到2026年，全球物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)大概率會(huì)從“萬(wàn)物互聯(lián)”進(jìn)一步邁向“萬(wàn)物智聯(lián)”。中國(guó)工程院外籍院士、清華大學(xué)智能產(chǎn)業(yè)研究院（AIR）院長(zhǎng)張亞勤在近期報(bào)告中提到，AI與IoT正在深度交織，推動(dòng)形成一個(gè)全新的“智能體互聯(lián)網(wǎng)”。在這一進(jìn)程中，AI不再只是提升算法效率的工具，而是把IoT從“被動(dòng)的數(shù)據(jù)通道”變成可以理解場(chǎng)景、做出決策、承載商業(yè)閉環(huán)的“價(jià)值引擎”。
從產(chǎn)業(yè)規(guī)模看，AIoT生態(tài)已經(jīng)具備相當(dāng)體量。2025年12月17日，小米在“人車(chē)家全生態(tài)”合作伙伴大會(huì)上披露，其AIoT平臺(tái)連接設(shè)備數(shù)已達(dá)10.4億，合作硬件伙伴超過(guò)1.5萬(wàn)家。與此同時(shí)，截至2025年底，中國(guó)自主研發(fā)的鴻蒙操作系統(tǒng)生態(tài)設(shè)備總量也突破10億。以消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智能物聯(lián)為代表的幾大引擎，共同托舉起這一輪產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張。結(jié)合頭部企業(yè)動(dòng)向與多家機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2026年物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域至少呈現(xiàn)出以下八大趨勢(shì)。
一、AI智能體開(kāi)啟新賽道，終端連接與交互模式同步升級(jí)
高通CEO安蒙判斷，接下來(lái)一個(gè)階段，將是以“智能體”為核心的終端時(shí)代：AI手機(jī)、AI可穿戴、AI PC等多終端形態(tài)共同重構(gòu)移動(dòng)體驗(yàn)。中國(guó)工程院院士鄔賀銓也指出，端側(cè)大模型與智能體的結(jié)合，正在從設(shè)備形態(tài)、交互方式到技術(shù)架構(gòu)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)，對(duì)傳統(tǒng)通信終端進(jìn)行系統(tǒng)性改造。
2025年10月之后，“智能體進(jìn)終端”的競(jìng)爭(zhēng)明顯提速。10月22日，華為在HDC大會(huì)上發(fā)布鴻蒙6及其智能體框架，首批上線的80余個(gè)鴻蒙應(yīng)用智能體，已經(jīng)可以圍繞出行、理財(cái)、點(diǎn)餐、衣食住行等場(chǎng)景，配合“小藝”根據(jù)口頭指令完成復(fù)雜任務(wù)。
手機(jī)廠商與互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)也在加快落地。12月1日，豆包聯(lián)合中興努比亞推出“豆包手機(jī)”Nubia M153，起售價(jià)3499元，首批約3萬(wàn)臺(tái)很快售罄；12月19日，字節(jié)跳動(dòng)進(jìn)一步推進(jìn)與vivo、聯(lián)想、傳音等多家廠商的AI手機(jī)合作。
智能體的落點(diǎn)并不只在手機(jī)。華為、聯(lián)想、榮耀等提出的“個(gè)人超級(jí)智能體”概念，指向的是跨終端運(yùn)行、具備長(zhǎng)期記憶和自我演化能力的“數(shù)字分身”，例如聯(lián)想“天禧”、榮耀“Magic AI”等。
有業(yè)內(nèi)媒體預(yù)計(jì)，到2026年，主流終端側(cè)智能體將普遍具備三類(lèi)能力：
能將“組織周末露營(yíng)”這類(lèi)自然語(yǔ)言需求自動(dòng)拆解成訂場(chǎng)地、采購(gòu)、邀請(qǐng)等子任務(wù)；
能直接調(diào)用日歷、支付、地圖、電商等工具接口；
能在多個(gè)應(yīng)用之間自動(dòng)協(xié)同。
IDC認(rèn)為，2026年全球手機(jī)出貨中，40%以上將是AI手機(jī)或智能體手機(jī)，終端智能化已經(jīng)成為難以逆轉(zhuǎn)的大勢(shì)。
二、RISC-V在物聯(lián)網(wǎng)滲透加深，高性能計(jì)算成為突破口
在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，RISC-V正在成為重要選項(xiàng)。相比傳統(tǒng)架構(gòu)，RISC-V為廠商提供了更高的靈活性、更低的授權(quán)成本和針對(duì)特定設(shè)備場(chǎng)景進(jìn)行CPU定制的空間。IoT Analytics預(yù)計(jì)，到2026年，RISC-V在低功耗物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備、邊緣AI處理器以及汽車(chē)子系統(tǒng)中的滲透率將明顯提升。
在中國(guó)，本土IP企業(yè)正在把RISC-V從傳統(tǒng)的低端嵌入式市場(chǎng)，推向服務(wù)器、車(chē)規(guī)等中高端應(yīng)用，力圖實(shí)現(xiàn)“換道超車(chē)”。以玄鐵為例，其RISC-V IP已經(jīng)延伸到服務(wù)器級(jí)產(chǎn)品。在ICCAD 2025上，玄鐵展示了基于其內(nèi)核的服務(wù)器機(jī)柜、AI PC和加速卡等產(chǎn)品。其基于開(kāi)源RISC-V架構(gòu)的首款服務(wù)器級(jí)CPU IP核玄鐵C930自今年3月開(kāi)始交付，面向AI場(chǎng)景的C908X支持4096 bits超長(zhǎng)數(shù)據(jù)位寬的RVV1.0矢量擴(kuò)展，大幅提升并行計(jì)算能力。瑞芯微最新發(fā)布的RISC-V芯片亦采用玄鐵內(nèi)核，意味著RISC-V在高性能板塊的落地正在提速。
