《日本經(jīng)濟(jì)新聞》近期報(bào)道，全球半導(dǎo)體廠商設(shè)備投資正在踩剎車，通過美國(guó)、歐洲、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、日本等全球主要10大半導(dǎo)體廠商設(shè)備投資計(jì)劃可知，2023年全球10家主要半導(dǎo)體企業(yè)投資額將同比減少16%，降至1220億美元，為四年來(lái)首次出現(xiàn)減少。
報(bào)道指出，2023年10大半導(dǎo)體廠對(duì)存儲(chǔ)器的投資年減44%、下滑幅度大，此外，對(duì)運(yùn)算用（邏輯）半導(dǎo)體的投資也減少14%。
受消費(fèi)電子市場(chǎng)需求持續(xù)影響，用于電腦以及智能手機(jī)的芯片迎來(lái)低迷時(shí)期，包括存儲(chǔ)器在內(nèi)的相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格下滑，暫未見到止跌信號(hào)。
盡管當(dāng)前半導(dǎo)體處于下行周期，但業(yè)界對(duì)于“半導(dǎo)體需求在中長(zhǎng)期將持續(xù)增長(zhǎng)”這一觀點(diǎn)并沒有改變。美國(guó)麥肯錫公司此前預(yù)測(cè)，到2030年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將比2021年的約6000億美元增加約70%，達(dá)到1萬(wàn)億美元。
業(yè)界指出，消費(fèi)電子疲軟大環(huán)境下，未來(lái)人工智能、電動(dòng)汽車等將是推動(dòng)未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展的重要因素。
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