慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展同期論壇丨馭勢(shì)未來(lái)：四大前沿趨勢(shì)重塑智能制造
（文章來(lái)源：慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展）
2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China）將在上海新國(guó)際博覽中心（E1-E5, W1-W4館）盛大舉辦。作為電子制造行業(yè)重要的展示與交流平臺(tái)，本屆展會(huì)以近100,000平方米展示面積、超1,000家參展企業(yè)的規(guī)模，聚焦汽車(chē)、工業(yè)、通訊電子、醫(yī)療電子等多領(lǐng)域需求，旨在為行業(yè)呈現(xiàn)一場(chǎng)覆蓋電子生產(chǎn)全產(chǎn)業(yè)鏈的“創(chuàng)新盛宴”，重點(diǎn)聚焦智慧工廠(chǎng)、新能源汽車(chē)技術(shù)及數(shù)字化未來(lái)。
觀眾預(yù)登記，火熱進(jìn)行中
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今年慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，將緊扣行業(yè)前沿動(dòng)態(tài)，特別策劃推出12場(chǎng)同期活動(dòng)，聚焦四大核心主題展開(kāi)深度探討：
? 智造新紀(jì)元，具身智能驅(qū)動(dòng)制造業(yè)范式革命
? 電動(dòng)化浪潮之巔，數(shù)據(jù)中心、公路與天空的能源革命
? 破局?立新，AI驅(qū)動(dòng)未來(lái)能源革命
? 柔印未來(lái)，智造健康。新興技術(shù)驅(qū)動(dòng)下的醫(yī)療電子制造革命
在四大主題框架下，論壇內(nèi)容將進(jìn)一步延伸至多個(gè)熱點(diǎn)領(lǐng)域，包括具身智能機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)、AI、算力、液冷技術(shù)、新能源汽車(chē)線(xiàn)束、功率半導(dǎo)體、汽車(chē)電子、點(diǎn)膠與膠粘劑、智能制造、先進(jìn)封裝、醫(yī)療電子、柔性印刷等方向，促進(jìn)多維度交流與思想碰撞，共探電子制造發(fā)展新路徑。
01 2026具身智能機(jī)器人電子制造應(yīng)用研討會(huì)
論壇介紹
本屆研討會(huì)將匯聚具身智能機(jī)器人上下游創(chuàng)新力量，以及電子及半導(dǎo)體行業(yè)的專(zhuān)業(yè)用戶(hù)，共同探討具身智能在電子制造落地的技術(shù)路徑、標(biāo)準(zhǔn)體系與應(yīng)用價(jià)值，助力我國(guó)電子制造產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量、效率、韌性的全面躍升。
主要議題
? 具身智能機(jī)器人的人機(jī)協(xié)作
? 具身智能機(jī)器人在電子生產(chǎn)檢測(cè)、質(zhì)控環(huán)節(jié)的智能化應(yīng)用
? 大數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的智能機(jī)器人制造
? 具身智能產(chǎn)線(xiàn)及柔性制造
? 具身智能機(jī)器人系統(tǒng)的功能及信息安全
? 具身智能機(jī)器人全生命周期維護(hù)與資產(chǎn)管理
? 基于AI賦能的具身智能機(jī)器人產(chǎn)線(xiàn)管理
? 具身智能產(chǎn)線(xiàn)的信息透明及生產(chǎn)可追溯
02云邊端協(xié)同與液冷革命:賦能具身智能產(chǎn)業(yè)應(yīng)用論壇
論壇介紹
論壇話(huà)題將匯聚產(chǎn)、學(xué)、研專(zhuān)業(yè)力量，深入探討“算力、算法、散熱”的融合創(chuàng)新，分享前沿實(shí)踐，共同推動(dòng)具身智能在工業(yè)、服務(wù)、醫(yī)療、能源等領(lǐng)域的規(guī)模化產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。
主要議題
? 具身智能的“神經(jīng)中樞”：云邊端協(xié)同架構(gòu)的頂層設(shè)計(jì)與實(shí)踐
? “大腦”的進(jìn)化：AI大模型云端訓(xùn)練與邊緣輕量化的挑戰(zhàn)與突破
? “熱血”算力的“冷靜”護(hù)航：液冷技術(shù)解鎖高密度算力瓶頸
? 聯(lián)通云邊：5G+MEC網(wǎng)絡(luò)如何為具身智能提供確定性連接
? 具身智能的技術(shù)路徑與產(chǎn)業(yè)未來(lái)：從實(shí)驗(yàn)室到“燈塔工廠(chǎng)”
