2025第24屆西部芯博會走集團化品牌化之路，2025第24屆西部芯博會走集團化品牌化之路2025年全球芯片市場規(guī)模預計將達到約5500億美元，同比增長8%。中國市場作為全球最大的芯片市場之一，繼續(xù)保持高速增長。隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自動駕駛等新興應(yīng)用的發(fā)展，對高性能、高集成度芯片的需求持續(xù)增長。特別是在數(shù)據(jù)中心、智能終端、新能源汽車等領(lǐng)域，芯片的應(yīng)用越來越廣泛。為適應(yīng)巨大市場需求，2025第24屆西部全球芯片與半導體產(chǎn)業(yè)博覽會（CWGCE西部芯博會 ）定于2025年4月24日-
CWGCE2025第24屆西部芯博會4月啟幕，記者10月8日由中國電科芯片技術(shù)研究院獲悉，2025第24屆西部全球芯片與半導體產(chǎn)業(yè)博覽會（CWGCE2025西部芯博會）將于2025年4月23日-25日在成都世紀城新國際會展中心隆重舉行。作為我國中西部地區(qū)歷史最悠久的半導體集成電路領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈綜合性年度盛會，規(guī)模和檔次逐年增加和提高，CWGCE2025又新增了更多配套論壇會議主題，將進一步擴容和豐富論壇內(nèi)容。CWGCE2025西部芯博會總規(guī)模將達到60000㎡，同期舉辦光電展+工業(yè)展+智能展
AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列，實現(xiàn)全新系統(tǒng)加速水平，滿足數(shù)據(jù)密集型工作負載需求，—以業(yè)界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件擴展第二代 Versal 產(chǎn)品組合，助力快速連接、更高效數(shù)據(jù)遷移并釋放更多內(nèi)存—2024 年 11 月 12 日，加利福尼亞州圣克拉拉——AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal? Premium 系列，這
“2025中國西部（西安）國際傳感器感知元件執(zhí)行器及儀器儀表展覽會”本屆展會將于2025年3月13-至16日在西安國際會展中心隆重舉行。，2025中國西安傳感器、感知元件、執(zhí)行器及儀器儀表展覽會 時間：2025年03月13-16日 地點：西安國際會展中心（浐灞） 主題“工業(yè)創(chuàng)新 智造未來” 主辦單位： 中國機械工業(yè)聯(lián)合會 中國機電一體化技術(shù)應(yīng)用協(xié)會 承辦單位：
2025中國西部軍工裝備表面處理技術(shù)設(shè)備展覽會將于3月13-16日在西安盛大召開！共同探討航空航天、艦船、軍機、核電、兵器等國防和軍事領(lǐng)域的軍工裝備制造企業(yè)的表面處理技術(shù)。，2025中國西部(西安)軍工裝備表面處理技術(shù)設(shè)備展覽會 時間：2025年3月13-16日 地點：西安國際會展中心（浐灞） 主題“新技術(shù)、新材料、新工藝、新設(shè)備” 主辦單位： 中國機械工業(yè)聯(lián)合會 中國和平利用軍工技術(shù)協(xié)會
衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)爆發(fā)前夕：IoT-NTN率先商業(yè)化、國產(chǎn)芯片廠商出招解決成本挑戰(zhàn)，全球衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展與IoT-NTN商業(yè)化隨著全球衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，IoT-NTN技術(shù)因其獨特優(yōu)勢逐步走向商業(yè)化。今年6月，中國移動與中興通訊、紫光展銳成功完成了全球首個手機直連高軌衛(wèi)星的IoT-NTN IMS語音通話實驗室驗證。這一突破標志著在3GPP IoT-NTN技術(shù)標準中實現(xiàn)了原生不支持IMS語音的挑戰(zhàn)，成為高軌衛(wèi)星通信技術(shù)在實時語音通信領(lǐng)域的重要進展。國內(nèi)衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)的
