據(jù)珠海南水官微消息，日前，新型電子元器件細分領域的行業(yè)龍頭項目——珠海塔聯(lián)科技半導體封裝測試配套項目在金灣南水動工奠基。
據(jù)悉，該項目計劃總投資2.6億元，年產(chǎn)240000平方米半導體封裝測試板，將于2026年達產(chǎn)。該項目投產(chǎn)后，珠海市塔聯(lián)科技有限公司可利用現(xiàn)有的技術和生產(chǎn)團隊快速形成產(chǎn)品的可加工能力，并通過公司在各區(qū)域市場部的推廣和公司SMT工廠裝配的協(xié)作，快速擴大市場規(guī)模。達產(chǎn)后預期年產(chǎn)值可達7億元，稅收貢獻可達3500萬元。
珠海市塔聯(lián)科技有限公司負責人表示，目前在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈上，封測環(huán)節(jié)技術壁壘相對較低，中國廠商最易切入并追趕行業(yè)龍頭企業(yè)，能夠快速推動我國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。
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