊劑殘留。對于助焊劑浸漬程度非常高的產(chǎn)品，還可以添加一種皂化劑，以達到徹底清洗的目的。
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