寧德時代全固態(tài)電池開啟樣品驗證，能源新世紀即將到來，寧德時代加大對全固態(tài)電池的研發(fā)投入近日，有媒體報道，寧德時代在今年大幅增加了對全固態(tài)電池的研發(fā)投入，并將研發(fā)團隊擴充至超過1000人。這是電池行業(yè)中首次有公司如此大規(guī)模地投入資源研發(fā)固態(tài)電池。消息稱，寧德時代目前專注于硫化物路線，已進入20Ah樣品的試制階段，這表明電池方案已初步成型，進入生產(chǎn)技術(shù)探索階段。根據(jù)寧德時代的計劃，預計在2027年實現(xiàn)全固態(tài)電池的小批量生產(chǎn)。固態(tài)電池的優(yōu)勢近年來，固
艾睿電子提供電子工程技術(shù)和供應(yīng)鏈服務(wù) 助力大灣區(qū)打造更完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，艾睿電子提供電子工程技術(shù)和供應(yīng)鏈服務(wù) 助力大灣區(qū)打造更完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中國深圳 - Media OutReach Newswire - 2024年11月12日 - 全球技術(shù)解決方案供應(yīng)商艾睿電子以"攜手共建更智能綠色未來"為主題，于今日在中國粵港澳大灣區(qū)科技和先進制造業(yè)中心深圳市舉辦了年度"艾睿電子技術(shù)解決方案展"。艾睿電子提供電子工程技術(shù)和供應(yīng)鏈服務(wù)助力大灣區(qū)打造更完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)本次
高海拔、高集成、高防護，儲能電柜新品能力升級，儲能電柜是一種專用于儲存和釋放電能的設(shè)備，包含關(guān)鍵組件，能夠高效管理和利用存儲的能量。通常情況下，儲能電柜集成了儲能模塊和電力管理系統(tǒng)，旨在儲存電能并在需要時釋放。它們對于緩解電力供需不平衡的問題非常關(guān)鍵，尤其是電力需求高峰期或電網(wǎng)故障時，它們可以保證電力的穩(wěn)定供應(yīng)。儲能電柜的核心是電池，它們能將電能轉(zhuǎn)化為化學能進行儲存。常見電池類型包括鋰離子電池、鉛酸電池和鈉硫電池等。設(shè)備還包括電力轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，如逆變器等，負責將直流電（DC）
寧德時代全固態(tài)電池開啟樣品驗證，能源新世紀即將到來，近期有媒體報道，寧德時代在今年加大了對全固態(tài)電池的研發(fā)投入，并將研發(fā)團隊擴充到超過1000人。這在電池行業(yè)中是首次有公司像寧德時代這樣投入大量資源用于固態(tài)電池的研發(fā)。據(jù)報道，寧德時代目前專注于硫化物路線的研發(fā)，近期已經(jīng)進入到20Ah樣品的試制階段。這表明其電池方案已初步定型，即將進入生產(chǎn)技術(shù)的探索階段。根據(jù)寧德時代之前的信息，計劃到2027年實現(xiàn)全固態(tài)電池的小批量生產(chǎn)。全面加大固態(tài)電池投入固態(tài)電池發(fā)展迅速，
兩天兩起并購，模擬芯片再現(xiàn)并購潮，根據(jù)最新公告，兆易創(chuàng)新計劃與石溪資本、合肥國投、合肥產(chǎn)投共同出資，收購蘇州賽芯70%的股份，交易總價為5.81億元。其中，兆易創(chuàng)新將以3.16億元收購約38.07%的股份。蘇州賽芯專注于模擬芯片的研發(fā)與銷售，其產(chǎn)品包括鋰電池保護芯片和電源管理芯片，具有一定技術(shù)和市場優(yōu)勢。就在兆易創(chuàng)新發(fā)布收購消息的前一天，希荻微宣布計劃通過發(fā)行股份和支付現(xiàn)金的方式，收購深圳市誠芯微科技100%的股份。今年以來，模擬芯片行業(yè)已有多個收購案例，如晶豐明源收購易沖科技、晶華微
小鵬最新人形機器人！首發(fā)自研芯片，模特身材加持，已進廠打螺絲，小鵬汽車在11月6日AI科技日上展示了其最新的人形機器人進展，推出了第四代人形機器人“Iron艾倫”。這款機器人已經(jīng)在小鵬廣州工廠進行了初步試驗，能完成如貨物抓取、推車和上螺絲等任務(wù)。當前，幾乎所有展示人形機器人的廠商，如特斯拉的Optimus和波士頓動力的Atlas，也在視頻中展示了它們在工廠的應(yīng)用。盡管制造行業(yè)長期使用機器人，主要形式是機械臂，但其應(yīng)用場景多集中于汽車生產(chǎn)線。而人形機器人的設(shè)計更為擬人化，小鵬展示的“Ir
