國際電子商情24日訊 美國商務部長Gina Raimondo在當?shù)貢r間周四舉行的新聞發(fā)布會上發(fā)表《芯片法案與美國科技領先地位的長期愿景》了演講，明確美國政府將運用《芯片法案》的經(jīng)費，在2030年前打造兩座包含供應鏈系統(tǒng)、研發(fā)中心與基礎設施的大型先進邏輯芯片制造集群，并且將于下周開放該法案的補貼申請。
Raimondo在演講中道，政府將于下周啟動資金申請流程，主要會聚焦于制造設施上，并且將在未來的數(shù)個月提供額外的融資機會給供應鏈上的企業(yè)以及研發(fā)相關投資。
業(yè)界周知，拜登于去年8月簽署《芯片與科學法案》（CHIPS Act），準備投入520億美元（包括390億美元的制造業(yè)獎勵和132億美元的研發(fā)和勞動力發(fā)展）支持美國國內的芯片研發(fā)與制造產業(yè)。
“盡管在美國制造芯片的設廠成本高出3成，但美國依賴外國供應鏈的問題必須解決?！?Raimondo多度重申了美國半導體亟待實現(xiàn)本地化原因：在1990年代，全球芯片中美國制造占37%，如今僅12%；美國今天幾乎不生產最先進的芯片，而中國臺灣生產了全球92%的先進制程芯片，而這樣對單一地區(qū)生產的依賴引發(fā)疫情期間的供應鏈問題，更進一步造成美國的國家安全隱憂。
Raimondo還表示，美國計劃在2030年前實踐三個目標，一是打造至少兩座大型半導體集群，園區(qū)將結合生產線、研發(fā)實驗室、封測廠以及上游供應商，且每個園區(qū)將創(chuàng)造出數(shù)千個高薪的工作職位，通過這項規(guī)劃，美國將能夠自行設計并生產全球最先進的芯片。但并沒有說明產業(yè)集群將會選址何處，但按照英特爾、三星、臺積電等公司的投資計劃，亞利桑那、俄亥俄和得州是最具有“集群”潛力的地區(qū)。
根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)統(tǒng)計，在《芯片法案》落地前后，全球半導體公司已經(jīng)宣布的在美投資項目超過40個，整體金額超2000億美元。其中臺積電和英特爾的投資額均達到400億美元，三星也在得州布局173億美元的投資，美光、德州儀器等也拿出了自己的投資方案，可以說許多企業(yè)都希望取得補貼。
第二個目標，是美國將發(fā)展出若干座先進的封裝廠區(qū)，具備有經(jīng)濟競爭力的條件生產先進芯片，成為封裝技術的全球領導者。
三是戰(zhàn)略性地提高其當前一代的芯片以及成熟制程節(jié)點芯片的生產能力，主要是針對用于汽車、醫(yī)療和國防產業(yè)的重要芯片。
在人才方面，Raimondo表示，為了順利推動半導體本地化，美國需要讓半導體相關領域的大學畢業(yè)生人數(shù)增加三倍，呼吁大學與半導體行業(yè)合作，以確保畢業(yè)生具備半導體工作所需的技能，也期盼半導體企業(yè)與高中和社區(qū)大學合作，在未來十年內培育10萬名以上的技術人員。
