一、CES槍響：英特爾、AMD把戰(zhàn)場搬到掌機(jī)
今年 CES 上，原本“相對安靜”的掌機(jī)芯片市場突然熱鬧起來。
英特爾這邊火力全開。負(fù)責(zé)移動產(chǎn)品的高管 Nish Neelalojanan 直接開噴，稱目前不少掌機(jī)用的還是 AMD 的“老古董”芯片，而英特爾新推出的才是“真正為掌機(jī)設(shè)計(jì)的新一代處理器”。他們口中的底氣，就來自最新一代旗艦 SoC——Panther Lake。
按照英特爾的說法，Panther Lake 是首款基于 18A 工藝量產(chǎn)的消費(fèi)級 SoC，在“每瓦性能”（性能/功耗）上有明顯優(yōu)勢，再疊加 XeSS 3 超級采樣和 Arc 核顯，新平臺在圖形表現(xiàn)和續(xù)航上都能拉開差距。不過，目前英特爾還沒拿出類似“Core Ultra X 掌機(jī)專用系列”這種清晰產(chǎn)品線，只是反復(fù)強(qiáng)調(diào)：會有專門面向掌機(jī)的方案，“再等等”。
AMD 這邊也沒忍?？蛻魳I(yè)務(wù)高級副總裁 Rahul Tikoo 回應(yīng)時直接指出，Panther Lake 設(shè)計(jì)“包袱太多”，并不適合對功耗、發(fā)熱極其敏感的掌機(jī)場景。簡單講，AMD 的意思是：英特爾這顆芯片更像是從筆電平臺“削”過來的，而不是從一開始就為掌機(jī)這種小體積設(shè)備做取舍。
一句話概括：
英特爾強(qiáng)調(diào)的是“新工藝 + 每瓦性能 + AI + 核顯”；
AMD 回?fù)舻氖恰霸O(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)過重，不夠純粹掌機(jī)化”。
背后真正的爭奪點(diǎn)，其實(shí)是——下一代 Windows 掌機(jī)到底由誰說了算。
二、掌機(jī)：從“玩具”到移動計(jì)算中心
1. 從 LED 小玩具到“口袋電腦”
如果把掌機(jī)歷史拉長到近 50 年，大致可以分成幾個階段：
1976 – 1979：LED 閃爍時代
美國玩具巨頭 Mattel 推出 Mattel Electronics Handheld Games 系列，首款是 Mattel Auto Race。
屏幕用的是發(fā)光二極管，只能顯示簡單線條和點(diǎn)陣，一機(jī)一游，功能極其有限。
但這批“電子小玩具”，第一次把電子游戲從客廳搬到了口袋里。
1980 – 1988：液晶啟蒙，任天堂定型現(xiàn)代掌機(jī)
1980 年，任天堂的橫井軍平受“上班族在電車上玩計(jì)算器”的啟發(fā)，設(shè)計(jì)出 Game & Watch。
首次用上液晶屏，體積大幅縮小，也在這時確定了后來被無數(shù)游戲機(jī)沿用的“十字鍵”布局。
不足之處是，每臺機(jī)器仍然只能玩一個固定游戲，屬于早期“固化”形態(tài)。
1989 – 2003：黑白到彩色，卡帶時代統(tǒng)治一切
1989 年，Game Boy（GB）登場。只有 4 級灰度黑白屏，但超長續(xù)航 +《俄羅斯方塊》直接封神。
后續(xù)的 GBC 實(shí)現(xiàn)彩色化，GBA 把性能拉到 32 位，2D 像素風(fēng)格達(dá)到一個巔峰，成為 80 后、90 后的共同記憶。
卡帶的出現(xiàn)，讓“買一臺機(jī)器、不斷換游戲”成為標(biāo)準(zhǔn)模式。
2004 – 2011：多媒體與“雙雄爭霸”
索尼用 PSP 正式向任天堂發(fā)起挑戰(zhàn)。4.3 英寸寬屏、近似 PS2 的 3D 畫質(zhì)、還能看電影聽歌，在中國一度是“潮流單品”。
任天堂則用 NDS 走差異化路線：上下雙屏 + 觸摸屏 + 麥克風(fēng)，用新奇玩法抓住了大量非核心玩家，全球銷量反超 PSP，成了史上最賣座的掌機(jī)之一。
2011 – 2016：高清、觸控，傳統(tǒng)掌機(jī)的陣痛期
任天堂帶來 3DS，主打裸眼 3D，畫質(zhì)比 NDS 世代引擎高出一截。
索尼推出 PSVita，OLED 屏幕 + 優(yōu)秀手感，在硬件上幾乎挑不出毛病。
但智能手機(jī)迅速崛起，擠壓了掌機(jī)的時間和預(yù)算，兩代產(chǎn)品都沒重現(xiàn) NDS / PSP 時代的輝煌，PSV 最終在 2019 年停產(chǎn)。
2017 – 至今：混合與高性能時代
2017 年，Switch 發(fā)布，直接模糊了“主機(jī) / 掌機(jī)”邊界：插底座是家用主機(jī)，拔出來就是掌機(jī)。