蘋果與富士康接洽，商討在中國臺灣生產(chǎn)AI服務(wù)器；英偉達正在開發(fā)一款基于ARM架構(gòu)的新型CPU，英偉達推出基于ARM的新型CPU據(jù)報道，英偉達正在開發(fā)一款基于ARM架構(gòu)的新型CPU。此次計劃結(jié)合了英偉達在CPU和GPU方面的設(shè)計優(yōu)勢，目標是高端市場，預計2025年9月發(fā)布新產(chǎn)品線，并在2026年初進一步推廣。這表明英偉達正努力在CPU市場上與現(xiàn)有競爭對手抗衡。蘋果與富士康商談在臺灣制造AI服務(wù)器消息稱，蘋果正與富士康洽談在臺灣制造人工智能服務(wù)器，以提升其計算能
貿(mào)澤開售用于快速開發(fā)精密數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的 Analog Devices ADAQ7767-1 μModule DAQ解決方案，貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 現(xiàn)提供Analog Devices, Inc. (ADI) 的ADAQ7767-1 μModule DAQ解決方案。這款24位精密數(shù)據(jù)采集 (DAQ) μModule系統(tǒng)適用于快速開發(fā)緊湊且高性能的精密DAQ系統(tǒng)，特別適合電氣測試和測量、狀態(tài)監(jiān)控、通用輸入測量平臺、音頻測試，以及其他需要高精度數(shù)據(jù)采集的應(yīng)用。AD
儲能產(chǎn)品的“守護者”——IPM，智能功率模塊簡介智能功率模塊（Intelligent Power Module, IPM）是一種集成了控制電路和功率半導體器件的模塊，用于電機控制和電力轉(zhuǎn)換。IPM通過集成IGBT或其他功率開關(guān)以及保護電路（如過流保護、過熱保護）來提高系統(tǒng)的可靠性和簡化設(shè)計，減少了外部元件的需求。這些模塊廣泛應(yīng)用于工業(yè)驅(qū)動、家電、汽車電子等領(lǐng)域。在儲能系統(tǒng)中，IPM通過高效能量轉(zhuǎn)換和保護功能，支持電流的直流到交流轉(zhuǎn)換或相反，從而適應(yīng)多種應(yīng)用需求。在儲能系統(tǒng)
思瑞浦因“市場太卷”解散團隊，國產(chǎn)MCU何去何從？，近日，有媒體報道稱，模擬集成電路上市企業(yè)思瑞浦（3PEAK）進行了內(nèi)部架構(gòu)調(diào)整，撤裁了MCU（微控制器）團隊，預計波及約80人，包括該團隊的設(shè)計工程師（DE）、應(yīng)用工程師（AE）、產(chǎn)品經(jīng)理（PM）及相關(guān)崗位。這一調(diào)整可能意味著思瑞浦將放棄其MCU業(yè)務(wù)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，解散MCU團隊的原因可能是由于MCU市場的過度競爭，盈利難以實現(xiàn)。為了更好地了解國內(nèi)MCU市場的狀況，我們可以看一下幾家代表性廠商的財報表現(xiàn)。根據(jù)在線信息，
蘋果自研Wi-Fi7芯片采用臺積電N7工藝，或明年iPhone上首發(fā)，近年來，蘋果在自研無線芯片方面的消息頻頻傳出，包括自研基帶芯片和Wi-Fi6芯片等。然而，除了iPhone 11系列中的U1 UWB芯片外，其他產(chǎn)品尚未落地。近期，分析師郭明表示，蘋果計劃在2025年下半年推出搭載自研Wi-Fi 7芯片的新產(chǎn)品，該芯片將采用臺積電的N7工藝，支持最新的Wi-Fi 7規(guī)格。他預計，未來三年內(nèi)，蘋果幾乎所有產(chǎn)品都將轉(zhuǎn)向使用自研的Wi-Fi芯片。分析指出，蘋果的自研芯片可能會率先在iPho
思瑞浦因“市場太卷”解散團隊，國產(chǎn)MCU何去何從？，近期有媒體報道稱，模擬IC公司思瑞浦（3PEAK）進行了內(nèi)部結(jié)構(gòu)調(diào)整，解散了MCU團隊，預計影響到約80名員工。這些員工主要來自MCU團隊中的DE、AE、PM以及相關(guān)崗位，這一決定可能意味著公司將放棄MCU業(yè)務(wù)。業(yè)內(nèi)人士指出，思瑞浦的這一舉措可能是源于MCU市場競爭激烈，難以實現(xiàn)盈利的預期。那么，目前國產(chǎn)MCU市場的狀況究竟如何？可以通過一些代表性廠商的財報窺見端倪。思瑞浦調(diào)整MCU業(yè)務(wù)根據(jù)網(wǎng)絡(luò)上的消息，思
