存儲(chǔ)廠商營(yíng)收普漲之后：從“價(jià)格紅利”走向“結(jié)構(gòu)升級(jí)”
從已經(jīng)披露的2025年三季度業(yè)績(jī)來看，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商的確迎來了一波“漂亮報(bào)表”：營(yíng)收、凈利潤(rùn)同步抬升，其中一個(gè)重要推手就是這兩年持續(xù)上行的存儲(chǔ)價(jià)格。
但行業(yè)參與者很清楚，靠?jī)r(jià)格周期吃飯終究是階段性的。
在新一輪景氣周期里，頭部廠商已經(jīng)不滿足于“隨行就市”，而是加快押注更高價(jià)值的產(chǎn)品路線和有潛力的細(xì)分市場(chǎng)，通過技術(shù)、產(chǎn)品和供應(yīng)鏈的綜合升級(jí)，把這波行情盡可能沉淀成長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。
下面從幾家典型企業(yè)近期的動(dòng)作，來看看這場(chǎng)“結(jié)構(gòu)升級(jí)戰(zhàn)”是怎么打的。
一、德明利：從模組到系統(tǒng)，補(bǔ)齊SSD與DRAM高端產(chǎn)能
11月26日，德明利拋出2025年度定增預(yù)案，計(jì)劃向不超過35名特定對(duì)象發(fā)行A股，募資不超過32億元?？鄢l(fā)行費(fèi)用后，資金主要投向四塊業(yè)務(wù)：
SSD 擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目：擬投入約 9.84 億元
DRAM 內(nèi)存產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目：擬投入約 6.64 億元
智能存儲(chǔ)管理及研發(fā)總部基地：擬投入約 6.52 億元
補(bǔ)充流動(dòng)資金：約 9 億元
整體來看，德明利的布局思路非常清晰：
一頭抓主控芯片和固件，把“智能”做深；一頭擴(kuò)充 SSD、DRAM 產(chǎn)能，把模組與終端方案做大做強(qiáng)，通過這幾塊業(yè)務(wù)協(xié)同，打通從主控研發(fā)到模組交付的完整鏈路。
對(duì)于國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)行業(yè)來說，模組廠的位置其實(shí)非常關(guān)鍵——
它們既要理解上游存儲(chǔ)晶圓和主控芯片的技術(shù)特性，又要對(duì)下游客戶的多樣化需求做快速響應(yīng)，相當(dāng)于連接“標(biāo)準(zhǔn)化芯片能力”和“碎片化應(yīng)用場(chǎng)景”的樞紐。
隨著模組廠自身方案能力、供應(yīng)鏈管理能力提升，它們?cè)谡麠l產(chǎn)業(yè)鏈中的話語(yǔ)權(quán)也在逐步提高。
從公開信息看，目前幾家存儲(chǔ)原廠普遍采取“調(diào)結(jié)構(gòu)不大擴(kuò)產(chǎn)”的策略——
更多是在既有產(chǎn)線上做產(chǎn)品組合優(yōu)化，把有限的產(chǎn)能往更高價(jià)值的產(chǎn)品傾斜，而非一味新增產(chǎn)能。
考慮到存儲(chǔ)產(chǎn)線建設(shè)和爬坡本身就具有周期滯后屬性，即使后續(xù)有新增產(chǎn)能落地，也需要一段時(shí)間才能達(dá)到穩(wěn)定滿產(chǎn)狀態(tài)，因此短期內(nèi)全行業(yè)產(chǎn)能并不會(huì)大幅躍升。
與此同時(shí)，AI 帶動(dòng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求仍在加速釋放，給存儲(chǔ)行業(yè)提供了一個(gè)更長(zhǎng)的成長(zhǎng)窗口。
根據(jù) CFM 閃存市場(chǎng)的判斷，2026年一季度存儲(chǔ)價(jià)格仍有望延續(xù)上行趨勢(shì)，具體漲幅預(yù)期大致如下：