《曠野之息》等一眾獨(dú)占大作，再次證明：硬件不是唯一關(guān)鍵，“好內(nèi)容”才是真護(hù)城河。
另一邊，PC 陣營的 Steam Deck 掀起 Windows 掌機(jī)/PC 掌機(jī)浪潮：只要 PC 能跑的游戲，它基本都能玩。性能拉高后，甚至可以在掌機(jī)上跑大模型。
安卓陣營也有大量基于手機(jī) SoC 的掌機(jī)出現(xiàn)，如 Retroid Pocket 系列，用中高端手機(jī)芯片 + Android 系統(tǒng) + 模擬器，主打“性價比 + 懷舊”。
三、三大陣營，三種玩法
目前掌機(jī)市場大致可以看作三條賽道，各自扮演不同“角色”。
1. 傳統(tǒng)霸主：任天堂、索尼
典型代表：Nintendo Switch、Switch Lite、Switch OLED 等。
任天堂的殺手锏是“內(nèi)容為王”——《塞爾達(dá)》《馬里奧》《寶可夢》這類自家 IP，綁定了幾代玩家。硬件可以不極致，但獨(dú)占內(nèi)容足以讓用戶心甘情愿買單。
索尼目前主要靠 PlayStation Portal 這種遠(yuǎn)程串流設(shè)備試水，希望把 PS5 的游戲搬到掌機(jī)屏幕上繼續(xù)玩，暫時沒走“獨(dú)立掌機(jī)平臺”的老路。
2. PC 大廠：Windows 掌機(jī) / Win 掌機(jī)
代表品牌：華碩、聯(lián)想等。
代表產(chǎn)品：ROG Ally X、Legion Go 等。
核心思路是把掌機(jī)做成“微型電腦”：
跑 Windows，兼容 Steam、Epic 等 PC 游戲庫；
不斷堆配置：高 TDP 處理器、液冷、OLED、高刷屏，甚至可拆卸控制器等。
這一賽道競爭尤為激烈，大家都在找“性能、散熱、續(xù)航、重量”的平衡點(diǎn)。
3. 國產(chǎn)與開源：靈活多變的“形態(tài)實(shí)驗(yàn)場”
代表品牌：AYANEO 等。
一端做高端創(chuàng)新形態(tài)，比如超窄邊框、異形屏、多系統(tǒng)切換；
另一端做基于安卓和開源系統(tǒng)的大量中低端機(jī)型，主打模擬器、復(fù)古游戲和性價比。
問題也有：
低端產(chǎn)品“換殼機(jī)”較多，硬件方案類似、換個外殼就再賣一遍，品質(zhì)參差不齊；
高端產(chǎn)品則在通過系統(tǒng)優(yōu)化、外觀設(shè)計(jì)來逼近甚至超越大廠體驗(yàn)。
四、芯片：掌機(jī)體驗(yàn)的“命門”
到了 2026 年初，掌機(jī)其實(shí)已經(jīng)很難再被簡單歸類為“游戲機(jī)”，更像是高度集成的移動計(jì)算中心。
決定體驗(yàn)上限的核心幾乎完全就是那顆 SoC，以及圍繞它的一整套技術(shù)棧。
目前掌機(jī)芯片大致可以按陣營分為四類：
1. AMD：Windows 掌機(jī)的頭號玩家
代表設(shè)備：ROG Ally X 等主流 Win 掌機(jī)。
主力芯片：銳龍 Z1 / Z2 系列，在高性能 Windows 掌機(jī)中市占率超過 80%。
最新一代 Ryzen AI Z2 Extreme 的幾個看點(diǎn)：
采用 Zen 5 混合架構(gòu)，多任務(wù)、后臺任務(wù)調(diào)度更靈活；
集成 RDNA 3.5 GPU，支持硬件級光線追蹤，性能已經(jīng)逼近入門獨(dú)顯；
新一代 XDNA 2 NPU，算力可達(dá) 50 TOPS，用于 AI 超分、畫質(zhì)增強(qiáng)、智能降噪等實(shí)時 AI 特效。
優(yōu)勢總結(jié)：
高度集成、能效比優(yōu)秀；
對 Windows、SteamOS 等系統(tǒng)有深度優(yōu)化，是目前 Win 掌機(jī)的“默認(rèn)選項(xiàng)”。
2. NVIDIA：深度綁定任天堂
代表產(chǎn)品：Nintendo Switch / 未來的 Switch 2。
核心芯片：Tegra X1 及為任天堂定制的 Orin（T239）。
根據(jù)公開信息和業(yè)內(nèi)爆料：
Switch 2 的芯片基于 Orin 架構(gòu)深度定制；
GPU 為 Ampere 架構(gòu)，約 1536 個 CUDA 核心，性能對比初代有跨代提升；
首次在 Switch 平臺引入 DLSS 和光追，讓掌機(jī)畫面有機(jī)會接近家用主機(jī)。
CPU 使用 ARM Cortex-A78C，頻率和效率均優(yōu)于上一代。
