AI終端成本風(fēng)險(xiǎn)集中爆發(fā)，產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)步入漲價(jià)周期
近日，小米集團(tuán)產(chǎn)品行銷總監(jiān)馬志宇公開發(fā)聲，罕見地對未來一年的成本趨勢做出了“驚悚”預(yù)警。他坦言，2026年小米集團(tuán)將面臨前所未有的成本壓力，尤其是筆記本等大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品業(yè)務(wù)，壓力尤為突出。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，存儲(chǔ)芯片、上游材料價(jià)格的持續(xù)上漲正在引發(fā)AI終端設(shè)備鏈?zhǔn)匠杀撅L(fēng)險(xiǎn)。
存儲(chǔ)芯片帶頭上漲，AI終端產(chǎn)業(yè)鏈全面承壓
馬志宇表示，涉及高性能內(nèi)存的產(chǎn)品“幾乎無一幸免”，無論是AI智能手機(jī)、AI PC還是IoT設(shè)備，生產(chǎn)成本都明顯攀升。分析指出，近年來AI終端本地化大模型部署加速，對大容量存儲(chǔ)、內(nèi)存的需求猛增，成為推動(dòng)成本攀升的核心因素。例如，搭載MagicOS 10與榮耀魔法大模型的AI手機(jī)對內(nèi)存規(guī)格提出了更高要求，vivo也計(jì)劃在未來數(shù)年間將本地AI部署至3億臺(tái)設(shè)備，但這背后意味巨大的軟硬件投入。
不止如此，高配旗艦手機(jī)普遍起步于256GB大容量存儲(chǔ)，PC端AI落地更是將“16GB以上內(nèi)存+高算力NPU”作為標(biāo)配，進(jìn)一步拉高了材料需求門檻。
業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)也在行動(dòng)。三星、SK海力士已向下游發(fā)出調(diào)價(jià)通知，DRAM、NAND閃存合約價(jià)漲幅高達(dá)30%。價(jià)格上漲背后，是以HBM3等高性能存儲(chǔ)為代表的數(shù)據(jù)中心市場需求持續(xù)擴(kuò)大，而隨著全球產(chǎn)能擴(kuò)張放緩、部分廠商主動(dòng)減產(chǎn)，供需缺口正在被進(jìn)一步放大。
封測企業(yè)、晶圓代工“輪番漲價(jià)”，成本疊加效應(yīng)顯現(xiàn)
受終端需求高漲影響，不僅核心芯片材料價(jià)格上漲，涉及存儲(chǔ)芯片封裝測試環(huán)節(jié)的中長電科技、通富微電等企業(yè)也陸續(xù)宣布明年調(diào)整服務(wù)費(fèi)用，部分漲幅甚至達(dá)到兩位數(shù)?？紤]到存儲(chǔ)芯片在BOM成本結(jié)構(gòu)中，封測占比本就高于傳統(tǒng)器件，漲價(jià)直接壓縮終端廠商盈利空間。
與此同時(shí)，芯片上游制造端也在經(jīng)歷“結(jié)構(gòu)性漲價(jià)”。以臺(tái)積電為例，N3E、N3P等先進(jìn)制程的報(bào)價(jià)已分別飆升至25000~27000美元，2nm時(shí)代的定價(jià)更是較上一代大幅提高50%。這一輪調(diào)價(jià)將不可避免地傳遞至包括AMD、英偉達(dá)、高通在內(nèi)的廣大芯片客戶。
相關(guān)CPU、GPU設(shè)計(jì)企業(yè)也已開始感受到壓力。英特爾透露，受下游訂單激增與庫存快速消耗影響，Raptor Lake系列將于第四季度上漲20美元以上。分析預(yù)計(jì)，聯(lián)發(fā)科、AMD等設(shè)計(jì)企業(yè)最快將在2025年底直面利潤收縮考驗(yàn)。
高端顯示領(lǐng)域同受影響，Micro LED量產(chǎn)難解成本桎梏
除算力與存儲(chǔ)外，顯示面板領(lǐng)域也受成本壓力所累。諸如三星、京東方等企業(yè)盡管將Micro LED視為智能終端新一代核心顯示技術(shù)，但受限于工藝復(fù)雜、生產(chǎn)良率瓶頸，目前Micro LED價(jià)格難以降至主流水平。例如，海信163英寸Micro LED巨幕售價(jià)超過80萬元，尚不具備大規(guī)模商用條件。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，京東方等企業(yè)的P0.935產(chǎn)品今年量產(chǎn)，P0.7則要等到明年二季度，短期內(nèi)降本尚需時(shí)日。
產(chǎn)業(yè)鏈全線提價(jià)，倒逼終端廠商能力突圍
種種跡象表明，本輪AI終端產(chǎn)業(yè)鏈的成本上升，已囊括從存儲(chǔ)、芯片、封測到顯示的諸多環(huán)節(jié)。廠商既需通過技術(shù)創(chuàng)新、規(guī)模效應(yīng)緩釋上漲壓力，也需加速自研核心技術(shù)，提升供應(yīng)鏈自主可控水平。市場人士分析，未來誰能在性能與成本之間完成新平衡，把握住價(jià)格調(diào)整期的市場機(jī)遇，才有望在AI終端紅海競爭中實(shí)現(xiàn)突圍。
成本洪流之下，沒有哪個(gè)環(huán)節(jié)能獨(dú)善其身，而創(chuàng)新、規(guī)模與效率，將決定未來AI終端市場的新格局。
