產(chǎn)能前置布局 錨定 AI 時代需求
臺積電近期敲定重大產(chǎn)能擴張計劃：將在嘉義科學(xué)園區(qū)先進封裝二期、南部科學(xué)園區(qū)三期各投建兩座先進封裝廠，四座新廠的落地將大幅提升其后端封裝產(chǎn)能儲備，進一步加固全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的核心話語權(quán)。
這一布局并非臨時起意。在最新季度法人說明會上，臺積電披露關(guān)鍵經(jīng)營數(shù)據(jù)：2025 年先進封裝業(yè)務(wù)已貢獻約 10% 的營收占比，且未來增長速度將持續(xù)跑贏公司整體平均水平。資本支出層面，先進封裝與掩膜制造等相關(guān)項目，將占據(jù)今年總資本開銷的 10% 至 20%。尤為關(guān)鍵的是，臺積電下一代前端先進制程將于 2027-2029 年大規(guī)模釋放，此次提前擴充后端封裝產(chǎn)能，正是為了實現(xiàn)前后端產(chǎn)能的精準(zhǔn)匹配，避免出現(xiàn) “前端有芯、后端無封裝” 的瓶頸，保障產(chǎn)業(yè)鏈高效運轉(zhuǎn)。
技術(shù)迭代破局 AI 驅(qū)動封裝革命
AI 技術(shù)的爆發(fā)式增長，正倒逼芯片封裝技術(shù)迎來顛覆性變革。傳統(tǒng)封裝方案已難以滿足 AI 芯片對高性能、低功耗、高集成度的三重訴求，而先進封裝通過 2.5D/3D 封裝、扇出型封裝、異質(zhì)集成等創(chuàng)新路徑，成為突破性能天花板的核心抓手。
以 AI 芯片的核心配套 —— 高帶寬內(nèi)存（HBM）為例，其性能發(fā)揮高度依賴 3D 堆疊與先進封裝工藝。從硅通孔（TSV）制備、微凸點互連，到與 GPU、加速器的近距離協(xié)同，封裝環(huán)節(jié)已從過去的 “成本中心” 徹底轉(zhuǎn)變?yōu)闆Q定芯片性能、良率與交付周期的關(guān)鍵變量。在自動駕駛、智能家居、醫(yī)療健康等物聯(lián)網(wǎng)場景中，先進封裝帶來的小型化、高算力優(yōu)勢，正成為技術(shù)落地的重要支撐。
技術(shù)矩陣領(lǐng)跑 產(chǎn)能擴張?zhí)崴?/p>
作為全球半導(dǎo)體制造龍頭，臺積電在先進封裝領(lǐng)域早已構(gòu)建起深厚的技術(shù)壁壘與產(chǎn)能優(yōu)勢，形成 CoWoS、SoIC、CoPoS 三大核心技術(shù)并行推進的格局。
CoWoS 技術(shù)：通過硅中介層實現(xiàn)芯片間高速數(shù)據(jù)傳輸，是當(dāng)前 AI 高端芯片的主流封裝方案。臺積電規(guī)劃到 2026 年底，將 CoWoS 月產(chǎn)能提升至 12.5 萬片，較 2024 年底的 2.6-2.8 萬片 / 月實現(xiàn)翻倍增長，這一舉措將有效緩解當(dāng)前 AI 芯片市場的供應(yīng)緊張局面。
SoIC 技術(shù)：聚焦高密度垂直堆疊，能顯著減小芯片體積、降低互連電容，提升功率效率。目前臺積電正持續(xù)加碼該技術(shù)產(chǎn)能，預(yù)計 2026 年底月產(chǎn)能將達 2 萬片晶圓，適配高端芯片的集成化需求。
CoPoS 技術(shù)：作為 CoWoS 的下一代演進方向，通過 “化圓為方” 的創(chuàng)新思路，用面板級基板替代硅中介層，突破了傳統(tǒng)晶圓封裝的尺寸限制，可實現(xiàn)更高的面積利用率與更低的單位成本。臺積電已啟動 CoPoS 試點線，計劃 2028 年底至 2029 年間在嘉義 AP7 廠區(qū)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，首家客戶鎖定英偉達。
值得關(guān)注的是，臺積電在組織架構(gòu)上也同步升級，計劃任命首位先進封裝 “總廠廠長”，對旗下所有先進封裝廠區(qū)進行統(tǒng)籌管理，進一步提升產(chǎn)能調(diào)度與技術(shù)迭代效率。
全球布局落子 鞏固產(chǎn)業(yè)霸權(quán)
此次四座新廠的投建，是臺積電應(yīng)對 AI 時代挑戰(zhàn)的關(guān)鍵落子。除了中國臺灣地區(qū)的產(chǎn)能擴張，臺積電還在美國廠區(qū)推進先進封裝設(shè)施建設(shè)，計劃 2027 年底啟動設(shè)備安裝，逐步實現(xiàn)本地化封裝能力，減少晶圓跨區(qū)域運輸?shù)臅r間與成本。
從技術(shù)研發(fā)到產(chǎn)能布局，再到組織架構(gòu)優(yōu)化，臺積電正通過全鏈條發(fā)力，鞏固其在先進封裝領(lǐng)域的絕對領(lǐng)先地位。這場圍繞 AI 算力底座的封裝革命中，臺積電的前瞻布局不僅將支撐自身業(yè)務(wù)增長，更將深刻影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭格局。
