近年來(lái)，蘋果在自研無(wú)線芯片方面的消息頻頻傳出，包括自研基帶芯片和Wi-Fi6芯片等。然而，除了iPhone 11系列中的U1 UWB芯片外，其他產(chǎn)品尚未落地。近期，分析師郭明表示，蘋果計(jì)劃在2025年下半年推出搭載自研Wi-Fi 7芯片的新產(chǎn)品，該芯片將采用臺(tái)積電的N7工藝，支持最新的Wi-Fi 7規(guī)格。他預(yù)計(jì)，未來(lái)三年內(nèi)，蘋果幾乎所有產(chǎn)品都將轉(zhuǎn)向使用自研的Wi-Fi芯片。
分析指出，蘋果的自研芯片可能會(huì)率先在iPhone 17系列上亮相。蘋果在其新的Mac系列中并未提供Wi-Fi 7支持，iPhone 16也未完全發(fā)揮Wi-Fi 7的潛力（只支持160MHz的信道帶寬，而Wi-Fi 7的標(biāo)準(zhǔn)最大帶寬為320MHz）。這些限制可能是為了未來(lái)自研芯片發(fā)布做鋪墊，增加市場(chǎng)期待。
蘋果購(gòu)買英特爾的基帶業(yè)務(wù)，標(biāo)志著其無(wú)線射頻芯片自研計(jì)劃的開始。蘋果近期一直在擴(kuò)展無(wú)線芯片的研發(fā)，這一過(guò)程可望對(duì)現(xiàn)有供應(yīng)鏈產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。蘋果是臺(tái)積電的重要客戶，約占臺(tái)積電收入的四分之一，而Skyworks等供應(yīng)商的收入中，來(lái)自蘋果的比例也非常高。博通的營(yíng)收有約20%來(lái)自蘋果訂單，隨著蘋果自研計(jì)劃的推進(jìn)，這些供應(yīng)商的業(yè)務(wù)模式可能會(huì)受到影響。
針對(duì)市場(chǎng)變化，博通和高通等公司已開始調(diào)整戰(zhàn)略。博通擴(kuò)大AI基礎(chǔ)設(shè)施和軟件業(yè)務(wù)，高通則把重點(diǎn)放在汽車芯片上，努力降低對(duì)蘋果訂單的依賴。這些舉措表明，主要供應(yīng)商正積極應(yīng)對(duì)蘋果可能的“脫鉤”，以保持長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。