Mobile eMMC/UFS：上漲約 25%–30%
LPDDR4X/5X：上漲約 30%–35%
PC 端 DDR5/LPDDR5X：上漲約 30%–35%
客戶端 SSD（cSSD）：上漲約 25%–30%
在這種背景下，德明利一方面吃到價(jià)格上升的周期紅利，另一方面通過擴(kuò)充 SSD、DRAM 高附加值產(chǎn)能以及完善研發(fā)與管理能力，有機(jī)會(huì)在下一個(gè)完整周期中占據(jù)更有利的位置。
二、江波龍：押注企業(yè)級(jí) PCIe SSD 和 RDIMM，把握 AI 服務(wù)器主戰(zhàn)場(chǎng)
12月初，江波龍也公布了 2025 年度定增預(yù)案，計(jì)劃發(fā)行不超過約 1.26 億股A股，募資總額不超過 37 億元，擬投項(xiàng)目總金額約 38.5 億元。資金主要去向包括：
面向 AI 場(chǎng)景的高端存儲(chǔ)器研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化
半導(dǎo)體存儲(chǔ)主控芯片系列研發(fā)
半導(dǎo)體存儲(chǔ)高端封測(cè)產(chǎn)能建設(shè)
補(bǔ)充流動(dòng)資金等
可以看出，江波龍這次增發(fā)直指“AI 時(shí)代的存儲(chǔ)主戰(zhàn)場(chǎng)”——
在服務(wù)器端，重點(diǎn)發(fā)力企業(yè)級(jí) PCIe SSD 與 RDIMM 內(nèi)存；
在終端側(cè)，則加大對(duì)高端消費(fèi)級(jí) PCIe SSD 與內(nèi)存產(chǎn)品的布局，瞄準(zhǔn) AI PC 等新一代終端設(shè)備對(duì)高速、大容量存儲(chǔ)的迫切需求。
從第三方機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)來看，AI 技術(shù)的普及正在顯著推高云服務(wù)廠商對(duì)高性能 TLC eSSD、QLC eSSD 的采購(gòu)量，加上 HDD 供給階段性偏緊，部分云廠商將存儲(chǔ)需求轉(zhuǎn)向 SSD，直接拉動(dòng)了 NAND Flash 需求的快速放量。
另一方面，幾大原廠受上一輪周期“教訓(xùn)”影響，對(duì)擴(kuò)產(chǎn)仍持審慎態(tài)度，即便后續(xù)資本開支有所恢復(fù)，真正轉(zhuǎn)化為位元產(chǎn)出增量也要再等一輪建設(shè)周期，對(duì) 2026 年產(chǎn)能的邊際影響仍然有限。
在存儲(chǔ)晶圓供應(yīng)鏈上，江波龍的優(yōu)勢(shì)比較突出：
公司與全球主要原廠簽訂了長(zhǎng)期供貨協(xié)議（LTA）、商業(yè)合作備忘錄（MOU）等，形成了超越普通采購(gòu)關(guān)系的直供合作，既能保障晶圓供應(yīng)的穩(wěn)定性，也有利于在價(jià)格、交期、產(chǎn)品線協(xié)同上取得更好條件。
再疊加公司近幾年在高端存儲(chǔ)、海外市場(chǎng)以及自研主控芯片方面的持續(xù)投入，江波龍的業(yè)績(jī)成長(zhǎng)更多來自“內(nèi)生驅(qū)動(dòng)”而非單純吃價(jià)格周期：
當(dāng)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)、AI 終端需求持續(xù)向好，而公司自身在技術(shù)和供應(yīng)鏈兩端都有抓手時(shí)，周期高點(diǎn)的盈利彈性往往更大。
三、大普微：虧損上創(chuàng)業(yè)板，深扎數(shù)據(jù)中心企業(yè)級(jí) SSD
12月25日，深交所上市委審議通過了深圳大普微的 IPO 申請(qǐng)，大普微也因此成為創(chuàng)業(yè)板首家成功過會(huì)的未盈利半導(dǎo)體企業(yè)。