優(yōu)勢總結(jié)：
以封閉生態(tài)為前提做深度功耗優(yōu)化；
針對固定硬件 + 特定系統(tǒng)極致打磨，是“定制主機(jī) SoC”的典型代表。
3. 高通：安卓掌機(jī)與云游戲的主力
代表產(chǎn)品：Retroid Pocket 6 等安卓掌機(jī)。
核心芯片：驍龍 G 系列，繼承手機(jī) SoC 的成熟生態(tài)。
最新的 G3 Gen 3 有幾個關(guān)鍵點(diǎn)：
把桌面級光線追蹤帶入掌機(jī)場景，支持 UE5 的 Lumen 全局光照等技術(shù)；
專為掌機(jī)設(shè)計(jì)的 “1 + 5 + 2” 大中小核架構(gòu)，在性能和續(xù)航之間做了更偏游戲場景的取舍；
得益于高通在通信上的傳統(tǒng)優(yōu)勢，5G、Wi?Fi 表現(xiàn)更適合云游戲和遠(yuǎn)程串流。
優(yōu)勢總結(jié)：
5G/網(wǎng)絡(luò)能力強(qiáng)，串流體驗(yàn)好；
安卓系統(tǒng) + 模擬器生態(tài)成熟，適合復(fù)古游戲與輕量 3A 的混合場景。
4. 英特爾：想“殺回”掌機(jī)賽道的挑戰(zhàn)者
潛在代表產(chǎn)品：未來的 Windows 掌機(jī) / 便攜 PC。
核心芯片：Core Ultra X、Panther Lake 等新系列。
Panther Lake 的關(guān)鍵宣傳點(diǎn)：
基于 18A 工藝，官方宣稱“每瓦性能”顯著領(lǐng)先；
集成新的圖形架構(gòu)與 XeSS 3 超級采樣，理論上在低功耗下也能跑出高分辨率畫面；
強(qiáng)調(diào)單核性能和 AI 加速能力，試圖在生產(chǎn)力和游戲雙場景中同時發(fā)力。
目前的問題是：
真正針對掌機(jī)體積、散熱空間做“瘦身”的產(chǎn)品線尚未完全公開；
對比 AMD 專為掌機(jī)定制的 APU，英特爾需要拿出更多實(shí)機(jī)產(chǎn)品，才能證明并非“筆電芯片硬塞進(jìn)小殼子”。
五、決定掌機(jī)體驗(yàn)的幾項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)
除了那顆 SoC，自然還有幾項(xiàng)技術(shù)直接影響“好不好用”“耐不耐玩”。
1. AI 超分與畫質(zhì)增強(qiáng)：用算法“抄近路”
典型代表：AMD FSR、PlayStation PSSR、英特爾 XeSS 等。
基本原理：游戲內(nèi)部以較低分辨率渲染，靠 AI 或復(fù)雜算法在輸出前放大到高分辨率。
對掌機(jī)意義：
在不顯著增加功耗的前提下提升清晰度和幀率；
對小屏幕尤其友好，畫面觀感往往比“純拉高分辨率”更劃算。
2. TDP 動態(tài)調(diào)節(jié)：性能和續(xù)航之間的“滑桿”
TDP 是芯片在典型負(fù)載下的設(shè)計(jì)功耗，也可以理解為“性能上限的天花板”。
像聯(lián)想 Legion Go 一類設(shè)備，會提供 STT / STAPM 等多種策略：
插電模式：放寬功耗墻，讓芯片接近桌面級性能；
電池模式：控制 TDP，讓機(jī)身溫度和續(xù)航更可控。
玩家感受到的“性能模式 / 靜音模式 / 省電模式”，背后本質(zhì)上都是 TDP 策略組合。
3. 內(nèi)存與存儲帶寬：避免“卡讀條”和掉幀
掌機(jī)空間有限，無法像桌面機(jī)一樣堆大顯存，內(nèi)存帶寬尤為關(guān)鍵。
目前主流是 LPDDR5X，頻率動輒 7500 MHz 甚至 8000 MHz 以上。
高帶寬好處：
減少場景切換時的讀盤等待；
提升紋理、模型加載速度，降低因數(shù)據(jù)“喂不飽”導(dǎo)致的卡頓和幀率波動。
4. 架構(gòu)與系統(tǒng)：軟硬一體的“底層打磨”
混合架構(gòu)：大小核 CPU + 節(jié)能核 NPU 的組合，能更高效地處理后臺、AI、系統(tǒng)任務(wù)，為前臺游戲留出更多功耗空間。
系統(tǒng)層面：
Windows 功能最全，兼容性幾乎無死角，但系統(tǒng)開銷相對較大；
SteamOS 基于 Linux 深度定制，對 AMD 芯片的調(diào)用更直接，系統(tǒng)層損耗更小，能在同硬件下跑出更好能效。
對掌機(jī)廠商來說，最后的競爭已經(jīng)不是單看誰家芯片頻率高，而是誰能把 CPU / GPU / NPU + 散熱 + 系統(tǒng) + 算法這整套東西捏成一個協(xié)調(diào)的整體。
