三星發(fā)布Exynos 2600：2nm GAA手機芯片正式登場，Galaxy S26系將首發(fā)
三星電子近日正式公布了新一代旗艦手機芯片 Exynos 2600。對于三星半導(dǎo)體和移動業(yè)務(wù)來說，這款產(chǎn)品意義不小——它不僅是三星首款 2nm 制程芯片，也是業(yè)內(nèi)首款基于 2nm 全環(huán)繞柵極（GAA）工藝量產(chǎn)的智能手機 SoC。按照目前規(guī)劃，預(yù)計 2026 年 2 月亮相的 Galaxy S26 系列將率先搭載這顆芯片。
2nm GAA工藝：性能與能效雙向強化
Exynos 2600 采用三星自家的第二代 MBCFET（GAA）工藝，相比傳統(tǒng) 3nm FinFET，GAA 結(jié)構(gòu)對柵極電流的控制更精細，在相同功耗下可以提升性能，或者在相同性能下進一步壓低功耗。
官方給出的數(shù)據(jù)是：
性能提升約 12%；
功耗最高可降低約 25%。
這意味著，在重負載應(yīng)用（如大型游戲、多任務(wù)并行、大模型推理）下，Exynos 2600 理論上能在性能和續(xù)航之間取得更好的平衡。
十核CPU架構(gòu)：1+3+6的新組合
在 CPU 部分，Exynos 2600 采用與以往不同的十核設(shè)計，基于 Arm v9.3 架構(gòu)，核心劃分為：
1 顆 Cortex-C1 Ultra 超大核，主頻 3.8GHz，用于頂級性能場景；
3 顆 Cortex-C1 Pro 性能核，主頻 3.25GHz，負責(zé)高負載日常任務(wù)；
6 顆 Cortex-C1 Pro 能效核，主頻 2.75GHz，用于日常輕負載與后臺任務(wù)。
這種分層架構(gòu)，意在在瀏覽、社交、視頻、游戲、拍照等不同場景間，更靈活地調(diào)度核心，避免“一上來就全大核”的粗放式功耗消耗。三星方面宣稱，綜合 CPU 性能較上一代 Exynos 平臺提升接近四成。
GPU與AI：光追、超級采樣與端側(cè)大模型
圖形部分，Exynos 2600 集成 Xclipse 960 GPU，定位仍是手機端高性能游戲與圖形渲染場景。官方信息顯示：
GPU 計算性能相對前代翻倍；
光線追蹤性能提升約 50%；
支持硬件級光追和 Exynos Neural Super Sampling（ENSS）技術(shù)。
ENSS 可以理解為三星版本的“AI 超級分辨率”：在畫質(zhì)拉高的同時，盡可能維持高幀率，尤其適合高刷屏和大型 3D 游戲。
在 AI 能力上，Exynos 2600 內(nèi)置 NPU，搭配 32K MAC 規(guī)模的運算單元，整體算力較上一代平臺提升逾一倍。面向?qū)嶋H應(yīng)用，官方重點強調(diào)了以下幾類場景：
端側(cè)運行大模型，提高隱私和響應(yīng)速度；
實時多語言翻譯與語音交互；
AI 參與的圖像、視頻增強與后期處理。
這類端側(cè) AI 能力，配合廠商自己的系統(tǒng)和應(yīng)用優(yōu)化，未來有望成為 Galaxy 系列差異化的重要支點之一。
影像與顯示：3.2億像素、8K HDR視頻、4K 120Hz驅(qū)動
在影像系統(tǒng)支持方面，Exynos 2600 的參數(shù)同樣“堆滿”：
最高支持 3.2 億像素攝像頭傳感器；
支持 8K 30fps HDR 視頻錄制；
支持 4K 120fps 視頻錄制；
集成深度學(xué)習(xí)視頻降噪（DVNR）技術(shù)，針對暗光和復(fù)雜光線場景進行智能優(yōu)化。
顯示部分，芯片可驅(qū)動最高 4K 分辨率、120Hz 刷新率的屏幕，為高分辨率+高刷新率的組合提供足夠的帶寬和處理能力，為游戲和高幀率視頻提供基礎(chǔ)條件。
不集成5G基帶：外掛Shannon 5410的取舍
與當(dāng)前多數(shù)旗艦 SoC 走“CPU+GPU+5G 基帶”高度集成路線不同，Exynos 2600 并未內(nèi)建 5G 調(diào)制解調(diào)器，而是采用外掛方案，需要搭配三星自家的 Shannon 5410 5G 基帶芯片。
這種拆分設(shè)計可能出于幾個考慮：
降低 SoC 本體的設(shè)計和制造復(fù)雜度，有利于控制良率；
便于在不同市場、不同機型上靈活組合；
將工藝和優(yōu)化重心更多放在 CPU/GPU/NPU 等核心計算模塊上。
不過，外掛基帶在功耗與發(fā)熱管理上會面臨新的設(shè)計挑戰(zhàn)，需要整機在堆疊、散熱、供電等方面做足文章，市場也會關(guān)注實際體驗是否會受影響。
散熱與穩(wěn)定性：針對“發(fā)熱”問題下手
過去 Exynos 平臺在部分機型上曾因發(fā)熱、降頻等問題被用戶詬病，三星在 Exynos 2600 上明顯加大了在熱設(shè)計方面的投入。
芯片引入了所謂“熱路徑阻斷”（HPB）技術(shù)，通過：
使用高介電常數(shù)的電磁兼容材料；
優(yōu)化芯片內(nèi)部及封裝層面的導(dǎo)熱路徑；
實際效果是將熱阻最多降低約 16%。簡單理解，就是讓熱量更可控地傳導(dǎo)和擴散，避免在局部堆積，減輕因溫度過高導(dǎo)致的頻率波動和性能不穩(wěn)定。
量產(chǎn)與落地：Galaxy S26系列打頭陣
按照三星公布的節(jié)奏，Exynos 2600 目前已進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。
在產(chǎn)品規(guī)劃上：
預(yù)計 2026 年 2 月底發(fā)布的 Galaxy S26、Galaxy S26+ 系列中的部分版本（尤其是韓國本土等市場）將率先搭載；
其他地區(qū)版本仍有較大概率繼續(xù)使用高通驍龍平臺；
此外，有消息稱 2026 年的 Galaxy Z Flip8 等折疊屏新品，也在評估采用這顆芯片的可能性。
從整體規(guī)格和技術(shù)路線來看，Exynos 2600 代表了三星在高端移動 SoC 上的一次集中發(fā)力：
2nm GAA 工藝帶來的能效和密度優(yōu)勢；
十核 CPU 與強化后的 GPU；
大幅提升的 NPU 算力和端側(cè) AI 能力；
對高像素影像、高刷高分屏幕的全面支持。
最終效果如何，還要等搭載該芯片的 Galaxy S26 系列真機上市后，由用戶體驗和市場反饋來給出答案。