? “冰點(diǎn)”算力：液冷邊緣服務(wù)器賦能工業(yè)機(jī)器人集群的實(shí)踐
? “關(guān)節(jié)”的極限：人形機(jī)器人高功率密度執(zhí)行器的熱管理創(chuàng)新
? 從熱管理到“冷”動(dòng)力：液冷關(guān)節(jié)模組如何釋放具身智能的可靠性能
03 2026首屆長(zhǎng)三角低空產(chǎn)業(yè)科技金融大會(huì)暨電子智造助力低空經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)
論壇介紹
本次大會(huì)旨在搭建長(zhǎng)三角政企學(xué)研金對(duì)話(huà)平臺(tái)，聚焦低空經(jīng)濟(jì)給電子智能制造帶來(lái)的新需求、新機(jī)會(huì)、新挑戰(zhàn)，推動(dòng)技術(shù)攻關(guān)、政策銜接、場(chǎng)景融合與資本對(duì)接，助力長(zhǎng)三角建設(shè)低空產(chǎn)業(yè)與電子制造協(xié)同發(fā)展的示范區(qū)域。
主要議題
? 芯聯(lián)低空——低空經(jīng)濟(jì)與電子智造協(xié)同創(chuàng)新路徑
低空飛行器核心元器件適配需求、智能控制技術(shù)融合應(yīng)用、能源系統(tǒng)優(yōu)化升級(jí)、低空?qǐng)鼍半娮咏鉀Q方案落地。
? 政策探析與場(chǎng)景挖掘——低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)與電子制造協(xié)同發(fā)展保障
空域管理政策銜接、產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定完善、跨區(qū)域協(xié)同發(fā)展措施、應(yīng)用場(chǎng)景挖掘與商業(yè)化路徑探討。
? 產(chǎn)業(yè)科技金融聯(lián)動(dòng)——低空產(chǎn)業(yè)科技成果轉(zhuǎn)化的資本賦能
創(chuàng)新企業(yè)融資對(duì)接機(jī)制、技術(shù)攻關(guān)資金支持模式、產(chǎn)業(yè)基金布局方向、投融雙方協(xié)同合作路徑。
04 2026（第三屆）新能源&智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)線(xiàn)束及連接技術(shù)論壇
論壇介紹
本次高峰論壇聚焦高速高壓連接的核心議題，邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的優(yōu)秀企業(yè)與專(zhuān)家，深入探討技術(shù)創(chuàng)新、材料工藝升級(jí)與可靠性設(shè)計(jì)，旨在協(xié)同破解行業(yè)難題，加速汽車(chē)線(xiàn)束與連接技術(shù)的迭代升級(jí)，為產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
主要議題
? AI賦能的線(xiàn)束生產(chǎn)智能化工廠(chǎng)整體解決方案
? 車(chē)間即倉(cāng)庫(kù)?汽車(chē)線(xiàn)束智能倉(cāng)儲(chǔ)與MES系統(tǒng)的深度融合
? 鋁導(dǎo)線(xiàn)在新能源汽車(chē)線(xiàn)束中解決方案和應(yīng)用實(shí)踐
? 新能源汽車(chē)線(xiàn)纜技術(shù)與市場(chǎng)探討
? 汽車(chē)智能化升級(jí)背景下高速連接器系統(tǒng)的技術(shù)創(chuàng)新
? 車(chē)載高壓連接器的技術(shù)展望與市場(chǎng)探討
? 新能源大平方銅鋁高壓線(xiàn)束&匯流排的超聲波焊接
? 汽車(chē)電氣系統(tǒng)數(shù)字化研發(fā)及線(xiàn)束制造工藝數(shù)字化討論
? 線(xiàn)束行業(yè)智能制造新模型方案探討
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05 2026功率半導(dǎo)體與電驅(qū)系統(tǒng)協(xié)同發(fā)展技術(shù)論壇
論壇介紹
本屆論壇旨在搭建汽車(chē)電子+電力電子的跨界平臺(tái)，打通“芯片-模塊-電驅(qū)-整車(chē)”技術(shù)鏈路，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同突破，促進(jìn)技術(shù)協(xié)同與產(chǎn)業(yè)融合。
主要議題
? 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局
? 系統(tǒng)集成創(chuàng)新及系統(tǒng)應(yīng)用
