為了滿足高性能運算、AI、5G等應(yīng)用需求，高端芯片走向小芯片設(shè)計、搭載HBM內(nèi)存已是必然，因此封裝形態(tài)也由2D邁向2.5D、3D。隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術(shù)直接封裝芯片的模式應(yīng)運而生。
不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測廠的部分業(yè)務(wù)，所以自從臺積電于2011年宣布進軍先進封裝領(lǐng)域之后，其對于傳統(tǒng)封測廠的“威脅論”就不曾間斷，只是此說法是否屬實呢？
事實上，傳統(tǒng)封測廠仍具備一定的競爭力，首先是大量電子產(chǎn)品仍仰賴其多元的傳統(tǒng)封裝技術(shù)。特別是近年來，在 AIoT、電動汽車、無人機高速發(fā)展下，其所需的電子元件仍多半采用傳統(tǒng)封裝技術(shù)。其次，面對晶圓代工廠積極切入先進封裝領(lǐng)域，傳統(tǒng)封測廠也未有怠慢，紛紛提出具體解決方案。
傳統(tǒng)封測廠的先進封裝
2023年以來，AIGC迅速發(fā)展，帶動AI芯片與AI服務(wù)器熱潮，而由臺積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而，突如其來的需求讓臺積電應(yīng)接不暇，面對此情況，傳統(tǒng)封測大廠如日月光、Amkor也相繼展現(xiàn)技術(shù)實力，并未打算在此領(lǐng)域缺席。
▲日月光FOCoS-Bridge結(jié)構(gòu)圖
例如，日月光的 FOCoS 技術(shù)能整合 HBM 與核心運算組件，將多個芯片重組為扇出模塊，再置于基板上，實現(xiàn)多芯片的整合。其在今年五月份發(fā)布的FOCoS-Bridge技術(shù)，則能夠利用硅橋（Si Bridge）來完成2.5D封裝，助力打造AI、數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器應(yīng)用所需的高端芯片。
此外，日月光旗下矽品的FO-EB技術(shù)，亦是整合核心運算組件與HBM的利器，從下圖來看，該技術(shù)不使用硅中間層，而是透過硅橋與重分布層（RDL）實現(xiàn)連結(jié)，同樣能夠?qū)崿F(xiàn)2.5D封裝。
▲矽品FO-EB結(jié)構(gòu)圖
而另一家封測大廠Amkor除了與三星共同開發(fā)H-Cube先進封裝解決方案以外，也早已布局「類CoWoS技術(shù)」，其透過中間層與TSV技術(shù)能連接不同芯片，同樣具備2.5D先進封裝能力。
▲Amkor技術(shù)結(jié)構(gòu)圖
中國大陸封測廠商江蘇長電的XDFOI技術(shù)，則是利用TSV、RDL、微凸塊技術(shù)來整合邏輯IC與HBM，面向高性能計算領(lǐng)域。
近來高端GPU芯片需求驟升，臺積電CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求，NVIDIA也積極尋求第二甚至第三供貨商的支援，日月光集團已然憑借其2.5D封裝技術(shù)參與其中，而Amkor的類CoWoS技術(shù)也磨刀霍霍，足以說明傳統(tǒng)封測大廠即便面對晶圓代工廠切入先進封裝領(lǐng)域的威脅，仍有實力一戰(zhàn)。
再就產(chǎn)品別來看，晶圓廠先進封裝技術(shù)鎖定一線大廠如英偉達、AMD; 而其他非最高端的產(chǎn)品，仍會選擇日月光、Amkor、江蘇長電等傳統(tǒng)封測廠進行代工。整體來看，在不缺席先進封裝領(lǐng)域，并且掌握逐步擴張之既有封裝市場的情況下，傳統(tǒng)封測大廠依舊能保有其市場競爭力。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
