2月26日，新基訊在2024年巴塞羅那MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)上正式發(fā)布兩款5G 輕量級商用芯片平臺(tái)IM6501和IM2501，標(biāo)志著專注于5G終端芯片研發(fā)的初創(chuàng)公司新基訊跨入產(chǎn)業(yè)化階段。
新基訊本次發(fā)布的兩款芯片平臺(tái)分別面向5G普及型手機(jī)和5G物聯(lián)網(wǎng)市場。其中，IM6501作為高性價(jià)比5G普及型手機(jī)芯片平臺(tái)，支持VoNR高清語音通話，能夠滿足全球2G/3G網(wǎng)絡(luò)退網(wǎng)后井噴涌現(xiàn)的5G/4G普及型手機(jī)換機(jī)需求，實(shí)現(xiàn)讓世界上人人都用得起5G的美好愿景；物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)IM2501是高性能低功耗低成本的5G模組解決方案，提供OpenCPU能力供客戶二次開發(fā)，覆蓋消費(fèi)類和行業(yè)類應(yīng)用場景。
IM6501和IM2501均支持4G/5G雙模，提供良好的后向兼容性，已通過儀器設(shè)備和實(shí)網(wǎng)測試，具備大規(guī)模量產(chǎn)能力，已與一線客戶開始商業(yè)合作。
世界各地運(yùn)營商均將RedCap定位為5G實(shí)現(xiàn)人、機(jī)、物互聯(lián)的重要基礎(chǔ)，紛紛入場布局。作為世界最大移動(dòng)通信運(yùn)營商的中國移動(dòng)已率先完成全球最大規(guī)模、最全場景、最全產(chǎn)業(yè)的RedCap現(xiàn)網(wǎng)規(guī)模試驗(yàn)，RedCap端到端產(chǎn)業(yè)已全面達(dá)到商用水平，實(shí)現(xiàn)城區(qū)連續(xù)覆蓋，率先構(gòu)建規(guī)模最大的RedCap商用網(wǎng)絡(luò)。
新基訊CMO劉洋表示：“5G終端芯片研發(fā)有著極高的技術(shù)門檻，IM6501和IM2501的發(fā)布，標(biāo)志著新基訊成功進(jìn)入全球公開市場5G芯片廠商的TOP5俱樂部，成為國內(nèi)公開市場率先推出量產(chǎn)級5G
RedCap芯片的芯片公司，將為5G產(chǎn)業(yè)格局和處于爆發(fā)前夜的RedCap市場注入強(qiáng)勁活力，讓世界上人人都用得起5G。新基訊愿與全球合作伙伴共同成長，互利共贏，攜手為通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量”。
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