據(jù)中德生態(tài)園官微消息，近日，青島市集成電路產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，高端智能功率模塊（IPM）項(xiàng)目正式投產(chǎn)。
高端智能功率模塊（IPM）項(xiàng)目為青島市2023年重點(diǎn)項(xiàng)目，總投資10億元，占地43畝，總建筑面積73700平方米，達(dá)產(chǎn)后每年產(chǎn)值約16.5億元。產(chǎn)品全部采用公司自研的比肩國(guó)際巨頭最新一代高密度IGBT芯片和多功能、高集成驅(qū)動(dòng)芯片。實(shí)現(xiàn)從功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片到模組封測(cè)、應(yīng)用方案的全自主可控。
投產(chǎn)通線的高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項(xiàng)目將在園區(qū)打造集成度更高、功能更全、可靠性更好的國(guó)產(chǎn)化可替代IPM模塊，并與本地集成電路、智能家電等產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)深度融合。
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