存儲(chǔ)漲價(jià)風(fēng)暴外溢：封測(cè)廠排單爆滿、報(bào)價(jià)一口氣抬三成
全球存儲(chǔ)芯片市場近期不斷升溫，缺貨與漲價(jià)已經(jīng)不再局限于晶圓端，正迅速傳導(dǎo)到封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。DRAM 與 NAND Flash 大廠為搶在景氣高點(diǎn)前多出貨，把訂單密集投向各大封測(cè)廠，力成、華東、南茂等企業(yè)的產(chǎn)線幾乎“開到見紅燈”，稼動(dòng)率一路沖高逼近滿載。
在產(chǎn)能被訂單“塞滿”的情況下，多家封測(cè)廠陸續(xù)通知客戶上調(diào)報(bào)價(jià)，普遍漲幅約三成。有廠商坦言，目前接單壓力仍在持續(xù)累積，“如果缺貨狀況沒有明顯緩解，不排除后面再調(diào)一次價(jià)?！?/p>
一、存儲(chǔ)芯片全面吃緊：漲價(jià)壓力順勢(shì)推向封測(cè)
這一輪封測(cè)漲價(jià)，根源仍在上游存儲(chǔ)供需失衡。
一方面，AI 訓(xùn)練、云數(shù)據(jù)中心、5G 通信等領(lǐng)域，對(duì) HBM、DDR5 等高端內(nèi)存需求猛增，訂單幾乎“砸”向三星、SK 海力士、美光等頭部原廠。為了追求更高毛利率與結(jié)構(gòu)升級(jí)，這些廠商主動(dòng)將更多產(chǎn)能向 HBM、DDR5 傾斜，相對(duì)利潤更低的標(biāo)準(zhǔn)型 DRAM 與 NAND 產(chǎn)出隨之收縮，市場供貨明顯趨緊。
另一方面，下游需求卻沒有因此降溫。多方消息顯示，谷歌、微軟等美國科技巨頭近期已專程派采購團(tuán)隊(duì)前往韓國，與三星電子和 SK 海力士直接談判爭取 DRAM 供貨。韓國板橋、平澤一帶酒店被采購團(tuán)隊(duì)“包場”的說法，也從側(cè)面折射出這輪存儲(chǔ)搶貨戰(zhàn)的激烈程度。
研究機(jī)構(gòu) TechInsights 的數(shù)據(jù)更直觀：自 2025 年一季度以來，NAND 閃存價(jià)格累計(jì)漲幅高達(dá) 246%，其中約七成的漲幅集中在近兩個(gè)月完成。價(jià)格飆升與缺貨情況交織發(fā)酵，最終把壓力傳導(dǎo)到中游封測(cè)——原廠急著出貨，封測(cè)自然訂單排山倒海。
二、三家代表性封測(cè)廠商：訂單爆棚、報(bào)價(jià)同步上調(diào)
1. 力成科技：國際大廠訂單推升毛利空間
作為國際知名存儲(chǔ)封測(cè)企業(yè)，力成科技是這一波行情中最受關(guān)注的標(biāo)的之一。公司近期在 DRAM 封裝測(cè)試方面的產(chǎn)能幾乎“無縫排產(chǎn)”，NAND 產(chǎn)線利用率同樣維持在高位水平。
力成的客戶結(jié)構(gòu)以海外一線內(nèi)存廠為主，訂單質(zhì)量和量體都相對(duì)穩(wěn)定。在本輪報(bào)價(jià)調(diào)整中，力成針對(duì)部分項(xiàng)目的封測(cè)價(jià)格最高上調(diào)約 30%。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，這部分漲價(jià)將較快反映在公司毛利率和盈利表現(xiàn)上。知情人士透露，若存儲(chǔ)供應(yīng)緊張態(tài)勢(shì)延續(xù)，不排除力成后續(xù)再根據(jù)市場情況微調(diào)價(jià)格。
2. 華東科技：工控與云端需求回暖，利基型存儲(chǔ)帶動(dòng)復(fù)蘇
華東科技主攻利基型存儲(chǔ)封測(cè)，過去一年受工控及特定應(yīng)用需求波動(dòng)影響，業(yè)務(wù)一度承壓。進(jìn)入 2025 年下半年后，工控、云端及相關(guān)應(yīng)用逐步恢復(fù)拉貨，DDR4、DDR5 以及 NAND 訂單明顯回升。
公司方面表示，許多工控客戶的庫存消化已告一段落，當(dāng)前下單節(jié)奏已恢復(fù)到“正常水平之上”。在訂單回流、產(chǎn)能利用率抬升的背景下，華東科技同樣啟動(dòng)封測(cè)報(bào)價(jià)調(diào)整，整體漲幅和節(jié)奏與力成接近，借此改善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與收益質(zhì)量。
3. 南茂科技：受益?zhèn)鹘y(tǒng) DRAM 復(fù)蘇，產(chǎn)能告急促使?jié)q價(jià)
南茂科技則是本輪傳統(tǒng) DRAM 回暖的典型受益方。盡管公司 NAND 業(yè)務(wù)占比不高，但在 DRAM 封測(cè)上深耕多年，營收結(jié)構(gòu)中 DDR4 產(chǎn)品約占七至八成。
伴隨 DDR4 需求持續(xù)升溫，南茂的生產(chǎn)線被迅速“塞滿”，訂單能見度明顯拉長。公司透露，目前在滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)的情況下，也只能滿足既有客戶約八成需求。為緩解產(chǎn)能瓶頸，南茂正加快引進(jìn)封裝和測(cè)試設(shè)備，同步將封測(cè)價(jià)格向上調(diào)整，部分項(xiàng)目漲幅最高達(dá) 30%。
三、封測(cè)廠加速擴(kuò)產(chǎn)：借行情窗口鞏固市場籌碼
訂單爆滿與漲價(jià)潮背后，是封測(cè)環(huán)節(jié)對(duì)未來幾年需求持續(xù)增長的預(yù)期。多家龍頭與區(qū)域重點(diǎn)廠商開始未雨綢繆，通過擴(kuò)產(chǎn)與并購等方式搶占先機(jī)。
