英偉達(dá)H200擬于明年2月入華 阿里被曝采購AMD MI308 國產(chǎn)GPU迎“冷靜期”
近日，市場多方消息稱，英偉達(dá)已向中國客戶釋放信號(hào)，計(jì)劃在 2026 年 2 月中旬開始向國內(nèi)交付 H200 系列 AI 芯片。這被普遍視作此前美國方面“有條件放行”對華銷售高端 AI 芯片政策的具體落地。
與此同時(shí)，有傳聞稱阿里巴巴正考慮向 AMD 下單 4 萬至 5 萬顆 MI308 芯片。在國產(chǎn) GPU 廠商集中上市、情緒高漲的背景下，上述消息對相關(guān)概念股帶來明顯擾動(dòng)：12 月 24 日，剛剛登陸資本市場的摩爾線程、沐曦股份股價(jià)分別下跌 6.32% 和 7.03%，其中沐曦收盤價(jià)已跌破首日盤中低點(diǎn)。
H200計(jì)劃重啟對華供貨：或首批交付4萬至8萬顆
在英偉達(dá)的產(chǎn)品矩陣中，H200 屬于 Hopper 架構(gòu)的高端產(chǎn)品，整體性能僅次于新一代 Blackwell 系列（如 B100），此前一直處于對華出口受限狀態(tài)。
H200 發(fā)布于 2023 年 11 月，重點(diǎn)針對大模型訓(xùn)練與推理中的顯存瓶頸做了升級(jí)：
搭載最高 141GB HBM3e 顯存，比 H100 的 80GB HBM3 提升約 76%；
相比早期中國特供版 H20（96GB HBM3），顯存容量約為其 1.5 倍；
顯存帶寬最高可達(dá) 4.8TB/s（部分測試可達(dá) 5.1TB/s），較 H100 的 3.35TB/s 提升四成以上，是采用 GDDR6X 的 H20 方案的多倍水平。
今年 12 月初，美國方面通過社交媒體表示，將允許英偉達(dá)在“獲批客戶”“限定條件”下，對中國銷售 H200，并從相關(guān)銷售額中收取一定比例的分成。隨后，又將類似安排擴(kuò)展至 AMD、英特爾等其他 AI 芯片廠商。
按照業(yè)內(nèi)流出的說法，英偉達(dá)計(jì)劃優(yōu)先動(dòng)用庫存保障明年 2 月中旬的首批交付，預(yù)計(jì)將提供 5000 至 10000 套 H200 模組，對應(yīng)約 4 萬至 8 萬顆芯片，相關(guān)訂單有望為公司貢獻(xiàn)數(shù)十億元級(jí)別營收。英偉達(dá)方面則回應(yīng)稱，將在合規(guī)前提下持續(xù)優(yōu)化供應(yīng)鏈，對華交付 H200 不會(huì)削弱其對全球其他客戶的供貨能力。
需要強(qiáng)調(diào)的是，H200 的出口仍需逐單審批，美國針對“同等規(guī)格芯片代工”的限制也并未明顯放寬，例如先進(jìn)制程、高算力等級(jí)產(chǎn)品的代工限制仍然存在。因此，本次 H200 放開更多被視作對國內(nèi)算力缺口的一次階段性補(bǔ)位，而非長期穩(wěn)定的解決方案。
阿里被曝下單MI308：大顯存與成本優(yōu)勢成“折中選項(xiàng)”
與英偉達(dá)主打頂級(jí)性能略有不同，AMD 在對華 AI 芯片布局上更突出“性價(jià)比”與兼容性。
市場傳聞中的 MI308，被定位為“面向中國市場的合規(guī)產(chǎn)品”，核心賣點(diǎn)集中在顯存和成本兩個(gè)維度：
搭載 192GB HBM3 顯存，目前在商用 GPU 中處于較高水平，比 H200 多出 50GB 以上；
顯存帶寬約 10.3TB/s，是 H200 的兩倍以上，更適配 70B 級(jí)大模型全參數(shù)推理等高顯存場景；
在受美國出口管制限制的前提下，MI308 的 FP8 算力被控制在 320 TFLOPS 以內(nèi)，低于 350 TFLOPS 的上限；
單卡價(jià)格據(jù)稱較英偉達(dá) H20 便宜約 15%，八卡模組整體成本控制在 120 萬元左右，相比 H200 約 140 萬元的模組價(jià)格更具成本優(yōu)勢。
在部署成本和改造工程方面，MI308 采用與 MI350 系列相近的散熱與機(jī)架設(shè)計(jì)，能夠直接適配現(xiàn)有主流數(shù)據(jù)中心環(huán)境，無需大規(guī)模改造，可以縮短上線周期。對阿里云等需要快速補(bǔ)充推理算力的云廠商來說，這類方案在成本、部署效率和性能之間形成了相對均衡的組合。