另一家廠商知合計(jì)算公布了首代“通用+推理一體”CPU——“阿基米德”系列，其中針對(duì)邊緣服務(wù)器的A210已經(jīng)發(fā)布，基于新一代高性能RISC-V內(nèi)核的高端服務(wù)器產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在2026年亮相。
國(guó)際車(chē)規(guī)領(lǐng)域同樣在加碼RISC-V。英飛凌在2025年7月的Oktober Tech生態(tài)大會(huì)上表示，其車(chē)規(guī)級(jí)RISC-V MCU計(jì)劃于2026年開(kāi)始出樣，2028年至2029年期間進(jìn)入量產(chǎn)階段。
三、5G NTN加速組網(wǎng)，手機(jī)直連衛(wèi)星推動(dòng)衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)起量
要釋放低軌衛(wèi)星星座的潛力，手機(jī)直連衛(wèi)星（D2D）被認(rèn)為是關(guān)鍵路徑。預(yù)計(jì)2026年將成為衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)“天地一體服務(wù)”的起步之年，進(jìn)入規(guī)模商用與應(yīng)用深化的關(guān)鍵階段。核心技術(shù)路線是以3GPP標(biāo)準(zhǔn)化的NTN（非地面網(wǎng)絡(luò)）架構(gòu)為基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)與地面5G/5G-A核心網(wǎng)的無(wú)縫協(xié)同，從而支持終端直接接入衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)。
在標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)上，5G NTN已納入3GPP Release 17，并在Release 18/19中圍繞低軌衛(wèi)星波束管理、多星切換和節(jié)能機(jī)制等持續(xù)增強(qiáng)。
頭部廠商也在進(jìn)行押注和產(chǎn)品規(guī)劃。有公開(kāi)信息顯示，蘋(píng)果計(jì)劃在2026年讓全系iPhone支持5G NTN，實(shí)現(xiàn)雙向圖文通信、離線地圖導(dǎo)航，并在室內(nèi)弱信號(hào)環(huán)境下提升連接能力。華為最新發(fā)布的Mate 80系列已支持5G NTN標(biāo)準(zhǔn)，可實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音通話(huà)和較高速率的數(shù)據(jù)傳輸（實(shí)測(cè)速率約1–2 Mbps），并支持多星切換。華為在2025年公開(kāi)的《衛(wèi)星通信方法、系統(tǒng)及電子設(shè)備》相關(guān)專(zhuān)利也有望在2026年加速落地。
GSMA大中華區(qū)公共政策總經(jīng)理關(guān)舟認(rèn)為，Starlink、天通等私有體系在特定地域和特定用途具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，但標(biāo)準(zhǔn)化的NTN方案可以更好地融入整體移動(dòng)通信生態(tài)，特別是在手機(jī)直連（D2D）和物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景中，為未來(lái)的可擴(kuò)展性和互操作性提供了更穩(wěn)妥的路徑。
四、邊緣AI滲入物聯(lián)網(wǎng)芯片，端側(cè)推理從“可選”變?yōu)椤皹?biāo)配”
IoT Analytics預(yù)測(cè)，2026年將迎來(lái)首波大規(guī)模搭載邊緣AI加速能力的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。屆時(shí)，支持AI的芯片組將從少數(shù)高端產(chǎn)品擴(kuò)展到傳感器、物聯(lián)網(wǎng)連接模組、工業(yè)PC和終端網(wǎng)關(guān)等大量此前不具備端側(cè)推理能力的設(shè)備。
面對(duì)這一趨勢(shì)，AI功能正從“附加項(xiàng)”轉(zhuǎn)為物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)中的優(yōu)先考量。預(yù)計(jì)到2026年，面向AI的EDA流程與現(xiàn)成AI IP子系統(tǒng)將在物聯(lián)網(wǎng)芯片開(kāi)發(fā)中獲得更廣泛使用，從而降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度，壓縮開(kāi)發(fā)周期，并降低在大眾級(jí)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中嵌入小型模型推理能力的門(mén)檻。
五、5G RedCap領(lǐng)銜，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)在2026年進(jìn)入加速通道