重磅定檔！2025渦輪技術(shù)大會暨民用航空發(fā)動機與燃氣輪機展將于2025年5月舉辦，重磅定檔！2025渦輪技術(shù)大會暨民用航空發(fā)動機與燃氣輪機展將于2025年5月舉辦由上海市航空學會主辦的2025渦輪技術(shù)大會暨民用航空發(fā)動機與燃氣輪機展將于2025年5月27-29日在蘇州國際博覽中心舉辦。屆時，2025渦輪展將以“兩天大會+三天展覽”的形式，打造產(chǎn)學研和市場應(yīng)用合作交流展示平臺。為期兩
AI數(shù)據(jù)中心的能源危機，需要更高效的PSU，近年來，隨著人工智能的迅速發(fā)展，全球數(shù)據(jù)中心的建設(shè)也呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長。然而，這種增長帶來了嚴重的能耗問題。AI應(yīng)用對計算能力的需求不斷上升，推動AI芯片的計算能力提升，同時也導致功耗增加。當前，一些高性能AI芯片的功耗已經(jīng)從之前的300W左右提升至更高的1000W。面對這種情況，各大芯片廠商不僅在提升AI芯片的計算能力，還需要升級數(shù)據(jù)中心的電源供應(yīng)單元（PSU），以適應(yīng)更高的電力需求。數(shù)據(jù)中心的能耗效率優(yōu)化成為重點。目前，全球規(guī)劃和在建的數(shù)據(jù)
蘋果自研Wi-Fi7芯片采用臺積電N7工藝，或明年iPhone上首發(fā) ，近年來，蘋果在自研無線芯片方面的動向一直備受關(guān)注，如基帶芯片和Wi-Fi 6芯片等。盡管每年都有相關(guān)消息流出，但除了在iPhone 11系列上搭載的U1芯片外，其他芯片尚未進入市場。在10月底，天風國際分析師郭明錤爆料稱，蘋果計劃在2025年下半年的新產(chǎn)品中推出自研的Wi-Fi 7芯片，該芯片采用臺積電的N7工藝制造，支持最新的Wi-Fi 7標準。他預計，蘋果將在未來三年內(nèi)逐步在旗下所有產(chǎn)品中引入自研Wi-Fi芯片
英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓，國產(chǎn)器件同質(zhì)化競爭的情況要加劇了？，英飛凌近日宣布推出全球首款20微米厚度的超薄硅功率晶圓，使其成為首個掌握此項先進加工技術(shù)的企業(yè)。新晶圓的直徑為300毫米，其厚度僅為頭發(fā)絲的四分之一，比當前業(yè)界普遍使用的40-60微米晶圓薄了一半。英飛凌技術(shù)突破的影響英飛凌科技的首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck表示，新型超薄硅晶圓代表了企業(yè)在推動功率半導體技術(shù)方面的重要進展，有助于在全球追求低碳化和數(shù)字化的趨勢中創(chuàng)造更多價值。這一技術(shù)不僅展現(xiàn)了
AI數(shù)據(jù)中心的能源危機，需要更高效的PSU，數(shù)據(jù)中心在近年因AI的快速發(fā)展而迅速擴張，對計算能力的需求激增，帶動了全球數(shù)據(jù)中心建設(shè)的加速。然而，隨著數(shù)據(jù)中心數(shù)量的增加，能源消耗問題也愈發(fā)突出。大規(guī)模AI模型等應(yīng)用對計算能力的需求日益增加，推動了AI芯片的計算能力不斷提升，隨之而來的則是不斷攀升的能耗。例如，單個AI芯片的功耗從過去的300W躍升到現(xiàn)在的1000W左右。這意味著數(shù)據(jù)中心需要更強大的電源供應(yīng)來滿足這些要求，并為電源供應(yīng)單元（PSU）的升級創(chuàng)造了需求。提升數(shù)據(jù)中
中國指揮與控制學會低空產(chǎn)業(yè)工作委員會在京成立，2024年11月2日，中國指揮與控制學會低空產(chǎn)業(yè)工作委員會成立大會在京召開。中國工程院戴浩院士、陳志杰院士，以及來自國防工業(yè)部門、高校、科研院所以及相關(guān)企事業(yè)單位的200多名委員代表出席大會。大會由中國指揮與控制學會劉玉超秘書長主持。
拋棄8GB內(nèi)存，端側(cè)AI大模型加速內(nèi)存升級，端側(cè)AI大模型推動智能手機存儲升級隨著端側(cè)AI大模型的普及，智能手機市場對存儲容量的需求顯著提升。如今，16GB內(nèi)存和512GB存儲已成為許多旗艦手機的標準配置，滿足AI模型高運算需求的同時，加速了更先進存儲規(guī)格的采用。蘋果和小米的內(nèi)存配置策略近期，蘋果和小米紛紛淘汰了8GB內(nèi)存版本。蘋果的新款MacBook Air標配16GB內(nèi)存，同時保持原價，顯示出內(nèi)存規(guī)格升級的重要性。小米15系列則以12GB內(nèi)存為起點，小米
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