? 新興技術(shù)與跨界融合
? 整車(chē)需求驅(qū)動(dòng)
? 器件與材料創(chuàng)新
? 圓桌頭腦風(fēng)暴：國(guó)產(chǎn)替代的臨界點(diǎn)：如何跨越“性能-成本-供應(yīng)鏈”三重障礙？
06 電子智造之2026-AI應(yīng)用及能源產(chǎn)品制造新挑戰(zhàn)
論壇介紹
本次研討會(huì)將聚焦兩大驅(qū)動(dòng)電子制造格局的核心引擎：AI的全面滲透與能源產(chǎn)品制造的革新與挑戰(zhàn)。在算力爆發(fā)、綠色轉(zhuǎn)型的時(shí)代背景下，電子制造業(yè)正站在新一輪變革的起點(diǎn)。我們旨在匯聚業(yè)界智慧，共同探討前沿技術(shù)，應(yīng)對(duì)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，共創(chuàng)智能、可靠、可持續(xù)的制造未來(lái)。
主要議題
? AI賦能——重塑電子制造從庫(kù)房到產(chǎn)線(xiàn)的智慧藍(lán)圖
智慧庫(kù)房與供應(yīng)鏈管理、智能產(chǎn)線(xiàn)與過(guò)程控制、預(yù)測(cè)性維護(hù)與設(shè)備管理、數(shù)字孿生與工藝優(yōu)化
? 能源驅(qū)動(dòng)未來(lái)——高可靠性能源產(chǎn)品制造的新挑戰(zhàn)與創(chuàng)新實(shí)踐
高功率密度與熱管理挑戰(zhàn)、電氣互連的極致要求、異構(gòu)集成與材料應(yīng)力、安全性與測(cè)試的復(fù)雜性
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07寬禁帶半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)研討與產(chǎn)業(yè)高峰論壇
論壇介紹
本屆論壇話(huà)題將圍繞性能突破需求、封裝技術(shù)演進(jìn)、材料科學(xué)進(jìn)步、系統(tǒng)集成趨勢(shì)等維度來(lái)深入探討。
主要議題
? 技術(shù)突破 - 新型互連技術(shù)、先進(jìn)熱管理方案、封裝結(jié)構(gòu)與材料創(chuàng)新、嵌入式腔體設(shè)計(jì)
? 產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同 - 標(biāo)準(zhǔn)建立與測(cè)試方法、成本控制與良率提升、設(shè)備與工藝協(xié)同、設(shè)計(jì)工具與仿真
? 新應(yīng)用探索 -新能源汽車(chē)電驅(qū)系統(tǒng)、AI算力與數(shù)據(jù)中心、能源基礎(chǔ)設(shè)施
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08智造醫(yī)療?精筑全鏈:醫(yī)療電子創(chuàng)新應(yīng)用與精密制造高峰論壇
論壇介紹
本次論壇聚焦“創(chuàng)新應(yīng)用+ 精密制造” 全鏈條，旨在打通“技術(shù)- 制造- 臨床” 鏈路，推動(dòng)醫(yī)療電子產(chǎn)業(yè)專(zhuān)業(yè)化、智能化發(fā)展。
主要議題
? 技術(shù)融合：AI+醫(yī)療電子（影像輔助診斷、智能監(jiān)護(hù)）、5G/6G 在遠(yuǎn)程醫(yī)療中的應(yīng)用
? 精密制造：微米級(jí)加工工藝、高端醫(yī)療設(shè)備產(chǎn)線(xiàn)智能化升級(jí)
? 全鏈協(xié)同：核心元器件國(guó)產(chǎn)化替代、創(chuàng)新模式賦能高端器械研發(fā)
? 合規(guī)與市場(chǎng)：醫(yī)療電子出海（FDA/CE 認(rèn)證）、醫(yī)保準(zhǔn)入創(chuàng)新與商業(yè)化落地
09柔性與印刷電子產(chǎn)業(yè)前瞻高峰論壇-醫(yī)療傳感與電子皮膚技術(shù)融合
論壇介紹
本論壇將邀請(qǐng)相關(guān)前沿領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)與技術(shù)專(zhuān)家圍繞“醫(yī)療傳感、電子皮膚技術(shù)”主題進(jìn)行分享與交流，推進(jìn) “材料-工藝-器件-終端產(chǎn)品”一體化協(xié)同創(chuàng)新體系建設(shè)。
主要議題
? 醫(yī)療傳感/心電/腦電/肌電
? 腦機(jī)接口
? 柔性拉伸電路
? 低功耗無(wú)線(xiàn)傳輸/通訊
? 電子皮膚
? 觸覺(jué)傳感器/壓阻/壓阻/離電
? 理療康復(fù)與監(jiān)測(cè)傳感
? 穿戴/植入傳感系統(tǒng)與應(yīng)用
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