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          AI井噴引爆MWC2025!

          2025-3-8 9:12:00
          • AI賦能網(wǎng)絡(luò)變革:華為、高通引領(lǐng)創(chuàng)新

          AI井噴引爆MWC2025!

          2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC25)在西班牙巴塞羅那如期舉行,作為全球通信行業(yè)的“風(fēng)向標(biāo)”,本屆大會(huì)以“匯聚·連接·創(chuàng)造”為主題,聚焦5G-A、AI、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù),吸引了全球2700多家廠商參展。中國(guó)企業(yè)在大會(huì)上表現(xiàn)搶眼,包括華為、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中興通訊、小米、榮耀等在內(nèi)的眾多中國(guó)廠商攜最新技術(shù)和產(chǎn)品重磅亮相,同時(shí)美國(guó)高通、英特爾等企業(yè)也展示了其5G-A和AI領(lǐng)域的最新成果。本文將從5G-A與AI賦能的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、AI終端設(shè)備及模組領(lǐng)域入手,梳理行業(yè)最新趨勢(shì)。

          AI賦能網(wǎng)絡(luò)變革:華為、高通引領(lǐng)創(chuàng)新

          隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展,其對(duì)通信網(wǎng)絡(luò)的賦能作用日益顯現(xiàn)。今年以來(lái),AI大模型的普及推動(dòng)了AI技術(shù)從云端向端側(cè)的快速下沉,AI應(yīng)用加速落地,成為通信網(wǎng)絡(luò)變革的重要驅(qū)動(dòng)力。

          華為:AI-Centric Network重塑網(wǎng)絡(luò)底座

          華為在本屆MWC推出了以AI為核心的網(wǎng)絡(luò)解決方案(AI-Centric Network),旨在助力運(yùn)營(yíng)商抓住智能時(shí)代的新機(jī)遇。華為董事、ICT BG CEO楊超斌表示:“AI技術(shù)正在以超乎想象的速度發(fā)展,推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)從連接、運(yùn)維到業(yè)務(wù)模式的全面智能化升級(jí)。”

          華為的AI-Centric Network通過(guò)以下三大維度實(shí)現(xiàn)能力躍升:

          連接重塑:通過(guò)高穩(wěn)智能調(diào)度和萬(wàn)兆接入能力,打造全域全融合連接網(wǎng)絡(luò),同時(shí)通過(guò)1-5-20ms的確定性時(shí)延圈,保障數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性,為智能應(yīng)用提供確定性SLA(服務(wù)等級(jí)協(xié)議)。

          智能運(yùn)維:通信大模型的引入提升了網(wǎng)絡(luò)的智能化水平,實(shí)現(xiàn)預(yù)測(cè)式主動(dòng)運(yùn)維、應(yīng)用級(jí)感知優(yōu)化以及千人千面的精細(xì)化運(yùn)營(yíng)。

          業(yè)務(wù)賦能:通過(guò)AI與網(wǎng)絡(luò)深度協(xié)同,為智能化業(yè)務(wù)注入新動(dòng)能,加速商業(yè)模式的重塑。

          此外,華為還發(fā)布了AI-Centric 5.5G解決方案,推出三大創(chuàng)新技術(shù)——GiGaGear、GreenPulse和GainLeap,進(jìn)一步提升用戶體驗(yàn)、優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)效率,并通過(guò)智能服務(wù)引擎RISE實(shí)現(xiàn)端到端的意圖驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)。

          高通:X85調(diào)制解調(diào)器樹(shù)立新標(biāo)桿

          高通在MWC上發(fā)布了全新X85調(diào)制解調(diào)器及射頻解決方案,帶來(lái)了行業(yè)領(lǐng)先的5G Advanced特性。高通高級(jí)副總裁莫珂東表示,X85將上行峰值速率提升至3.7Gbps,下行速率高達(dá)12.5Gbps,媲美光纖連接性能。此外,X85引入了Turbo DSDA技術(shù)(雙卡雙通),支持更高效的5G SA載波聚合。

          值得一提的是,X85集成了第四代專(zhuān)用AI處理器,其AI推理速度比上一代提升30%,為智能手機(jī)、PC、固定無(wú)線接入點(diǎn)等設(shè)備提供更強(qiáng)大的連接性能。