大普微的定位相對(duì)聚焦：
專注數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景，是國(guó)內(nèi)少見的同時(shí)掌握企業(yè)級(jí) SSD 主控芯片、固件算法和模組全棧自研能力，并實(shí)現(xiàn)規(guī)模出貨的廠商之一。
公司多款產(chǎn)品在順序/隨機(jī)讀寫速度以及延遲等關(guān)鍵指標(biāo)上已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，并且已經(jīng)量產(chǎn)交付 SCM SSD、可計(jì)算存儲(chǔ) SSD 等新形態(tài)產(chǎn)品，在細(xì)分領(lǐng)域具備一定的“技術(shù)前沿”屬性。
從營(yíng)收體量看，公司這幾年的成長(zhǎng)也非常明顯：
2022年：5.57 億元
2023年：5.19 億元
2024年：9.62 億元
2025年預(yù)計(jì)：21.58 億元，同比增長(zhǎng)約 124%
公司計(jì)劃在 2026 年實(shí)現(xiàn)整體扭虧為盈，這也是“未盈利+高成長(zhǎng)”模式下，監(jiān)管層給予其登陸資本市場(chǎng)的前提。
1. 產(chǎn)品與技術(shù)：PCIe 3.0–5.0 全代際覆蓋，向 PCIe 6.0 前瞻布局
大普微深耕數(shù)據(jù)中心企業(yè)級(jí) SSD，目前產(chǎn)品線覆蓋 PCIe 3.0 至 5.0 各代標(biāo)準(zhǔn)。
報(bào)告期內(nèi)，企業(yè)級(jí) SSD 累計(jì)出貨量超過 4,900PB，其中搭載自研主控芯片的產(chǎn)品占比超過 75%。
根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，公司在近三年國(guó)內(nèi)企業(yè)級(jí) SSD 市場(chǎng)份額位居前列，只是整體市場(chǎng)仍被幾家國(guó)際巨頭牢牢掌控。
主要客戶涵蓋：
國(guó)內(nèi)頭部互聯(lián)網(wǎng)公司
頭部服務(wù)器廠商
三大運(yùn)營(yíng)商
金融、電力等行業(yè)用戶
海外方面已向 Google 實(shí)現(xiàn)銷售
2025 年，公司產(chǎn)品已通過 Nvidia、xAI 等全球前沿 AI 廠商的測(cè)試導(dǎo)入，后續(xù)有望放量出貨，這對(duì)一家以數(shù)據(jù)中心為核心場(chǎng)景的存儲(chǔ)公司來說，是非常關(guān)鍵的客戶資源積累。
在產(chǎn)品性能層面，大普微自研主控 SSD 的表現(xiàn)也頗具競(jìng)爭(zhēng)力：
PCIe 4.0 SSD（主控 DP600）：在順序讀寫速度、隨機(jī)讀寫延遲方面，相比國(guó)際與國(guó)內(nèi)主流廠商同代產(chǎn)品，多數(shù)指標(biāo)處于領(lǐng)先或接近水平；
PCIe 5.0 SSD（主控 DP800）：在顯著提升讀寫性能的同時(shí)，兼顧延遲和功耗優(yōu)化，與國(guó)際廠商同規(guī)格產(chǎn)品相比，同樣處于領(lǐng)先或同一梯隊(duì)；
大容量 QLC SSD：在讀寫速度和延遲指標(biāo)上，對(duì)比國(guó)際競(jìng)品表現(xiàn)同樣不落下風(fēng)，更適配大容量、低功耗、高密度的企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)場(chǎng)景；
SCM SSD（Xlenstor / Xlenstor2 系列）：對(duì)標(biāo)英特爾 Optane，性能介于 DRAM 與 NAND 閃存之間，重點(diǎn)服務(wù)于熱數(shù)據(jù)緩存層，延遲極低、壽命與性能表現(xiàn)突出，在同容量（如 800GB）對(duì)比中表現(xiàn)優(yōu)于國(guó)際對(duì)手產(chǎn)品。
