近期日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，豐田汽車已成立一個(gè)半導(dǎo)體研發(fā)組織，計(jì)劃在2024年開始研發(fā)10nm以下的SoC產(chǎn)品，聚焦用于自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的尖端半導(dǎo)體。
該組織既包括豐田、日產(chǎn)汽車、本田、馬自達(dá)、SUBARU等車企，也涵蓋了瑞薩、Socionext等芯片廠商。
報(bào)道指出，日本車廠、半導(dǎo)體企業(yè)期望借由整合技術(shù)、設(shè)計(jì)，與特斯拉等企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。
近年得益于汽車智能化、電動(dòng)化浪潮，車用芯片需求持續(xù)高漲，甚至一度陷入“芯荒”。這一背景下，車企“造芯”成為發(fā)展大勢(shì)，代表企業(yè)包括特斯拉、豐田以及國(guó)內(nèi)的比亞迪、蔚來汽車、理想汽車、小鵬汽車等。
車企“造芯”主要方式包括與芯片公司合作，或者是自研芯片兩類，產(chǎn)品則聚焦于自動(dòng)駕駛高性能SoC或者是碳化硅功率模塊等。
目前英偉達(dá)、高通等部分半導(dǎo)體大廠正在研發(fā)車用高性能SoC，而特斯拉選擇自研，且自家研發(fā)的SoC已實(shí)際搭載于車輛上。
碳化硅產(chǎn)品上，近期，蔚來汽車便發(fā)布了自研自產(chǎn)1200V SiC功率模塊汽車。除蔚來外，理想和小鵬也同樣正在大力引入碳化硅功率模塊。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