          AI終端設(shè)備亮相:折疊、輕薄、模塊化成焦點(diǎn)

          MWC25上,多款智能硬件產(chǎn)品集中亮相,其中AI手機(jī)和AI PC成為展會(huì)的焦點(diǎn)。各大廠商通過(guò)AI技術(shù)賦能,推出了折疊屏、輕薄化和模塊化等新形態(tài)終端設(shè)備。

          AI手機(jī):創(chuàng)新形態(tài)與強(qiáng)大性能

          華為Mate XT

          華為在大會(huì)上展示了全球首款三折疊屏手機(jī)Mate XT,吸引了西班牙國(guó)王親自到展臺(tái)體驗(yàn)。Mate XT不僅實(shí)現(xiàn)了內(nèi)外彎折,還搭載了10檔物理可變光圈影像技術(shù),成為行業(yè)新標(biāo)桿。

          小米15 Ultra

          小米發(fā)布了旗艦機(jī)型小米15 Ultra,售價(jià)1299英鎊起。該機(jī)型搭載徠卡光學(xué)鏡頭組合,包括5000萬(wàn)像素主攝和2億像素超長(zhǎng)焦鏡頭,同時(shí)支持90W有線快充和80W無(wú)線快充。小米還展示了模塊化光學(xué)系統(tǒng)概念機(jī),通過(guò)磁吸式可拆卸鏡頭,為用戶提供專(zhuān)業(yè)級(jí)攝影體驗(yàn)。

          三星Galaxy S25 Edge

          三星推出了超薄旗艦手機(jī)Galaxy S25 Edge,厚度僅為6.4mm,搭載高通驍龍8至尊版芯片,配備2億像素主攝,進(jìn)一步鞏固其在高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

          AI PC:折疊屏與Copilot功能

          聯(lián)想ThinkBook Flip

          聯(lián)想推出全球首款折疊屏電腦ThinkBook Flip,配備18.1英寸OLED屏幕,支持五種形態(tài)模式(翻蓋、共享、平板等),并搭載AI驅(qū)動(dòng)的Copilot功能,提升生產(chǎn)力。

          榮耀MagicBook Pro 14

          榮耀發(fā)布了輕薄型AI PC MagicBook Pro 14,支持4320Hz高頻PWM調(diào)光,并搭載YOYO助理2.0,提供AI PPT、代碼助手等創(chuàng)新功能,助力學(xué)習(xí)和辦公效率提升。

          AI模組創(chuàng)新:助力端側(cè)應(yīng)用落地

          在物聯(lián)網(wǎng)模組領(lǐng)域,移遠(yuǎn)通信和廣和通展示了多款A(yù)I模組新品,為服務(wù)機(jī)器人等端側(cè)應(yīng)用提供強(qiáng)勁的算力支持。

          移遠(yuǎn)通信

          移遠(yuǎn)通信推出基于智能模組SG885G-WF的大模型解決方案,搭載高通QCS8550平臺(tái),綜合算力高達(dá)48 TOPS。該方案實(shí)現(xiàn)了語(yǔ)音識(shí)別、意圖解析等全鏈路AI功能,為服務(wù)機(jī)器人的自然交互提供支持。

          廣和通

          廣和通發(fā)布了星云系列AI模組,覆蓋1T至50T算力范圍,支持通義千問(wèn)、DeepSeek等端側(cè)大模型。星云系列提升了智能陪伴機(jī)器人的情感交互、多模態(tài)感知能力,并實(shí)現(xiàn)離線控制,為智能終端設(shè)備提供更高效的AI部署方案。

          寫(xiě)在最后

          本屆MWC25展現(xiàn)了通信行業(yè)的最新技術(shù)成果和發(fā)展趨勢(shì)。從AI賦能網(wǎng)絡(luò)變革,到AI終端設(shè)備的創(chuàng)新形態(tài),再到AI模組對(duì)端側(cè)應(yīng)用的支持,AI技術(shù)正在全面推動(dòng)ICT產(chǎn)業(yè)的智能化升級(jí)。未來(lái),隨著端側(cè)AI的普及和本地化部署的深入,智能化、多元化的終端設(shè)備將不斷涌現(xiàn),為用戶帶來(lái)更便捷、更高效的數(shù)字化生活體驗(yàn)。

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