從技術(shù)路徑來看，大普微已經(jīng)把“企業(yè)級(jí)主控+固件算法+模組”這一整套能力完全握在自己手里，并且在往可計(jì)算 SSD、透明壓縮算法、大容量 SSD 設(shè)計(jì)等方向持續(xù)迭代，這為下一代產(chǎn)品布局（如 PCIe 6.0 SSD）打下基礎(chǔ)。
2. 募投項(xiàng)目：押注下一代 PCIe 6.0 企業(yè)級(jí) SSD
招股書顯示，大普微計(jì)劃募資約 18.78 億元（扣除費(fèi)用后），擬用于：
下一代主控芯片及企業(yè)級(jí) SSD 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
企業(yè)級(jí) SSD 模組量產(chǎn)及測(cè)試基地建設(shè)
補(bǔ)充流動(dòng)資金等
其中，PCIe 6.0 企業(yè)級(jí) SSD 相關(guān)建設(shè)投入超過 95 億元（含軟硬件設(shè)備、研發(fā)團(tuán)隊(duì)投入等）：
PCIe 6.0 企業(yè)級(jí)主控芯片研發(fā)項(xiàng)目：約 51.3 億元
PCIe 6.0 企業(yè)級(jí) SSD 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目：約 44.5 億元
項(xiàng)目預(yù)計(jì)建設(shè)周期為 4 年
在數(shù)據(jù)中心“算力軍備競(jìng)賽”中，存儲(chǔ)系統(tǒng)的代際演進(jìn)往往滯后于CPU和GPU，但一旦進(jìn)入大規(guī)模部署階段，對(duì)性能、延遲、功耗和可靠性的要求極為嚴(yán)苛。
大普微選擇沿著 PCIe 代際升級(jí)路線做深做透，本質(zhì)上是在搶占下一輪云/AI 數(shù)據(jù)中心升級(jí)中的存儲(chǔ)“底座”位置。
四、小結(jié)：從價(jià)格周期到能力建設(shè)，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商的“長(zhǎng)線題”
站在2025年這個(gè)時(shí)間點(diǎn)看國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)行業(yè)，可以看到幾條清晰的共振：
價(jià)格周期向上：AI 推動(dòng)的數(shù)據(jù)量暴漲，帶來 NAND、DRAM 的需求高增，而原廠產(chǎn)能擴(kuò)張謹(jǐn)慎，位元供應(yīng)增幅有限，這一輪上行周期的持續(xù)時(shí)間，可能會(huì)超出部分機(jī)構(gòu)最初的預(yù)期；
結(jié)構(gòu)升級(jí)加速：德明利補(bǔ)齊 SSD / DRAM 產(chǎn)能與管理中樞，江波龍?jiān)谄髽I(yè)級(jí)/AI 終端兩端齊發(fā)，大普微深扎數(shù)據(jù)中心企業(yè)級(jí) SSD 并押寶 PCIe 6.0，幾家典型企業(yè)都不再滿足于“做一個(gè)好模組”，而是向主控、算法、封測(cè)乃至整體系統(tǒng)協(xié)同要空間；
客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化：云服務(wù)商、頭部互聯(lián)網(wǎng)公司、AI 龍頭廠商、海外高端客戶等，正在成為這幾家企業(yè)爭(zhēng)奪的核心客戶群，這些客戶不僅體量大、復(fù)購(gòu)強(qiáng)，對(duì)產(chǎn)品性能、可靠性和交付能力的要求也更高，從而倒逼廠商提升自身能力。
從短期看，這一輪景氣度給了廠商們不錯(cuò)的利潤(rùn)窗口；從中長(zhǎng)期看，誰能借這輪行情把主控、固件、模組、封測(cè)、自主供應(yīng)鏈這些“難而正確”的事情做扎實(shí)，誰就有機(jī)會(huì)在下一個(gè)周期里站得更高。
