消費(fèi)電子市場(chǎng)低迷環(huán)境下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入調(diào)整周期，不過(guò)，這不影響晶圓代工廠商的擴(kuò)產(chǎn)步伐與全球布局。近期，又一座12英寸晶圓廠傳出新動(dòng)態(tài)。
晶圓代工瞄準(zhǔn)12英寸
近期，日媒報(bào)道，世界先進(jìn)即將決定赴新加坡興建其首座12英寸晶圓廠，該工廠主要為滿足車用芯片需求，投資金額至少達(dá)20億美元。
資料顯示，世界先進(jìn)擁有5座8英寸晶圓廠，其中4座位于中國(guó)臺(tái)灣，1座位于新加坡，今年產(chǎn)能估計(jì)達(dá)335萬(wàn)片8英寸晶圓/年。
此前，世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略表示，公司正在考慮在中國(guó)臺(tái)灣或新加坡建造一座新的12英寸工廠，但沒有具體說(shuō)明該決定的時(shí)間表。今年8月，媒體報(bào)道顯示，臺(tái)積電同意投資世界先進(jìn)計(jì)劃在新加坡設(shè)立的一家12英寸晶圓廠。報(bào)道稱，這家新加坡工廠將生產(chǎn)28納米芯片，最早可能在2026年完工。
對(duì)此，業(yè)界認(rèn)為一旦世界先進(jìn)前往新加坡設(shè)立12英寸工廠，這意味著臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等四大晶圓代工廠商都將具備12英寸廠產(chǎn)能，且在海外都有12英寸廠建廠計(jì)劃。其中，臺(tái)積電遍及美國(guó)、日本等地，聯(lián)電與世界先進(jìn)同為新加坡，力積電則規(guī)劃在日本與合作伙伴于當(dāng)?shù)亟◤S。
8英寸遇冷？
當(dāng)前，晶圓尺寸主要是8英寸與12英寸，從晶圓尺寸發(fā)展史來(lái)看，12英寸晶圓廠從2000年后開始穩(wěn)定增長(zhǎng)，并在2008年產(chǎn)能超過(guò)8英寸晶圓廠，此后兩者之間的差距不斷拉大。與8英寸相比，12英寸晶圓具備低成本、高產(chǎn)能的優(yōu)勢(shì)，因而備受晶圓廠青睞，這也是半導(dǎo)體“逆境”之下，晶圓代工廠商仍舊計(jì)劃興建12英寸工廠的原因之一。
與此同時(shí)，受半導(dǎo)體下行周期影響，8英寸晶圓廠下半年則持續(xù)遇冷。
全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢10月調(diào)查顯示，2023上半年八英寸產(chǎn)能利用率主要受惠于Driver IC在第二季帶來(lái)的零星庫(kù)存回補(bǔ)急單，加上晶圓廠啟動(dòng)讓價(jià)策略鼓勵(lì)客戶提前投片而獲得支撐。下半年由于總體經(jīng)濟(jì)形勢(shì)與庫(kù)存問(wèn)題持續(xù)，原先供應(yīng)鏈期待的旺季拉貨效應(yīng)并未發(fā)酵，同時(shí)車用、工控在短料獲得滿足后庫(kù)存逐漸堆積，導(dǎo)致需求放緩，且Power相關(guān)產(chǎn)品在全球PMIC龍頭德州儀器（TI）削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)下，F(xiàn)abless及其他IDM等庫(kù)存去化遭嚴(yán)重抑制，加上IDM廠自有新廠產(chǎn)能開出，收斂委外訂單，進(jìn)而再次向晶圓代工廠加大砍單力道， 使得下半年八英寸產(chǎn)能利用率持續(xù)下探至50~60%，無(wú)論Tier1、Tier2/Tier3八英寸晶圓代工業(yè)者的產(chǎn)能利用率表現(xiàn)均較上半年更差。
2024年在經(jīng)濟(jì)環(huán)境不佳的預(yù)期下，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率復(fù)蘇困難，預(yù)期2024年第一季八英寸產(chǎn)能利用率將維持與2023年第四季相當(dāng)，甚至略低，明顯缺乏復(fù)蘇信號(hào)。至明年第二季起，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，盡管終端銷售仍因經(jīng)濟(jì)形勢(shì)而不明朗，但在高庫(kù)存逐步回落至較為健康的水位后，預(yù)期供應(yīng)鏈將陸續(xù)重啟零星庫(kù)存回補(bǔ)，2024全年八英寸平均產(chǎn)能利用率預(yù)估約60~70%， 短期仍難再回歸往年滿載水平。