研究機(jī)構(gòu)Omdia認(rèn)為，未來(lái)幾年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將保持較快增長(zhǎng)勢(shì)頭，到2035年連接數(shù)有望增至59億。5G正在重塑蜂窩物聯(lián)網(wǎng)格局，其中5G RedCap、5G Massive IoT和4G LTE Cat1.bis三項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)被視作主要增長(zhǎng)動(dòng)力。
從技術(shù)與業(yè)務(wù)路徑看，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)正沿著兩條主線演進(jìn)：
在大規(guī)模連接層面，LTE Cat-1及Cat-1 bis持續(xù)驅(qū)動(dòng)規(guī)模擴(kuò)張；
在收入結(jié)構(gòu)上，更多增量正向高端5G應(yīng)用聚集，其中5G精簡(jiǎn)版（RedCap）扮演承上啟下的角色。
RedCap被定位為L(zhǎng)TE Cat-4的“下一代”，在保持相近吞吐量的同時(shí)，顯著降低終端復(fù)雜度和功耗，更適合智能攝像頭、可穿戴設(shè)備以及視頻遙測(cè)等不需要完整高帶寬5G能力、但對(duì)功耗和成本敏感的場(chǎng)景。
六、Wi?Fi 7向物聯(lián)網(wǎng)縱深滲透，2026年成為落地拐點(diǎn)
ABI Research預(yù)測(cè)，到2030年全球Wi?Fi芯片組年出貨量將超過(guò)55億片，其中Wi?Fi 7將占到約19億片。憑借更確定的低時(shí)延和更高的可靠性，Wi?Fi 7正在成為可穿戴設(shè)備、智能家居系統(tǒng)、安防攝像頭以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)精細(xì)化感知、控制與協(xié)作的關(guān)鍵基礎(chǔ)。
當(dāng)前，Wi?Fi 7正從高端路由器與旗艦筆記本電腦向更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備延伸。Wi?Fi聯(lián)盟指出，2026年將成為Wi?Fi 7從高端旗艦市場(chǎng)向主流消費(fèi)和企業(yè)市場(chǎng)全面滲透的“關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)”。聯(lián)盟預(yù)計(jì)，到2028年，Wi?Fi 7設(shè)備出貨量將達(dá)到21億臺(tái)，屆時(shí)其有望超越Wi?Fi 6，成為市場(chǎng)主流。
七、押注“萬(wàn)物智聯(lián)”，智能體引擎加速下沉AIoT平臺(tái)
隨著AI與IoT的融合不斷深入，AIoT平臺(tái)自身也在經(jīng)歷角色切換：從早期以“連接”為核心的階段，經(jīng)過(guò)以“數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)”為中心的中期階段，正進(jìn)入以“智能分析+協(xié)同優(yōu)化”為特征的新階段。2025年的中國(guó)AIoT平臺(tái)市場(chǎng)，大致呈現(xiàn)出運(yùn)營(yíng)商主導(dǎo)、多元主體競(jìng)合的格局。
展望2026年，AIoT平臺(tái)將更廣泛嵌入智能體引擎，并支持多智能體協(xié)同。一些主流平臺(tái)預(yù)計(jì)會(huì)逐步集成面向電力、制造等垂直行業(yè)的大模型，圍繞能源調(diào)度、產(chǎn)線優(yōu)化、預(yù)測(cè)性維護(hù)等高價(jià)值場(chǎng)景進(jìn)行深度挖掘。在這一過(guò)程中，安全與可信也將從“附加功能”上升為平臺(tái)準(zhǔn)入門(mén)檻，數(shù)據(jù)治理、模型可解釋性與運(yùn)行可控性的重要性持續(xù)提升。
八、物聯(lián)網(wǎng)安全與本地化生產(chǎn)并重，區(qū)域供應(yīng)鏈加速重構(gòu)
在地緣環(huán)境和安全考量的共同驅(qū)動(dòng)下，各國(guó)正在加大在物聯(lián)網(wǎng)價(jià)值鏈中本地半導(dǎo)體制造的投入力度。出口管制、主權(quán)項(xiàng)目與國(guó)家補(bǔ)貼計(jì)劃，使得“本地化”不再只針對(duì)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，也開(kāi)始覆蓋物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中使用的大批量、低功耗芯片。
這意味著，到2026年前后，物聯(lián)網(wǎng)芯片的制造、封裝和組裝環(huán)節(jié)將更多在區(qū)域產(chǎn)業(yè)生態(tài)中實(shí)現(xiàn)，而不再高度集中在單一地區(qū)。IoT Analytics預(yù)計(jì)，圍繞成熟邏輯、模擬、電源管理、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器和射頻等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)工藝節(jié)點(diǎn)，一批新建和擴(kuò)建的本地、區(qū)域晶圓廠將在2026年前后陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)或具備商業(yè)化出貨能力。隨著產(chǎn)能逐步釋放，芯片供應(yīng)商以及各國(guó)有望在物聯(lián)網(wǎng)核心器件上構(gòu)建更具自主性的區(qū)域供應(yīng)體系，也為物聯(lián)網(wǎng)安全和長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展提供了更深層的保障。