1. 通富微電：募資擴(kuò)充存儲(chǔ)封測(cè)與新興應(yīng)用產(chǎn)能
通富微電作為全球第五大、國內(nèi)第二大的封測(cè)企業(yè)，已于 2026 年 1 月 9 日發(fā)布定增預(yù)案，擬向特定對(duì)象發(fā)行 A 股，募資總額不超過 44 億元。
本次募投中的重頭戲，是存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目，計(jì)劃新增年產(chǎn)能約 84.96 萬片。同時(shí)，公司也將部分資金投向汽車電子等新興領(lǐng)域封測(cè)、晶圓級(jí)封裝以及高性能計(jì)算與通信相關(guān)封測(cè)項(xiàng)目。
通富微電指出，AI、智能終端、新能源汽車等行業(yè)的快速擴(kuò)張，為存儲(chǔ)市場注入持續(xù)動(dòng)能。項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可新增年銷售收入約 37.59 億元，稅后利潤約 4.45 億元，在承接現(xiàn)有核心客戶增量需求的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步強(qiáng)化公司在關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域的交付能力。
2. 長電科技：國內(nèi)高端存儲(chǔ)封測(cè)龍頭加碼內(nèi)外產(chǎn)線
長電科技在存儲(chǔ)封裝領(lǐng)域深耕超過二十年，是國內(nèi)高端存儲(chǔ)封測(cè)的龍頭型企業(yè)。公司披露，2025 年上半年其存儲(chǔ)業(yè)務(wù)收入同比增長超過 150%，且無論國內(nèi)還是海外工廠，毛利率表現(xiàn)均有所改善。
面對(duì)市場向好態(tài)勢(shì)，長電一方面維持國內(nèi)工廠高稼動(dòng)率，另一方面加大海外生產(chǎn)基地投入，整體提升產(chǎn)能與交付彈性。同時(shí)，通過收購晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司等資本運(yùn)作，進(jìn)一步豐富先進(jìn)閃存封裝測(cè)試能力。晟碟在先進(jìn)閃存產(chǎn)品上的技術(shù)與客戶資源，將為長電后續(xù)布局提供新的增長曲線。
3. 天水華天：存儲(chǔ)超預(yù)期，資本開支主動(dòng)“加碼”
華天科技在存儲(chǔ)封測(cè)領(lǐng)域同樣布有一席之地。公司表示，最近一段時(shí)間存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的增長超出原先預(yù)期，因此 2025 年的資本開支規(guī)模也相應(yīng)高于年初規(guī)劃，重點(diǎn)加大對(duì)存儲(chǔ)相關(guān)產(chǎn)線的投入。
在存儲(chǔ)需求持續(xù)攀升的情況下，華天一邊調(diào)整生產(chǎn)結(jié)構(gòu)，優(yōu)先保證現(xiàn)有訂單的穩(wěn)定交付，一邊預(yù)留一定產(chǎn)能彈性，以便在后續(xù)訂單增加時(shí)能夠迅速響應(yīng)。
4. 深科技：深圳、合肥基地滿產(chǎn)運(yùn)轉(zhuǎn)，隨單擴(kuò)充
深科技則在 2025 年底公開表示，其位于深圳和合肥的存儲(chǔ)封測(cè)基地目前處于滿產(chǎn)狀態(tài)。公司根據(jù)客戶短期與中長期需求判斷，正同步推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，以保持較高產(chǎn)能利用率的同時(shí)，為后續(xù)可能持續(xù)放量的訂單鋪路。
四、結(jié)語：漲價(jià)與擴(kuò)產(chǎn)疊加，封測(cè)邁向新一輪景氣周期
從存儲(chǔ)原廠的產(chǎn)能重分配，到下游封測(cè)廠的訂單排滿與集中漲價(jià)，本輪行情清晰地反映出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在供需緊縮階段的“連鎖反應(yīng)”。
短期來看，封測(cè)價(jià)格上調(diào)無疑會(huì)加大下游客戶的成本壓力，一些中小廠商可能被迫重新評(píng)估產(chǎn)品定價(jià)與庫存策略。但從更長遠(yuǎn)角度看，這一輪漲價(jià)與擴(kuò)產(chǎn)的組合拳，有望幫助封測(cè)企業(yè)：
優(yōu)化客戶與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，向更高附加值業(yè)務(wù)傾斜；
提升盈利能力與抗周期能力；
倒逼工藝升級(jí)和自動(dòng)化水平提升。
隨著 AI、5G、新能源汽車、高性能計(jì)算等需求持續(xù)擴(kuò)張，高端存儲(chǔ)芯片在未來數(shù)年大概率仍將維持高景氣。作為連接晶圓廠與整機(jī)廠的重要一環(huán)，存儲(chǔ)封裝測(cè)試行業(yè)正通過價(jià)格與產(chǎn)能的雙重調(diào)整，重新校準(zhǔn)自身在產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值分配位置。
在這場由存儲(chǔ)“缺貨潮”引發(fā)的連鎖反應(yīng)中，封測(cè)廠商不再只是被動(dòng)承接者，而是主動(dòng)利用周期窗口重塑格局的關(guān)鍵力量之一。
