在材料特性的支持下，車用GaN元件的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將日益顯著
憑借優(yōu)異的材料特性，SiC元件正加速導(dǎo)入汽車、再生能源、電源PFC等領(lǐng)域，而GaN元件亦在終端設(shè)備的快速充電領(lǐng)域大放異彩；此外，在汽車、網(wǎng)絡(luò)通訊領(lǐng)域，GaN元件的能見度也越來越高。
在電動(dòng)車搭載的牽引逆變器、車載充電器上，SiC元件目前已成為取代Si元件的主流解決方案，同時(shí)在車載DC/DC傳換器部分，SiC元件的應(yīng)用需求也持續(xù)攀升。
在GaN元件方面，受材料特性的支持，其在車載充電器上仍有發(fā)揮空間；此外，在汽車搭載的電力電子元件、光學(xué)雷達(dá)傳感器、無線通訊模塊、音訊系統(tǒng)上，GaN元件的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將日益顯著。
估計(jì)至2025年，GaN元件應(yīng)用市場(chǎng)占比中，新能源車領(lǐng)域?qū)⑦_(dá)21%，較2023年成長(zhǎng)約9%。
半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化政策讓中國(guó)本土供應(yīng)鏈有望搶占先機(jī)
鑒于中國(guó)是全球最大汽車市場(chǎng)，本土車廠對(duì)導(dǎo)入創(chuàng)新技術(shù)、應(yīng)用亦十分積極，預(yù)期中國(guó)市場(chǎng)是車用GaN元件需求的主力推手。
另一方面，在貿(mào)易摩擦局勢(shì)未見緩解的情況下，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化已成為中國(guó)突破技術(shù)封鎖、延續(xù)科技發(fā)展動(dòng)能的首要政策，而第三代半導(dǎo)體更是國(guó)家和企業(yè)積極布局的項(xiàng)目，這也讓中國(guó)GaN元件供應(yīng)鏈更值得關(guān)注。
目前國(guó)產(chǎn)主要GaN基板、磊晶供應(yīng)商有中鎵半導(dǎo)體、蘇州納維；專攻GaN磊晶的廠商有中博芯、晶湛半導(dǎo)體、聚能晶源、百識(shí)電子；而IDM廠則有三安光電、士蘭微、潤(rùn)新微、能華微、英諾賽科、賽微電子等。隨著中國(guó)車用GaN元件需求攀升，上述廠商或能搶占先機(jī)。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
