近年來，蘋果在自研無線芯片方面的動向一直備受關(guān)注，如基帶芯片和Wi-Fi 6芯片等。盡管每年都有相關(guān)消息流出，但除了在iPhone 11系列上搭載的U1芯片外，其他芯片尚未進入市場。
在10月底，天風(fēng)國際分析師郭明錤爆料稱，蘋果計劃在2025年下半年的新產(chǎn)品中推出自研的Wi-Fi 7芯片，該芯片采用臺積電的N7工藝制造，支持最新的Wi-Fi 7標(biāo)準(zhǔn)。他預(yù)計，蘋果將在未來三年內(nèi)逐步在旗下所有產(chǎn)品中引入自研Wi-Fi芯片。
按照郭明錤的推測，蘋果有可能在iPhone 17系列首發(fā)這一芯片。蘋果的新款Mac系列并未支持Wi-Fi 7，而iPhone 16系列雖升級至Wi-Fi 7，但支持的最大信道帶寬仍為160MHz，與上一代相同。iPhone 16采用博通的BCM4390芯片，支持的帶寬上限為160MHz，而不是標(biāo)準(zhǔn)Wi-Fi 7的320MHz。
隨著蘋果逐步推進自研基帶、Wi-Fi、藍牙和射頻芯片計劃，多家供應(yīng)商可能會受到影響。2019年，蘋果收購英特爾的基帶業(yè)務(wù)，開啟了自研無線射頻芯片的序幕。此后，蘋果在南加州爾灣新設(shè)辦公室招聘相關(guān)人才，推動無線芯片的開發(fā)。
蘋果對供應(yīng)鏈的影響力巨大，作為重要的合作伙伴，臺積電在2023年收入中約25%來自蘋果。其他供應(yīng)商如Skyworks和博通，同樣高度依賴蘋果的訂單。然而，蘋果的自研芯片計劃使這些供應(yīng)商可能面臨市場份額的挑戰(zhàn)。
博通曾與蘋果簽署協(xié)議為其提供無線組件，如今隨著蘋果自研芯片推進，相關(guān)合作動態(tài)值得關(guān)注。高通方面，CEO在2023年透露蘋果將在2024年推出自研5G基帶芯片，而目前iPhone 16系列仍然采用高通的5G基帶。
盡管自研芯片的研發(fā)過程充滿挑戰(zhàn)，蘋果預(yù)計將在2025年初實現(xiàn)自研基帶芯片的量產(chǎn)，與自研Wi-Fi 7芯片的推出時間接近。為了應(yīng)對可能的變局，高通和博通已經(jīng)在調(diào)整業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，積極尋求新的增長點。博通在AI基礎(chǔ)設(shè)施方面取得了一定成功，而高通也在加速發(fā)展其汽車芯片業(yè)務(wù)。