考慮到美國方面已對 H200 等更高檔產(chǎn)品松動(dòng)出口限制，未來 AMD 是否會(huì)進(jìn)一步在國內(nèi)推出 MI325X 等更高規(guī)格產(chǎn)品，也成為市場關(guān)注的方向。若相關(guān)政策和產(chǎn)品節(jié)奏繼續(xù)演變，現(xiàn)階段傳出的“阿里下單 5 萬顆 MI308”的消息，后續(xù)不排除存在調(diào)整空間。
對國產(chǎn)GPU的短期擾動(dòng)：性能與生態(tài)仍是關(guān)鍵考量
從二級(jí)市場的即時(shí)反應(yīng)來看，英偉達(dá) H200 放開銷售以及大型互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)加大對 AMD 芯片的采購預(yù)期，對處于風(fēng)口期的國產(chǎn) GPU 概念股，形成了明顯的情緒壓制。
在中高端算力需求區(qū)間，H200 盡管不及最新一代 Blackwell 系列，但作為 Hopper 架構(gòu)的高端產(chǎn)品，其綜合算力指標(biāo)仍對國內(nèi)同類產(chǎn)品保持一定領(lǐng)先優(yōu)勢，且相較此前的 H20 有明顯進(jìn)步。
從相關(guān)公開測算的 TPP（綜合算力指標(biāo)）來看：
H200 TPP 約為 15832；
華為昇騰 910C 約為 12800；
寒武紀(jì)思元 690 約為 8986；
沐曦 C500 約為 3840。
在算力差距之外，生態(tài)成熟度也是大型模型企業(yè)評估的重要維度。CUDA 生態(tài)在深度學(xué)習(xí)框架、開發(fā)工具、社區(qū)資源等方面的積累，使得很多企業(yè)在“性能+遷移成本”的綜合權(quán)衡下，仍會(huì)優(yōu)先考慮英偉達(dá)、AMD 等國際廠商的產(chǎn)品。
當(dāng)然，國產(chǎn) GPU 陣營也并非完全“從零起步”。目前：
華為 CANN 對 CUDA API 的兼容覆蓋率已在 80% 左右；
海光對 ROCm 的遷移效率約在 85% 左右。
通過兼容主流生態(tài)、發(fā)展自有軟件棧、與下游大模型及應(yīng)用廠商聯(lián)合優(yōu)化，國產(chǎn)方案在實(shí)際落地中的適配程度正在逐步提升。
短期來看，H200 和 MI308 的供貨預(yù)期，將在一定程度上分流本應(yīng)流向國產(chǎn) GPU 的部分高端算力需求。
但從中長期看，國際供應(yīng)政策反復(fù)不定，始終是懸在頭頂?shù)囊话选熬o箍咒”，反而強(qiáng)化了國內(nèi)廠商、自研團(tuán)隊(duì)推動(dòng)國產(chǎn)替代的動(dòng)力。
自主生態(tài)仍是長期主線
面對不穩(wěn)定的外部環(huán)境，國內(nèi)多家頭部互聯(lián)網(wǎng)科技公司已經(jīng)在算力芯片上選擇多條路徑并行：
一方面積極采購國際主流方案，以緩解當(dāng)下的訓(xùn)練和推理算力缺口；
另一方面，通過自研芯片、扶持國產(chǎn) GPU、聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈伙伴建設(shè)軟件生態(tài)等方式，嘗試在更長周期內(nèi)降低對單一供應(yīng)鏈的依賴。
從產(chǎn)業(yè)發(fā)展角度看，本次 H200 在對華銷售上的“松動(dòng)”，在短期內(nèi)有助于緩解 AI 大模型企業(yè)的算力緊張問題，也能在一定程度上平抑市場對“算力荒”的預(yù)期。但真正決定行業(yè)競爭格局的，仍然是本土產(chǎn)業(yè)鏈在以下幾方面能走多遠(yuǎn)：
GPU 廠商持續(xù)的產(chǎn)品迭代與工藝升級(jí)；
與云廠商、大模型企業(yè)協(xié)同打磨軟硬件棧；
工具鏈與接口標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一、規(guī)范與開放；
在能源效率、總體擁有成本（TCO）等指標(biāo)上的綜合競爭力。
只有在硬件、軟件和生態(tài)多層面形成真正可替代、可持續(xù)的體系，本土 GPU 及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，才能在未來的全球 AI 競爭中，建立起不依賴“政策縫隙”的長期優(yōu)勢。
