韓國(guó)媒體指出，三星為了追上臺(tái)積電先進(jìn)封裝人工智能(AI)芯片，將推出FO-PLP的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)吸引客戶。
韓國(guó)媒體Etnews報(bào)導(dǎo)，三星DS部門先進(jìn)封裝(AVP)團(tuán)隊(duì)開始研發(fā)將FO-PLP先進(jìn)封裝用于2.5D芯片封裝，可將SoC和HBM整合到矽中介層，建構(gòu)成完整芯片。
2.5D封裝是近年人工智能芯片不可或缺的制程。以全球供不應(yīng)求的英偉達(dá)(NVIDIA)人工智能芯片來(lái)說(shuō)，就是采2.5D封裝技術(shù)整合，但由臺(tái)積電CoWoS 2.5D先進(jìn)封裝拿下訂單。
與臺(tái)積電CoWoS 2.5D不同的是，三星FO-PLP 2.5D是在方形基板封裝，臺(tái)積電CoWoS 2.5D是圓形基板，三星FO-PLP 2.5D不會(huì)有邊緣基板損耗問(wèn)題，有較高生產(chǎn)率，但因要將芯片由晶圓移植到方形基板，作業(yè)程序較復(fù)雜。
三星戰(zhàn)略是利用FO-PLP 2.5D追上臺(tái)積電，因三星DS部門2019年從三星電機(jī)收購(gòu)FO-PLP后就開始研究智能手表和智能手機(jī)處理器商業(yè)化，并擴(kuò)大FO-PLP使用。目前已用于功率半導(dǎo)體封裝。
報(bào)導(dǎo)引用韓國(guó)市場(chǎng)人士說(shuō)法，從國(guó)際學(xué)術(shù)會(huì)議三星連續(xù)發(fā)表FO-PLP論文看，三星致力開發(fā)FO-PLP，以克服2.5D封裝局限性。若FO-PLP成功，就能與晶圓代工和存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)互相拉抬，故三星提出一站式方案(Turn-key)吸引客戶，為AI設(shè)計(jì)廠商（如NVIDIA和AMD）生產(chǎn)半導(dǎo)體、加上HBM和先進(jìn)封裝。先進(jìn)封裝若更有競(jìng)爭(zhēng)力，三星就能更壯大半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
韓國(guó)市場(chǎng)人士指出，臺(tái)積電確實(shí)因2.5D先進(jìn)封裝發(fā)揮龐大影響力，故三星也加強(qiáng)先進(jìn)封裝投資，以追上臺(tái)積電。
封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)
