聯(lián)想正式發(fā)布 YOGA Pad Pro 14.5 AI 元啟版，國產(chǎn)自研AI芯片再引關注
5月8日，聯(lián)想發(fā)布了全新YOGA Pad Pro 14.5 AI元啟版。這款主打人工智能體驗的旗艦平板，內(nèi)置了“天禧個人超級智能體”，支持端側DeepSeek大模型，具備強大的全局AI運算與圖文多模態(tài)交互功能。
新機配備14.5英寸3K OLED大屏，支持HDR10+和Dolby Vision，峰值亮度1600尼特，并通過德國萊茵三重護眼認證，兼顧畫質(zhì)與用眼健康，定價4999元起，將于5月20日正式發(fā)售。
值得關注的是，盡管官方對芯片型號只字未提，但有數(shù)碼博主現(xiàn)場實拍曝光，該機所用處理器為“SS1101”，基于ARM架構，采用2+2+3+3四叢集十核設計，主頻達3.29GHz，配備Mali G720 Immortalis GPU。據(jù)推測，這正是聯(lián)想自研——由鼎道智芯打造的5nm工藝AI芯片。從2022年首次流片到如今量產(chǎn)，歷時三年，高度體現(xiàn)聯(lián)想在芯片研發(fā)層面的長期投入和技術積累。
全產(chǎn)業(yè)鏈投資布局，聯(lián)想芯片賽道持續(xù)深入
聯(lián)想近年在芯片領域動作頻頻，布局涵蓋AI、RISC-V、圖像傳感器等多條熱門賽道。2022年，鼎道智芯半導體在上海成立，成為聯(lián)想自研芯片的核心力量。今年4月，鼎道智芯管理層發(fā)生變動——新任負責人賈朝輝，曾長期擔任聯(lián)想全球消費業(yè)務高管。公司聚焦集成電路設計與銷售，肩負著推進自研芯片產(chǎn)業(yè)化的重任。
除自研之外，聯(lián)想的產(chǎn)業(yè)投資同樣亮點突出：
寒武紀：自2017年起多輪投資，見證企業(yè)2020年科創(chuàng)板上市。目前企業(yè)市值近3000億元。
曠視科技：2025年成為新股東之一，后者專注物聯(lián)網(wǎng)與AI場景解決方案。
思特威（SmartSens）：連續(xù)多輪參投，2022年順利上市。專注于高性能CMOS圖像傳感器，廣泛應用于安防、智能手機、機器視覺等領域。
睿思芯科：2022年成為股東。2025年3月發(fā)布中國首款全自研高性能RISC-V服務器“靈羽”處理器，性能和能效齊頭并進。
比亞迪半導體：2020年聯(lián)合產(chǎn)業(yè)資本完成近8億元融資。
另有對芯馳、昂瑞微、銳思智芯、中科物棲、華興半導體、蘇州慧聞等芯片及半導體初創(chuàng)企業(yè)的投資。
從AI芯片到汽車芯片，從存算一體到服務器，多點開花，聯(lián)想在半導體賽道的版圖正在加快成型，并在行業(yè)關鍵領域?qū)崿F(xiàn)了自主可控的突破。
積極推進AI+戰(zhàn)略，業(yè)績恢復與創(chuàng)新并行
2024年財報顯示，聯(lián)想全年營收5128.06億元，同比增長18%；凈利潤實現(xiàn)由虧轉(zhuǎn)盈，為1.33億元；其中核心集團業(yè)務營收4688.86億元，同比提升19%。PC業(yè)務方面，2024年第四季度全球出貨1690萬臺，市占率升至24.5%，領跑全球。全年出貨總量也超6180萬臺，連續(xù)鞏固領先地位。
尤其值得一提的是，AI PC產(chǎn)品在中國市場第四季度占比已突破15%，顯示AI賦能PC應用加快落地勢頭。與此同時，智能手機業(yè)務保持在國際市場的擴張，折疊屏、海外高端機型帶動品牌繼續(xù)向上。
展望2025財年，聯(lián)想明確提出“混合式AI戰(zhàn)略”，計劃加大MBG（智能手機事業(yè)群）和ISG（基礎設施方案）收入增速，研發(fā)投入占比提升至3.5%。通過芯片、AI、終端與生態(tài)多輪驅(qū)動，聯(lián)想期待在新一輪產(chǎn)業(yè)升級浪潮中持續(xù)保持創(chuàng)新活力和市場競爭力。
