近期，關(guān)于高端AI芯片流向中國的消息明顯增多。
一方面，多家渠道傳出，英偉達(dá)計劃在2026年2月中旬、也就是農(nóng)歷春節(jié)前后，向中國客戶交付H200芯片。這也意味著，此前特朗普在社交媒體上提到“允許英偉達(dá)、AMD等AI芯片廠商在特定條件下向中國銷售產(chǎn)品”的方案，已經(jīng)開始落地執(zhí)行。
另一方面，市場又傳出，阿里巴巴正考慮向AMD下單采購約4萬至5萬顆MI308 AI芯片。與此形成對比的是，A股市場上國產(chǎn)GPU概念股近期走勢承壓，本月剛上市不久的摩爾線程、沐曦股份在12月24日股價分別下跌6.32%和7.03%，其中沐曦的股價甚至跌破了上市首日的最低價。
一、H200有望放開銷售：2月交付約4萬～8萬顆
在英偉達(dá)的產(chǎn)品體系里，H200是Hopper架構(gòu)下當(dāng)前算力規(guī)格最高的產(chǎn)品之一，僅次于最新一代Blackwell系列（如B100）。此前受美國出口管制影響，H200被明確列為禁售中國的產(chǎn)品。
H200發(fā)布于2023年11月，其核心改進(jìn)集中在大模型訓(xùn)練和推理最敏感的顯存環(huán)節(jié)：
顯存容量：配備高達(dá)141GB的HBM3e，相比H100的80GB HBM3增長約76%，也遠(yuǎn)超早期面向中國的特供版H20（96GB HBM3），容量為后者約1.5倍；
顯存帶寬：達(dá)到4.8TB/s（部分測試場景可達(dá)5.1TB/s），較H100的3.35TB/s提升約43%，更是H20（1TB/s GDDR6X）的近4.8倍。
今年12月初，美國總統(tǒng)在社交媒體上發(fā)文稱，將允許英偉達(dá)向中國銷售H200芯片，但只限“獲批客戶”，并且美國政府將從相關(guān)銷售額中抽取約25%的分成。隨后，該安排也被延伸至AMD、英特爾等AI芯片企業(yè)。
最新行業(yè)消息顯示，英偉達(dá)已對部分中國客戶表示，計劃在明年2月中旬開始交付H200。為保障首批供貨，公司將優(yōu)先動用庫存來履約，預(yù)計首批將出貨約5000～10000套模組，折合約4萬～8萬顆H200芯片，對應(yīng)營收約70億～140億元人民幣，其中四分之一將被美國政府按約定分成。
英偉達(dá)方面對外回應(yīng)稱，對中國“授權(quán)客戶”銷售H200，不會影響其對全球其他客戶的供貨安排。
黃仁勛過去多次公開表示，過度限制對華高端AI芯片出口，只會加速催生中國本土替代者。他也坦言，即便限制放松，市場是否會真正接受H200仍未知。但從目前國內(nèi)頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商和云廠商的反饋看，H200在中國仍具有明顯需求。
需要注意的是，H200對華出口依舊屬于“特批”，同時，美國方面對“同等規(guī)格芯片在中國制造”的限制并未放松，例如禁止臺積電為中國企業(yè)代工H200級別的高算力AI芯片。因此，H200更像是一種階段性的供給補充，而難以被視為長期穩(wěn)定的解決方案。
二、阿里被傳大單采購MI308：“中國特供”高顯存方案
與英偉達(dá)相比，AMD在AI芯片上更強調(diào)性價比思路。MI308本身就是針對中國市場做了合規(guī)調(diào)整的“特供產(chǎn)品”，但憑借大顯存和整體成本優(yōu)勢，在云廠商中被視為一種折中選擇。
從參數(shù)配置上看：
顯存規(guī)模：MI308搭載192GB HBM3，是目前公開商用GPU中顯存容量上限之一，比H200多出約51GB；
顯存帶寬：達(dá)到10.3TB/s，約為H200的2.1倍，在大模型全參數(shù)推理場景下，尤其是面向70B級別模型時，顯存和帶寬都更為寬裕。
不過，在算力指標(biāo)上，MI308由于要符合美國對華出口新規(guī)（2023年“1017新規(guī)”及其后續(xù)調(diào)整），F(xiàn)P8算力被刻意壓制在320 TFLOPS以內(nèi)，以滿足對“AI算力密度”的限制要求。
價格方面，MI308單卡價格相對英偉達(dá)H20大約便宜15%左右；8卡整機模組的整體成本被控制在120萬元以內(nèi)，而同級別H200模組價格在140萬元左右，MI308在總成本上具備一定吸引力。
此外，MI308沿用了與AMD MI350系列同源的散熱與結(jié)構(gòu)設(shè)計，可以在不大幅改造現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的前提下，兼容主流服務(wù)器形態(tài)。據(jù)云廠商內(nèi)部評估，相比遷移到部分國產(chǎn)GPU平臺，在MI308上的模型遷移時間可縮短約30%，這也是阿里云等廠商將其作為補充推理算力的重要原因之一。
整體來看，MI308與H20一樣，都是在出口管制背景下，為中國市場單獨設(shè)計的“特供型”產(chǎn)品。如今隨著H200級別芯片的出口放開，未來AMD是否會在中國推出更高性能的MI325X等產(chǎn)品，仍存在一定想象空間。在這種前提下，市場上傳出阿里考慮先期采購4萬～5萬顆MI308，也為后續(xù)升級留下了騰挪余地。
三、對國產(chǎn)GPU的短期沖擊：性能差距與生態(tài)鴻溝
從二級市場表現(xiàn)來看，H200放開銷售以及阿里擬大規(guī)模采購MI308的消息，對本土GPU相關(guān)標(biāo)的造成了一定心理和估值壓力。摩爾線程、沐曦股份近期股價的回調(diào)，在一定程度上反映了資金對海外巨頭“卷土重來”的擔(dān)憂。
從純技術(shù)和生態(tài)角度看，這種擔(dān)憂并非空穴來風(fēng)。
中高端算力上仍有差距
雖然H200性能略遜于最新的B100，但在目前可實際落地的產(chǎn)品中，H200依然屬于算力頂級陣營。與此前面向中國的H20相比，H200無論在顯存、帶寬還是綜合算力上，都有明顯提升。
若從某些第三方采用TPP（綜合算力指標(biāo)）估算的數(shù)據(jù)來看：
H200的TPP約為15832；
華為昇騰910C約為12800，略低于H200；
寒武紀(jì)思元690約為8986；
沐曦C500約為3840。
在硬指標(biāo)上，國產(chǎn)GPU與H200之間仍存在可見差距，更不用說英偉達(dá)在CUDA生態(tài)上的優(yōu)勢。
生態(tài)和遷移成本是關(guān)鍵痛點
對大模型企業(yè)而言，單純的性能差距并不是唯一考量，更核心的是“總成本”：包括算力價格、能效、軟硬件生態(tài)成熟度以及遷移成本等。
當(dāng)前國內(nèi)廠商也在積極追趕：
華為CANN在接口層面對CUDA API的兼容度據(jù)稱已達(dá)到約80%；
海光在ROCm生態(tài)的遷移效率上也給出約85%的參考數(shù)據(jù)。
但從大規(guī)模工程實踐出發(fā)，完全遷移到國產(chǎn)平臺仍然需要投入不小的人力和時間成本，很多企業(yè)在權(quán)衡之后，傾向于形成“多平臺并行”的架構(gòu)：在政策允許和價格合適的條件下，優(yōu)先采用英偉達(dá)、AMD，國產(chǎn)GPU則在部分業(yè)務(wù)和新項目中逐步放量。
因此，短期內(nèi)H200和MI308的進(jìn)入，確實會分走一部分原本可能流向國產(chǎn)GPU的高端算力需求，對相關(guān)企業(yè)的訂單預(yù)期造成壓力。
四、長期視角：高端進(jìn)口不穩(wěn)定，自主替代仍是“大題目”
從更長周期來看，無論是放松還是收緊出口限制，對于中國的大模型企業(yè)和算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)者而言，都帶有很強的不確定性。政策反復(fù)，使得企業(yè)很難只依賴單一海外供應(yīng)商來規(guī)劃未來三到五年的算力基礎(chǔ)。
也正因為此，過去兩年里，國內(nèi)幾家互聯(lián)網(wǎng)與云計算巨頭在AI芯片上都做了不同程度的布局：
有的與國內(nèi)GPU廠商深度合作，聯(lián)合做底層優(yōu)化；
有的直接選擇自研芯片，希望在關(guān)鍵算力方面掌握主動權(quán)；
還有部分玩家在CPU、GPU、NPU多路線并行，降低對單一架構(gòu)、單一品牌的依賴。
對于本土GPU產(chǎn)業(yè)鏈而言，H200和MI308的到來既是壓力，也是外部參照系。要在未來真正具備不可替代的競爭力，至少有幾件事是繞不開的：
硬件迭代節(jié)奏要跟上
不只是算力參數(shù)對標(biāo)，還要在能耗比、顯存配置、互聯(lián)方案等方面形成自己的優(yōu)勢點，而不是單純“低一檔性能＋略低價格”的替代品思路。
與頭部模型廠商深度共建生態(tài)
不少國產(chǎn)GPU廠商開始與大模型公司、云廠商聯(lián)合進(jìn)行底層優(yōu)化，包括算子適配、編譯器、框架層的定制化加速。這類聯(lián)合優(yōu)化一旦做深做透，會逐步形成正反饋。
工具鏈與標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)
編譯器、算子庫、調(diào)試工具、監(jiān)控工具等，都是生態(tài)基礎(chǔ)設(shè)施。工具鏈越成熟，遷移與運維成本越可控，開發(fā)者和企業(yè)才敢大規(guī)模投入。
小結(jié)
H200獲批面向中國銷售、計劃在明年2月中旬交付首批約4萬～8萬顆芯片，將在短期內(nèi)緩解部分頭部廠商的算力缺口。
阿里傳出有意采購4萬～5萬顆AMD MI308，也表明云廠商在高顯存、高性價比方案上的現(xiàn)實需求。
短期看，英偉達(dá)和AMD的“回歸”勢必對國產(chǎn)GPU產(chǎn)生壓力，尤其是在中高端算力需求和生態(tài)成熟度上。
長期看，海外芯片供應(yīng)政策的反復(fù)本身就是重大風(fēng)險，這也是推動國產(chǎn)替代、自研芯片和本土生態(tài)建設(shè)的根本動力。只有硬件、軟件、生態(tài)多方合力，國產(chǎn)GPU才能在下一輪產(chǎn)業(yè)周期中形成真正的不可替代性。
